用途別の工法比較！1ショット法と2ショット法のどちらも量産実績があります
三次元MIDの工法比較についてご紹介いたします。 1ショット法は、樹脂成形後、レーザー加工とエッチングで回路形成を行い、 成形材料は一般的な樹脂。 2ショット法は、1回目の成形で基体を成形し、 2回目の成形でマスキングして回路を形成。 成形材料は1回目は一般的な樹脂で2回目は生分解性樹脂となっております。 【1ショット法のプロセス】 ■射出成形 ■レーザー加工 ■部分エッチング ■めっき処理 【2ショット法のプロセス】 ■一次成形 ■エッチング ■二次成形 ■触媒処理・二次成形の溶解 ■めっき処理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、三次元MIDの設計・開発から製造までを一貫してサポートするトータルソリューションプロバイダ です。 お客さまの設計自由度を高め、高効率・省資源化が求められる社会への貢献 を目指しています。 設計初期段階から新しい発想を共に描き、 それを三次元MID製品で具現化することで、新しいサービスや価値の創出に貢献します。 当社の三次元MIDは、高精度な加工技術、超微細な三次元配線、高い実装精度 を強みとしており、 自動車・医療・民生機器など幅広い分野で活用可能です。 【導入例】 ■ 自動車分野 車載スイッチ・操作系パネル 各種センサーモジュール（IMU など） ■ 医療分野 医療用センサー部品 小型電子デバイス ■ 民生機器分野 通信・アンテナ部品 スマートウォッチ・ARグラスなどウェアラブルデバイス ■ 先端技術分野 AI関連センサー IoT対応デバイス 高周波・半導体関連モジュール
