当社では、カットシート・ロール材などの金属板・金属箔に エッチング加工を施す『フォトエッチング加工サービス』を手がけています。 加工歪みやバリのないフラットな加工が可能なほか、片側のみにパターンを 作製する「ハーフエッチング」や「テーパー加工」にも対応できます。 また、外縁にブリッジのない「ノーブリッジエッチング」、 ミクロンレベルの薄板に加工が施せる「裏打ち材エッチング」、 高度な技術が求められるモリブデンの加工にも対応可能です。 【特長】 ■試作から量産まで対応可能 ■試作加工では最短2日で納品OK ■最大1050×1750mmの大判加工に対応 ■バリや歪みのないなめらかな加工 ■多孔板やメッシュ製品の製作も可能 ※当社の特長や製品事例を無料進呈中！ ※【今さら聞けない！エッチング加工の基礎知識】も進呈中！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

MPU向けBGA、ICパッケージ周辺回路、液晶ドライバ向けIC実装のCOFなど、 世代交代の激しいこの分野はいつも製品のトレンドが要求されます。 その影響はフォトマスクにおいても同様ですが、当社の描画機は 将来にもわたり十分に要求精度を満たすことができます。 めまぐるしく進化し続ける環境に、私たちは迅速に対応してきました。 さらに高精細化が加速する現在、繊細なパターンニングになるほど フイルコン製フォトマスクが生かされます。 【特長】 ■迅速な納期対応が可能 ■9インチマスクの精度は世界最高レベル ■大きなサイズのマスクに対応 ■大手パッケージメーカーへの納入実績あり ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

日本フイルコンは、半導体向けのフォトマスクとしてディスクリート、 パワーデバイス、ASIC、マイコンなど、0.35µmルールを中心として 数多くのレチクルの納入実績があります。 2001年にOMEGA導入後、積極的に設備投資を行なってきました。 量産工場の品質を保証するだけの検査装置も充実しており、 順調に実績を伸ばしています。 この業界では、コスト競争力が一層と必要とされるということを、 私たちは十分理解しています。お客様のものづくりのパートナーとして、 是非一度お声かけください。 【特長】 ■大手半導体メーカーへの納入実績が多数ある ■コスト競争力がある ■高性能描画機と検査装置を揃えている ■熟練した技術スタッフが特殊なご要望にもチャレンジ ■EBデータでもGDSIIでも受付ができる ■裏面や後工程向けでは、高精度な9インチマスクが製作できる ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『マスクデータ復元サービス』では、通常のフォトマスク製造工程とは 逆の工程で、マスクデータを復元いたします。 デバイスによっては、製品の改版がないまま、長年使用され続けている 製品があります。 たとえば、鉄道向けのパワーデバイスなどは、平均して製品寿命が長い上に、 さらに長期にわたり製品保証をする必要がありますが、過去のデータ形式が 古いために読み出しができなかったり、経年劣化により使用できない状態に なっている場合があります。 当サービスはこうしたときに、フォトマスク現物さえ残っていれば ストリーム形式でデータを復元することができるサービスです。 日本国内を中心に、既に多くのデータの復元実績がございます。 お困りの場合は、是非一度ご相談ください。 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

通信用インフラやLED市場など、光半導体の市場も、今後よりいっそうの 拡大が見込まれています。 光デバイスは、対象品種により、コスト、導波路特性など、求められる 特長が異なりますが、そのどれにも対応できるバリエーションをご用意。 デバイス特性を出す上で何が重要かを私たちは把握しており、熟練した 技術者がお客様の問題にいつでも挑戦します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■光導波路の実績が多数ある（AWG、PLCなど） ■デバイス特性を出す上で何が重要かを把握している ■光デバイス業界の主要メーカーの実績が多数ある ■熟練した技術者がお客様の問題にいつでも挑戦 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

日本フイルコンでは、現在使用される凡そ全てのマスクサイズに 対応しております。 タテ・ヨコのラインをベースにした場合で、最小0.5µmの ライン＆スペースまで対応可能。 実際には、マスクサイズ等により解像可能な線幅が異なりますので、 デザイン確認後、可否を回答させて頂いております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■現在使用される凡そ全てのマスクサイズに対応 ■ガラスを切り出すことで規格外の大きさへの切り出しも可能 ■10" 以上のサイズも取り扱っており、最大813mm×813mmまで対応 ■タテ・ヨコのラインをベースにした場合で、最小0.5µmのライン＆スペースまで対応 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『フォトマスク』は、「電子デバイス（半導体）」、「ディスプレイ」、 「プリント基板」、「マイクロマシン/MEMS」などを製造するときに 使用されるツールで、パターニングの原版になるものです。 写真で例えると、「ネガフィルム」の役目に当たり、「電子回路」などを 形成する基板が「印画紙」にあたります。 当社では、長年の歴史と先端技術だから実現出来る、信頼性が高く 高精度なフォトマスクを提供します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【用途（一部）】 ■CPUやメモリなどの電子デバイス（半導体/集積回路） ■トランジスタ、コンデンサなど単機能のディスクリート半導体 ■CCD/CMDSイメージセンサやLEDなどの受光、発光素子 ■マザーボードなどのプリント基板 ■液晶・OLEDなどの画像表示デバイス ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料では、エッチング加工の基礎知識についてご紹介しています。 “「エッチング加工」ってなに？”をはじめ、“「エッチング加工」で解決 できるお悩み一覧”、“日本フィルコンでの加工実績”など豊富に掲載。 当社では、金属エッチング技術をコアとして金属材料から複合フィルム エッチング加工等幅広く新技術に挑戦しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■「エッチング加工」ってなに？ ■「エッチング加工」の種類について 　・メタルエッチング 　・ロールtoロールエッチング 　・複合フィルムエッチング 　・エッチング加工以外の加工方法 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。