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『KS-S100XP』は無電解めっき用下地形成材料です。 メルカプト基シラン修飾表面にKS-S100XPをコートし、UV照射により高親水性スルホン酸基を低密度で付加修飾します。従来の疎水性メルカプト基表面に、高親水性スルホン酸基修飾することで、水濡れ均一性が向上し、パラジウムや銀、コバルトなどの触媒金属を高密度、均一に固定し、粗化処理なしの高平坦性触媒担持層の形成が可能となります。親水性化により毛細管現象が発現し、次世代の微細ビアホールTGV内へのめっきも期待できます。 【特長】 ・ガラス、金属、樹脂など、広範囲の基材に適用可能 ・基材表面への過マンガン酸等での粗化処理は一切不要 ・高密度、均一、平坦が特徴の触媒担持層が期待(パラジウムや銀など) ・低粗度(表面凹凸小さい)無電解めっき膜の形成が期待 ・無電解めっき+電解めっき、厚膜かつ低粗度の配線形成が期待(銅など) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 連絡先:キヨスミ研究所 小林 kobayashi.at@docomo.ne.jp TEL:070-2190-1122