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奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。 「ICP-COAプロセス」は、還元型コバルト触媒を利用した低膜厚Ni-P/Auめっきプロセスです。 本プロセスは、還元型コバルト触媒液「ICPアクセラCOA」およびコバルト触媒用の無電解Ni-Pめっき「ICPニコロンCOA-GM」から成り立っています。 パラジウムを用いる従来のプロセスでは、触媒付与の工程で銅素材が腐食し、銅素材とめっき皮膜間にボイドが発生することが課題となっていました。 本プロセスでは、還元析出によって均一な触媒膜を形成できるため、無電解ニッケルめっきの低膜厚化を実現します（無電解ニッケルめっき膜厚 従来プロセス：3.0µm、ICP-COAプロセス：0.5µm）。 さらに、ボイドフリーで被覆性良好な皮膜が得られるため、はんだ接合信頼性を損なうことなく無電解Niめっきを低膜厚化できます。
半導体パッケージ基板（ICサブストレート）向け最新めっき技術です。 現在、スマートフォンやパソコン、サーバなどの電子機器が高性能化しており、それらに使用されているプリント配線板の層間を電気的に接続するスルーホールは小径化し、ピッチも狭くなっています。そのため、スルーホールの高アスペクト比化、高密集化が進んでいます。 当社は、プリント配線板の生産性向上と品質の安定のために、可溶性・不溶性陽極のいずれにも対応可能な高アスペクト比基板用硫酸銅めっき添加剤を新たに開発しました。本製品は、スルーホール内部およびビアへの析出性に優れ、幅広い電流密度で高いスローイングパワーが得られます。
無電解ニッケル-リンめっきは、ターンの進行により析出速度が低下しやすく、5～6ターンで更新することが一般的である。浴の更新には多大な労力と時間を要するため、もっと長寿命な無電解ニッケル液が欲しいという要望が多い。 そこで、当社は、キレート剤の組み合わせと濃度のバランスを最適化し、建浴から10ターン以上まで析出速度の低下が少ない無電解ニッケルめっき液を開発した。本製品の開発により、生産性向上や、廃液量および光熱費削減によるコストダウンが図れるとともに、環境負荷の低減にも貢献できる。 【トップニコロンLLM-LF】 ・めっき浴の老化に伴う析出速度の低下やリン含有率の変化が少ない。 ・最長20ターン使用可能。 ・皮膜応力が低く、連続使用による応力の変化が小さい。 上記以外のことでもお気軽にご連絡ください。 下記お問い合わせより承っております。
近年、プリント配線板が適用される環境が拡大し、特に電気自動車や自動運転に関連する分野で、層間接続の信頼性、耐熱性や耐久性の向上が強く求められています。また、RoHS指令などの環境規制に対応して、実装に使用されるはんだは、低融点のSn-Pbはんだ(融点 183℃)から、Sn-Ag系(融点 約220℃)などの高融点はんだへの切り替えが検討されています。そのため、当社は高温・高圧などの厳しい条件でも接続信頼性を維持できる無電解銅めっきプロセスを新たに開発しました。
情報通信機器の小型化、高性能化、高機能化にともない、半導体デバイスには高速な動作が要求されるようになりました。半導体パッケージ基板とプリント基板の配線の実装については、さらなる微細化と層間密着性の向上のために、スパッタリングによって銅のシード層を形成し、その後電気めっきする方法が一般的になっています。 当社は、銅スパッタ膜に対応し、銅スパッタ膜を優先的にエッチングするフラッシュエッチング液を新たに開発しました。 高速通信に対応するために銅膜の伝送損失を低減させる技術が求められています。 その要求に応えるために、当社は平面平滑性に優れる銅スパッタ膜に最適な微細回路基板対応、 銅スパッタ膜用フラッシュエッチング液を新たに開発しました。
半導体パッケージ基板の実装で、ファンアウト・パッケージング技術(Fan-Out Wafer Level Packaging : FOWLP)に注目が集まっています。FOWLPの場合には、半導体パッケージ基板の内部領域に配線（再配線層）を形成します。従来のバンプ接続の場合には、半導体チップとパッケージ基板の端子をそれぞれ電気的に接続する必要がありました。また、金やアルミの細線を用いるワイヤボンディングの場合には、端子数が増加すると、信頼性の高い電気的接続ができないという問題がありました。そのため、チップサイズによる制限なく、複数のチップを並べて搭載（マルチチップ）できるファンアウト・パッケージ技術の実用化が急速に進められています。 当社は、半導体ウエハへの再配線層形成向けに、高フィリング性と面内均一性を可能にする硫酸銅めっき液を新たに開発しました。
