【主な仕様】 バックプレーン（4スロット） ○オーダーコード：650-CPCIE04 ○基板仕様： →外形（mm）：128.6×80.28、板厚：4.8t、層数：16層、材質：FR-4 ○バックプレーン仕様： →Express転送レート 2.5Gbps →PCIExpressバス：差動インピーダンス　100Ω±10％ バックプレーン（9スロット） ○オーダーコード：650-CPCIEB09 ○基板仕様： →外形（mm）：128.7×182.79、板厚：4.6t、層数：10層、材質：FR-4 ○バックプレーン仕様： →Express転送レート 2.5Gbps →CompactPCIバス　バスクロック：33MHz →PCIExpressバス：差動インピーダンス　100Ω±10％ →CompactPCIバス：特性インピーダンス　65Ω±10％ ブリッジボード ○オーダーコード：651-PEXBB ○基板仕様： →外形（mm）：100×160、板厚：1.6t、層数：10層、材質：FR-4 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

【ラインナップ】 ○バックプレーン　６５０－ＣＰＣＩＥ０４ 　システムスロット（１スロット）、Type1ペリフェラルスロット（１スロット）、Type2ペリフェラルスロット（２スロット） ○バックプレーン　６５０－ＣＰＣＩＥＢ０９ 　ブリッジボードとの組み合わせにより、ＣＰＣＩ　ＥｘｐｒｅｓｓバスとＣＰＣＩバスとのバスブリッジが可能です。 ○ブリッジボード　６５１－ＰＥＸＢＢ ●詳しくはお問い合わせ下さい。

◆Compact-PCI Expressシリーズのバックプレーン(4スロット/9スロット)と、ブリッジボードは、PICMG EXP R1.0 規格に準拠しております。 （バックプレーン(9スロット)650-CPCIEB09は、PICMG 2.0 R3.0 規格にも準拠しております。） ◆バックプレーン（650-CPCIEB09）とブリッジボード（651-PEXBB）の組合せにより、CPCI ExpressバスとCPCIバスとのバスブリッジが可能です。 ◆詳細は資料請求またはダウンロードからお問い合わせください◆

〈展示会情報〉 総称：第33回 Japan IT Week 春 会期：2024年4月24(水)～26日(金) 時間：10:00～18:00（最終日のみ17:00終了） 会場：東京ビッグサイト ブース番号：「28-20」