アスザックの製品・サービス一覧

半導体製造装置におけるエンドエフェクター（搬送ロボットの手の部分）には、より軽く、強く、たわみの少ない材料を要望頂くことが多くあります。一度に多くのウエハを処理したいプロセスには、クリアランスの小さいスリットにウエハを積載する必要があり、より薄いセラミックス製のエンドエフェクターが使用されます。吸着機構を備えた搬送ハンド（エンドエフェクターのこと）には内部に流路を設ける必要がありますが、接着剤を使用するSUS貼りは、異物混入のリスクを増加させます。メタルコンタミネーションやパーティクルの混入リスクがない当社の空洞一体技術でつくられたセラミックス吸着搬送ハンドは業界標準となっています。PeriZacはウエハの接触面積、接触位置を工夫し、回路の作り込まれない外周部分をやさしく保持することで更にパーティクルの低減を図りました。歩留まりの向上を目指す半導体デバイスメーカー様向けに好評をいただいております。

• その他半導体製造装置

アスザック株式会社　ファインセラミックス事業部では多孔質セラミックスを手がけ始め、材質として、多孔質アルミナ・多孔質SiCの2種類を取り揃えております。　　現在 数種類のラインナップがあり、用途別に皆様のご要望にお応えしています。　　独自の成形技術により自由な気孔径、気孔率が可能な多孔質セラミックスを提案します。 　　 多孔質セラミックスは、薄いウエハ・薄いフィルムなどの吸着治具として使用されています。 　ガスは通しますが、プラズマは通さない為、プラズマ装置の治具として使われています。　　 多孔質のセラミックスですので、絶縁性・耐熱性があります。　 大きさによりますが、平面平行度5μm程度が可能であり、装置の高精度化が可能になります。 　　 こんな使い方はいかがでしょうか→　一般的なアルミナの多孔質セラミックスの他に、SiCでの多孔質セラミックスも取り扱っておりますので、アルミナでは対応できない環境（急冷・急熱・フッ酸系の薬品使用）でのご利用に多孔質SiCを検討下さい。　　急冷・急熱が必要な光学レンズ製造型でのご利用はいかがでしょうか。

• ファインセラミックス

硬度が高いため、摺動摩耗に強い特性も兼ね備えています。　 熱伝導率も高いです。　 炭化珪素(SiC)は、半導体製造装置やLED製造装置などのチャンバー内部品、エッチング装置用基板トレーや、焼成用治具(コンデンサー他）　などに使われています。　　炭化珪素(SiC)は、耐熱（1,000度以上でも）性や耐薬品性（耐プラズマ性）、耐磨耗熱伝導率の良さ、緻密さ、強度が生かされています。　　こんな使い方はいかがでしょうか→SiCでの薄型製品化が可能ですから、熱効率が良く、トレーやセッターとしてご利用を検討下さい。　　 電子基板用の焼成炉セッターなどに、薄いSiC板での対応が可能です。 　

• ファインセラミックス

アスザックでは、高純度、高性能な各種グレードのアルミナセラミックスを取り揃えています。 　 アルミナ板のネット販売もしております。（http://www.asuzac-ceramics.jp/shop/shopenter.htm）　　 アルミナは、半導体製造装置や液晶製造装置などのチャンバー内部品や搬送アームに使用されています。　　 アルミナは、電気絶縁性(1015Ωcm)が高いのでチャンバー内での絶縁部品として、搬送アームは金属や樹脂と比べて曲げ強度があることから反りが発生しにくいためアーム自体を薄くできます。　　 こんな使い方はいかがでしょうか→ 大型アルミナ（3m以上の製品も可）や空洞セラミックス化（接着剤無しでのトンネル形状）が可能なので、半導体Φ450ウエハ製造装置や液晶G10ガラス基板製造装置などでの大型セラミックスも対応できます。

• プリント基板
• セラミックス