高親水性スルホン酸基を使った無電解めっき用下地材料KS-S100XPのご紹介です。
『KS-S100XP』は無電解めっき用下地形成材料です。 メルカプト基シラン修飾表面にKS-S100XPをコートし、UV照射により高親水性スルホン酸基を低密度で付加修飾します。従来の疎水性メルカプト基表面に、高親水性スルホン酸基修飾することで、水濡れ均一性が向上し、パラジウムや銀、コバルトなどの触媒金属を高密度、均一に固定し、粗化処理なしの高平坦性触媒担持層の形成が可能となります。親水性化により毛細管現象が発現し、次世代の微細ビアホールTGV内へのめっきも期待できます。 【特長】 ・ガラス、金属、樹脂など、広範囲の基材に適用可能 ・基材表面への過マンガン酸等での粗化処理は一切不要 ・高密度、均一、平坦が特徴の触媒担持層が期待（パラジウムや銀など） ・低粗度（表面凹凸小さい）無電解めっき膜の形成が期待 ・無電解めっき＋電解めっき、厚膜かつ低粗度の配線形成が期待（銅など） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 連絡先：キヨスミ研究所 小林 kobayashi.at@docomo.ne.jp TEL：070-2190-1122
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基本情報
【その他の特長】 ■KS-S100XPはスルホン酸化合物を含む有機溶剤組成物です ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
次世代の無電解めっきを使った実装分野、三次元配線成形回路、無電解めっき＋電解めっきを使った厚膜銅配線回路、次世代微細ビアホールTGV など
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企業情報
新規開発商品として無電解めっき用下地材料KS-S100XPをカタログに紹介しています。 粗化処理不要で、高密度かつ均一にパラジウムなどの触媒金属を担持可能です。次世代の実装分野等のめっき技術に使えると考えています。例）次世代微細ビアホールTGV内部へのめっき埋込など 2017年定年退職後に高親水性スルホン酸材料を使ってシニア起業しました。 日研株式会社(神奈川県寒川町のセラミック塗料メーカー)のお世話になり 親水性コーティング剤の開発を時間を掛けて愚直に進めて来ました。 連絡先：キヨスミ研究所 小林 kobayashi.at@docomo.ne.jp TEL 070-2190-1122
