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有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

設立1978年4月
資本金300万
従業員数7名
住所大阪府豊中市北桜塚2-7-14
電話06-6852-3876
  • 公式サイト
最終更新日:2019/12/29
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ベルヌーイピンセット(50μm超薄ガラス用)

50μm超薄ガラス・超薄ウエハを非接触にて搬送するピンセット

気体を噴出することにより非接触にてウエハを搬送するベルヌーイチャックにバルブの付いた取っ手を付け、ピンセットのように手操作によるバルブ操作により、ウエハ、チップを非接触にて所定の場所に搬送する非接触ピンセット。非接触であるのでウエハに傷を付けず、簡易に非接触にて搬送する。

  • その他半導体製造装置
  • 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
  • その他組立機械

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SRLフロートチャックPF型

プリフォームレンズを非接触把持し、プレス金型に投入・取り出します。

プレス前後のプリフォームレンズ移載装置「SRLフロートチャックPF型」は、プリフォームレンズをプレス成形にて製作時に、プレス機より完全非接触にて取り出す装置です。 空気を噴出することによりエゼクタ効果およびベルヌーイ効果による負圧発生作用と、圧力室型エアクッション効果および気流のクッション効果による正圧発生作用とにより、レンズを空中に浮遊した非接触状態にて懸垂保持し搬送します。  このプリフォームレンズをプレス金型に非接触にて投入・取り出装置「SRLフロートチャックPF型」は、レンズ表面はもとよりレンズ端面にも接触しません。このためレンズ表面および側端部に傷を付けたり汚したりすることが無く、また発塵を防止いたします

  • レンズ
  • その他理化学機器
  • 半導体検査/試験装置

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Φ300mm高屈折率ガラスウエハ用非接触ピンセット

Φ300mm高屈折率ガラスウエハ用非接触ピンセット

φ300mm高屈折率ガラスウエハ撓ますことなく、ストレスをかけることなく、キズ、汚れを付着させることなくマニュアル操作によるピンセットにて非接触にて移載およびハンドリングする。

  • その他半導体製造装置
  • ウエハー
  • ウエハ加工/研磨装置

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プロトスキャリア用 ウエハ非接触ピンセット

プロトスキャリア用のウエハを傷を付けずに移載する非接触ピンセット

『プロトスキャリア用 ウエハ非接触ピンセットは、薄ウエハ、反りのあるウエハを非接触にてプロストキャリアから取り出しまたは収納します。

  • その他搬送機械
  • 半導体検査/試験装置
  • 空圧機器

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フィルム送出、搬送、積層装置

積層フィルムを1枚ずつ送り出し、搬送し、積み重ねる装置

◎特徴 偏光板・ガラス・ウエハ・フィルム・紙・布他シートを 1.積層したフィルムを1枚づつ送り出す。 2.先端部が垂れ下がることなく搬送する。 3.精度良く積層する。 4.キズ、汚れを付着させない。 5.ストレスをかけない。 6.静電気を生じない。

  • その他搬送機械

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微小ウエハチップ非接触チャック

1.0mmx1.0mm角ウエハチップを非接触にて掴むベルヌーイチャック

□1.0mm〜15mm□微小ウエハチップを非接触にて把み搬送する微小チップ非接触移載装置「フロートチャックSA-□1.0型」を開発しました。この装置は、気体を噴出することによりエゼクタ効果及びベルヌーイ効果による負圧と圧力式エアクッション効果による正圧を生じ、小さく裁断されたウエハチップを空中に浮遊した非接触(非接触)状態にて懸垂把持し、トレーに収納します。          搬送、反転、傾斜することが可能です 汚染、損傷、パッド跡の付着がありません。 ウエハ・チップ非接触コレットチャック          ◎特徴  1.1〜15mm□の微小ウエハチップを非接触にて懸垂把持、トレーに収納、ハンドリングが可能。 3.トレーよりチップを非接触にて取り出し可能 3.チップに傷、汚れを付着させない。 4.チップにパッド跡をつけない。

  • その他半導体製造装置
  • 空圧機器
  • その他理化学機器

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ガラス基板非接触搬送システム

ガラス基板を非接触にて搬送システム

この度、新たに開発した「フロートチャックC型」シリーズはさらに、慣性力の効果を付加し、最大限活用するものである。気体噴出機構に新機構を採用しており、従来技術に比し格段に懸垂能力が増加し、気体消費量がほぼ半減している。そのため空気消費量の問題で採用をひかえていた負荷の大きいワーク、特に第8世代大型ガラス基板(2200mmx2200mm)およびPDP大型ガラス基板 (2000mmx2000mm)の非接触搬送用に採用が検討されている。また排出気体が減少するためクリーンルームでの使用も可能である。、保持安定性に優れ、衝撃に強く、ガラス基板にストレスをかけることがない。薄い半導体ウエハの非接触搬送にも多く採用されている。

