【ボンディング装置】

半導体・組立システム事業の主力製品、半導体組立装置「ワイヤボンダ」は、 高速化・ファインピッチ化・多品種少量生産対応・生産性向上など、お客さまからの 高度かつ多様なニーズにお応えするために最先端の技術を導入した装置です。 新型フルオートマチックワイヤボンダ「FB−880」は、ボンディング時間 56ミリ秒（0.056秒）／ワイヤの超高速ボンディングスピードとボンディングパッド 間隔35μmの狭ピッチ対応に加え、当社の強みである多彩なループ形成能力による幅広い品種対応性を 特長とする世界最高水準の装置です。半導体は携帯情報端末の普及に伴い小型薄型化・多積層化など 多種多様化が進んでおり、また自動車用ICなどへの用途も拡大しています。ワイヤボンダは拡大する 最先端の半導体生産に欠くことのできない装置です。