杉岡システムは、ARM, Zynq, FPGAアーキテクチャを基盤とした組み込みLinux開発を得意とする受託開発製造会社（ODM/OEM）です。 組み込みLinuxとARMプロセッサを組み合わせることにより、低消費電力かつ低コストで汎用性の高い製品開発を実現します。 ■ハードとソフトのトータルソリューション： ハードウェアとソフトウェアの同時開発（Agile HW/SW Co-Development）により、お客様のニーズに柔軟に対応いたします。 ファクトリーオートメーション（FA）、スポーツ、鉄道、セキュリティ、美容といった幅広い業界を対象に、ハードウェアとソフトウェアの一体開発・製造ソリューションをご提供いたします。 ■設計から量産・保守まで一人の技術者が担当： ハードウェアとソフトウェアの両方に精通した技術者が、設計・開発から部品調達・製造・量産・保守までワンストップでトータルにご提供いたします。 メモ書きのようなざっくりとしたアイデアからの製品化依頼も承っております。 ■国内生産による確かな品質 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

アジャイル型開発は、短いサイクルでフィードバックを反映することでシステム開発を迅速かつ柔軟に進める手法で、ハードウェアとソフトウェアの協調設計（HW/SW Co-Design）に適用されるケースが増えているアプローチです。 アジャイル型開発の柔軟性と協調設計の並行開発を組み合わせた開発手法のことを、協調アジャイル型開発（Agile HW/SW Co-Development）と呼びます。 協調アジャイル型開発では、仮想ハードウェアを構築し、仮想環境上でハードウェアとソフトウェアの連携をシミュレーション（動作確認や性能評価など）しながら開発を進めていきます。 これにより、実際のハードウェアが完成する前でもソフトウェアの設計や反復的な機能リリースを進めることが可能となるため、開発の効率化やコスト削減につながります。 杉岡システムでは、この協調アジャイル型開発を採用することで、お客様のニーズに柔軟に対応した開発サービスをご提供いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

システム開発においては、ハードウェアとソフトウェアの両方からアプローチする「協調アジャイル型開発（Agile HW/SW Co-Development）」を採用。 ハードウェアとソフトウェアの一体開発製造サービスをご提供いたします。 また、ハードウェアとソフトウェアの両方に精通した技術者が、設計・開発から部品調達・製造・量産・保守までワンストップでトータルにサポートいたします。 ■AMD/Xilinx製モジュールとデバイスの組み合わせによる高機能・低コストな組み込みシステム開発 AMD/Xilinx製FPGA, Zynq, CPLDを使用し、AMD/Xilinx製CoM（Computer on Module）またはSoM（System on Module）に搭載することで、高機能かつ低コストな組み込みシステムの開発を実現します。 ■開発分野 ・産業用映像遅延再生システム ・産業用画像処理システム ・産業用画像計測システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

​組み込み系／制御系ソフトウェアを開発し、設計したハードウェアに実装することで、ハードウェアとソフトウェアをトータルにサポートした製品開発サービスをご提供いたします。 ■開発分野 ・産業用制御システム ・産業用画像処理／検査システム ・産業用サーボシステムコントローラ ・汎用コントローラ ・​業務用超音波イオン導入システム ■AMD/Xilinx製モジュールとデバイスの組み合わせによる高機能・低コストな組み込みシステム開発 AMD/Xilinx製FPGAおよびZynq, CPLDを使用し、AMD/Xilinx製CoMまたはSoMに搭載することで、高機能かつ低コストな組み込みシステムの開発を実現します。 ■仮想ハードウェアによるデバッグ作業の効率化 ソフトウェアの設計は、仮想ハードウェア上にソフトウェアを実装して行います。 物理的なハードウェアがない状況でも、ソフトウェアのデバッグ作業が行えるため、バグの早期発見・修正および効率的なプログラムの改良・検証が可能となります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

ARM系CPU搭載のCoM, SoMを用いた開発により、信頼性とコスト対効果を両立させた組み込みコンピューティングプラットフォームを実現します。 AMD/Xilinxモジュールを使用し、ARM, ARM-Linuxを搭載したシステムをトータルにソリューションいたします。 ARMを採用した製品には、ARMの移植および開発環境（ツールキット）をご提供いたします。 【開発分野】 ■電子回路設計 ・高級ハードウェア記述言語で開発の省コスト化を実現 ・高性能回路設計で幅広い設計要求に対応 ■ロジック回路設計 ・アナログ回路 ・デジタル回路 ■組み込み向けボード設計 ・プリント基板 ・カスタムユニット基板 ■筐体設計とユニット設計 ・筐体の形状やサイズの設計し、製品の外観や使いやすさを評価 ・CADのシミュレーション機能を用いた製品の構造的な耐久性の評価 ・電子部品から発生する熱の流れや分散をシミュレートし、適切な冷却策を設計 ・部品の配置と組立の可視化 ・筐体と基板の相互作用の確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。