  • その他産業用ロボット
  • その他半導体製造装置
  • その他機械要素

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太陽電池・ソーラーウエハ非接触搬送装置

太陽電池・ソーラーウエハ非接触搬送装置

太陽電池ソーラーウエハ、シリコン太陽電池、アモルファス太陽電池、薄膜太陽電池セルを気体を空気を噴出することにより、太陽電池ソーラーセルを非接触にて搬送する。  ノズルより噴出する高速空気流が直接ソーラーセルに衝突しないようなノズルを装着し、高速の噴出空気流により薄い、脆いソーラーセルの破損、損傷を防いぐ機構になっております。  また「太陽電池ウエハ非接触搬送装置」   は使用空気量が少なく、効率が良い。         また排気流を周囲に排出しない構造ですので環境を汚しません。

  • その他半導体製造装置
  • その他環境機器
  • 梱包資材

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グリーンシート非接触搬送装置「フロートチャックSAG型」

グリーンシートを空気で運ぶ

セラミックグリーンシート非接触搬送装置「フロートチャックSAG型」は、気体を空気を噴出することにより、セラミックグリーンシートを非接触にて懸垂保持し、搬送します。 セラミックグリーンシート非接触搬送装置「フロートチャックSAG型」は、ノズルより噴出する高速空気流が直接グリーンシートルに衝突しない機構のノズルを装着し、高速の噴出空気流により120μm厚さの薄い、脆いグリーンシートの破損、損傷を防いぐ機構になっております。、   また「セラミックグリーンシート非接触搬送装置「フロートチャックSAG型」   は使用空気量が少なく、効率が良い。                                ◎特徴   1.セラミックグリーンシートを非接触にて    搬送・ハンドリングする。  2.スルーホール、穴あきシートも搬送可能  3.120μm厚さの薄いセラミックグリーンシートを損傷・破損しない  4.セラミックグリーンシートを撓まさずに搬送可能  5.空気消費量が少ない。  6.環境をよごさない。

  • その他搬送機械
  • 基板加工機
  • 空圧機器

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□2.0mmウエハチップ非接触チャック

微小□2.0mmICウエハチップを非接触にて掴みます。

 「微小□2.0mmウエハチップ非接触チャック」は、気体を噴出することによりミュウチップと本気底面に儲けたクッション室内部とチップに対向する作動面との間隙に負圧および正圧を発生させ微小2.0mm角ICミュウチップを非接触状態にてつかみ搬送します。  チップ吸引時、作動面とチップとの間隙が微小であるため作動面とチップとを平行に維持することは操作上難しいため、本機は、微小なクッション室にて効率よく負圧が発生するように気体噴出ノズルが形成されている。 ◎特徴 1.□2.0mmチップを非接触にてチャック可能 2.ダイシングしたウエハチップを非接触にて搬送する。 3.トレーのチップを非接触にて取り出し可能。 4.非接触保持しているチップの反転、傾斜が可能。 ◎適応 1.タグ埋め込みICチップ 2.イベント人員管理タグICチップ 3.微細ウエハチップ 4.微小レンズ 5.微小光学機器

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  • ウエハ加工/研磨装置
  • ウエハー

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段積みされた太陽電池ウエハを1枚ずつ取り出し、供給する「太陽電池ウエハ枚葉供給装置」

段積みされた太陽電池ウエハを1枚ずつ取り出し、供給する「太陽電池ウエハ枚葉供給装置」

段積みされている太陽電池ウエハを1枚ずつ、高速にて損傷させることなく送り出し、供給します。  積層された太陽電池の上部に設けられた当社開発の非接触搬送装置「フロートチャックSK型」(特許)より空気を噴出させることにより最上部の太陽電池ウエハとの空間に負圧を発生させ、最上部の太陽電池ウエハを吸引浮上させる。 浮上した太陽電池ウエハは、「フロートチャックSK型」と同調した移送機構により1枚ずつ前方に移動し送り出される。 ◎適応 ・多結晶シリコン太陽電池ウエハ(□125mm □156mm、□200mm) ・単結晶シリコン太陽電池ウエハ(□125mm □156mm、□200mm) ・薄膜太陽電池 ・アモルファス太陽電池 ・色素増感太陽電池   ・フィルム状太陽電池紙 ◎特徴 ・段積みされているウエハを1枚ずつ供給する。 ・傷・汚れ・損傷がない ・高速にて送り出す(0.5秒/枚) ・2枚送りがない ・ウエハの大きさ、厚さを問わない。

  • その他搬送機械
  • その他半導体製造装置
  • 空圧機器

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フロートチャッくLNAS型

穴あきワーク・不織布・紙を掴み、搬送する

ワークに向かって空気を噴出することにより、ベルヌーイ効果による負圧を発生し、ワークを非接触状態にてチャックし、把持搬送します。 スルーホール基板、セラミックグリーンシート、FPCプリント基板、柔軟物・発泡体・不織布・フィルム・紙等の軟弱、柔軟物をチャックし搬送します。

