ICタグの封止成形技術をご提案しております。安定した樹脂の密着を利用して商品の小型化・軽量化などの構造提案・成形品を提案いたします。 【特長】 ■成形・・・中空/充填成形、二色/一発成形 ■防水性・・・気密熱溶着 ■耐熱性・・・超耐熱エンプラ使用 ◎最適な構造設計、加工方法を選択し、水分、熱、機械応力に敏感な タグ素子に負荷をかけることなく、低コストな封止を実現。 詳しくは、お問い合わせもしくはカタログダウンロードから詳細がご覧いただけます。

＜掲載内容＞中空封止成形とは、特徴について、溶着強度について、ケーブル引き出し部の溶着性、事例紹介、封止設計のポイント（ノウハウ）など 【特徴】 ○防水：機密性（内圧５Ｋｇｆに耐える） ○超小型化：密閉部品不要（ビス、パッキン） ○組立コスト削減：一発成形（脱労働集約）