【特徴】 ○外形寸法　421mm（w）×150mm（H）×307mm（D） ○使用環境温度　0～60℃　　湿度　10～90％RH ○保存環境温度　－20～70℃　　湿度　10～95％RH ○電源入力　AC100-240V　50 / 60Hz ○RoHS対応品 ○搭載バックプレーン　650-SHBE07-G ○オーダーコード：765-PCSH07 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

【特徴】 ○適用規格：PICMG 1.3 R1.0規格準拠 ○スロット構成：System×1、PCI×4、PClex×1、PClex16×1 ○PCIバス：33MHz 32bit（VIO=5V固定） ○ATX電源入力 ○オーダーコード：650-SHBE07-G ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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【仕様】 ○外形：146.3×262 ○基板仕様 →材質：EL230 →板厚：4.2 →層数：14層 ○電源供給 →Vs1：100A →Vs2：100A →Vs3：100A →GND：200A ○インターコネクションダイアグラム →J0：Utility Bus →J1：Data Plane Bus、Differential 4Lane×4Port Fullmesh →J2：VME64ExBus（MultiGig Connectorにアサイン） →J3〜J6：User Define I／O ○オーダーコード：650-VPＸ05W ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

【熱流体シミュレーション実施メリット】 ○熱流体シミュレーションを実施することにより、装置内の流れ、温度が可視化でき、 　ファンの選定、取付け位置、開口面積の決定など、最適な設計対策を事前に検証することが可能 ○製品試作を行わずに、短期間で複数の形状の比較検証ができるため、開発費用や開発期間が大幅に削減可能 【熱流体シミュレーションソフト　EFDlab紹介】 ○EFDは流体力学などの専門的な解析技術者のためではなく、専門知識の少ない設計者のために開発されたソフト ○直感的な操作性を持ち、3次元モデル作成から解析条件設定、シミュレーションおよび 　結果表示までの一連の作業を非常に簡単に実行可能 ○多くの検証事例に基づく信頼性の高いソルバーを採用しているため、解析知識のないユーザーでも 　煩うことなく解析が実行可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

【特徴】 ○３Ｕ ５Ｓｌｏｔ　Ｆｕｌｌ Ｍｅｓｈ トポロジー ○転送レート：３．１２５Gbit/s ○板厚：４mm ○層数：１６層 ○基板材料：低誘電率材を使用 ○その他、詳細はお問い合わせ下さい。

【特徴】 ○バックプレーンのパターン設計検討段階で、SPICEによる伝送波形のシミュレーションを行います。 ○バックプレーンの初回品検証において、TDR計測によりバスラインのインピーダンスを測定し、 　 設計値との比較評価を行います。 ○スペクトラムアナライザーにより、バックプレーン上でのアンテナベースのEMI解析を行います。 ○バスアナライザーにより、正常動作確認と各種マージンの検証を行います。 ●詳しくはお問い合わせ下さい。

〈展示会情報〉 総称：第33回 Japan IT Week 春 会期：2024年4月24(水)～26日(金) 時間：10:00～18:00（最終日のみ17:00終了） 会場：東京ビッグサイト ブース番号：「28-20」