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半導体組立装置
半導体・組立システム事業の主力製品、半導体組立装置「ワイヤボンダ」は、 高速化・ファインピッチ化・多品種少量生産対応・生産性向上など、お客さまからの 高度かつ多様なニーズにお応えするために最先端の技術を導入した装置です。