  • その他搬送機械
  • その他半導体製造装置
  • 紙・パルプ加工品

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非接触ピンセットW型

ウエハを非接触にて掴むピンセット!非接触ピンセットW型

ピンセットのように手で操作できる。 非接触にてウエハを掴み、搬送する。 キズ汚れを付着させない。

  • その他半導体製造装置

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非接触ピンセットT型

ウエハを手操作により非接触にて掴むピンセット

手操作により非接触にてウエハを掴み、搬送する。 きず、汚れ、破損がない。

  • その他半導体製造装置

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非接触エンドエフェクター

ウエハカセットローダ・アンローダ非接触ロボットハンド

 「非接触エンドエフェクター」は、気体を噴出することによりベルヌーイ効果により負圧を発生し、ウエハを空中に浮遊した非接触の状態にて懸垂保持します。  このハンドは薄く製作されていますので、キャリアーへのウエハの  ローダ・アンローダに最適です。  このハンドには排気回収装置(特許)が装着されていますので、クリーンルーム内にて使用可能です。  また位置決め機構が付いておりますのでアライメントされたウエハを搬送可能です。

  • その他産業用ロボット
  • その他半導体製造装置
  • 空圧機器

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シート送り出し・搬送・積層装置

くうきりゅうによりシーとを送り出し・搬送・積層する

アモルファス太陽電池、偏光板、フィルム、シート、ウエハ、ガラス、紙等のシートを非接触搬送装置「フロートチャック」(特許)により積層したシートを1枚ずつ送り出し、先端部に垂れが生じないように搬送し、精度良く積層する装置である フィルム送出部では「空気流による送出機構」(特許)を採用し、フィルムを一枚づつ確実に送り出しす。搬送部は「フロートチャック」を採用し、搬送課程ではフィルム先端部に垂れ下がりを生じさせることなく搬送が可能である。そのためセンサーを用いたフィルムの反射、透過の欠点検査が可能である。 積層部は、非接触搬送装置「フロートチャック」により構成される「非接触懸垂コンベア」により薄い、柔軟性のあるフィルムを水平状態にて落下させ、高速にて精度良く積層する。

  • その他搬送機械
  • その他半導体製造装置
  • その他包装機械

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気体垂直気体噴流方式のベルヌーイチャック

空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送! ベルヌーイチャック

新機構「気体垂直噴流方式」を採用しております。、気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。「フロートチャック」は、気体を噴出することによりエゼクタ効果及びベルヌーイ効果による負圧と圧力式エアクッション効果による正圧を生じ、ワークを空中に浮遊した無接触(非接触)状態にて懸垂保持し、搬送、反転、傾斜することが可能です。

  • ウエハー
  • CVD装置
  • 多関節ロボット

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レンズ・球を非接触にて搬送する「フロートチャックLE型」

レンズ・球を非接触にてチャックし搬送するベルヌーイチャック「フロートチャックLE型」

フロートチャックLE型は空気を噴出することによりレンズ・球を空中に浮遊した非接触状態にて懸垂保持し搬送します。  このためレンズ表面に傷を付けたり汚したりすることが無く、また発塵を防止いたします。 また「フロートチャックLE型」には、アジャスタ−が装着されており、これを操作することにより1機種で曲率の異なるレンズを無接触状態にてチャッキングできます。  このためレンズ曲率により機種を取り替える必要がなく、生産性が格段の向上し、設備価格の提言が可能になります

  • その他搬送機械
  • チャック
  • レンズ

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非接触チャック「フロートチャックSA型」

空気消費量が従来の1/3のベルヌーイチャック

非接触にてワークを搬送する。 空気消費量が従来の1/3である。 保持力が強力である。 保持安定性に優れている。

  • その他半導体製造装置
  • チャック
  • プラズマ発生装置

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微小レンズ゛ベルヌーイチャック

微小レンズを非接触にて搬送する。

カメラ付き携帯電話のレンズ、デジタルカメラ、医療用カメラ、工業用小型カメラの微小レンズを空中に浮遊した非接触の状態にて懸垂保持し、搬送します。傷、汚れを付着させません。

  • レンズ

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高温ウエハ用非接触ピンセット

高温のサセプターからウエハを非接触にて取り出す耐熱仕様のピンセット

CVD装置による半導体ウエハのエピタキシャル成膜後のサセプター上の高温ウエハを、気体を噴出することにより非接触によりウエハを懸垂保持し搬送する「フロートチャック」に手動バルブの付いた取っ手を装着し、ピンセットのようにハンドルを持つ手によるバルブ操作により気体供給のON−OFFを行い、高温のサセプターからウエハを非接触にて取り出す耐熱仕様の「非接触ピンセット」。

  • CVD装置
  • その他機械要素
  • レーザーマーカー

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気体垂直噴流方式「非接触チャック」

空気でつかむ

●非接触にて吸引保持、搬送する。 ●きず、汚れ、パッド跡を付けない。 ●クリーンルームにて使用可能 ●通気性ワーク、穴あきワーク、極薄柔軟ワークも可能 ●手操作にても使用可能

  • その他半導体製造装置
  • ウエハー
  • レンズ

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超薄反り板状体非接触チャック

超薄反りウエハを触らずにつかむ非接触搬送装置

◎特長 1.超薄反りウエハ・板状体を非接触にて把持、搬送 2.ウエハに損傷を与えない 3.汚れを付けない ◎ 適応 1.反りのあるウエハ 2.GaSaウエハ 3.極薄ウエハ 4.表面処理ウエハ

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