スマートフォンは、通話だけでなく、音楽や動画などのコンテンツ視聴、オンラインショッピング、自動車、スマート家電、ロボットなどの産業に広く利用されています。携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1,000,000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LCN SDは、半導体チップとビルドアップ配線板を接合するマイクロバンプや、ウエハ上に配線されたトレンチ、パワー半導体などで放熱性改善のために用いられるサーマルビアなどに幅広く対応できます。
半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。 TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。
奥野製薬工業は、第9回自動車部品＆加工EXPO（通称：カーメカJAPAN）に出展します。 【出展製品紹介】 ・アルミニウム、マグネシウムなどの各種金属に絶縁性・耐食性を付与するシリカ系コーティング剤 ・光学部品向け。アルミニウムに微細な凹凸を形成することで幅広い波長で反射率5％以下を実現するプロセス ・着氷防止などに。浸漬処理だけでアルミニウムに撥水性を付与するプロセス ・装飾用途だけじゃない。抗菌・抗ウイルス性のめっき皮膜を形成する3価クロムめっき液 ・パワー半導体の高温環境下での使用を想定。400℃の熱処理でもクラックが発生しない無電解ニッケルめっき液 上記以外のことでもお気軽にご連絡ください。 下記お問い合わせより承っております。 ※詳細はPDFをご覧いただくか直接お問い合わせください。
IoTの進化により、パソコンやスマートフォンに加えて、さまざまな機器やデバイスがネットワークにつながるようになっています。特にウェアラブルデバイスやスマート家電などの分野は拡大が期待されており、フレキシブルな素材に電気回路を直接印刷するプリンテッドエレクトロニクスが注目を集めています。 奥野製薬工業は、環境と調和する技術として、長年にわたって培ってきた表面処理とスクリーン印刷の技術を融合させて、フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OPCコパシードSCP」を開発しました。 現在、フレキシブルプリント基板を製造する際には、片面の銅張積層板（Flexible Copper Clad Laminates; FCCL）を用いるサブトラクティブ法が主流となっています。 サブトラクティブは英語で引き算を意味し、銅箔から不要な部分をエッチングして回路を形成します。 当社は、プリンテッドエレクトロニクス向けに、スクリーン印刷用銅ペースト「OPCコパシードSCP」と無電解銅めっき液「OPCカッパーHFS」を開発しました。当プロセスにより、環境負荷の低減と生産性向上が実現できます。
試作から外注先の紹介まで、表面処理のお困りごとはなんでもご相談ください。 奥野製薬工業は、2023年1月25日(水)～27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体 後工程の専門展 (ISP) で、最新のめっき薬品とプロセスをご提案いたします。 【関連技術商会】 ◆半導体ウエハ向け 最新表面処理プロセスとめっき薬品 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/62111/ ◆ポリイミド、PET、LCP、ガラスへの最新めっき・表面処理薬品 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/49378/ ◆プリント基板・プリント配線板・回路形成技術 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/61629/ ホームページで会社紹介動画「妄想をカタチに。」を公開中 ◆奥野製薬工業株式会社ホームページ https://www.okuno.co.jp/
自然界にある撥水性を有する表面として、ハスの葉が知られています。ハスの葉の表面には数µm程度の突起があり、その微細な凹凸構造が撥水性を発現させています。そのため、ハスの葉の表面では水は表面張力によって水滴となり、汚れや異物などと一緒に転がり落ちます。この自浄性（ロータス効果）を化学的に再現することで、当社はアルミニウム表面に防汚性、自己清浄性を付与することに成功しました。当プロセスは、建築物の防汚、エアコン部品の着霜防止や、冷却部品の着水による熱伝導率の低下の抑制などへの用途展開をご提案します。
近年、ADAS（Advanced Driver-Assistance Systems：先進運転支援システム）、オートノマスカー（自動走行車）、産業用ロボットのように自動化や省人化を目的とする分野で、リアルタイムで力、音、加速度、温度、光、色、圧力、磁気、速度などを計測・モニタリングするセンサの採用が増加しています。また、情報通信や家電など、クルマ以外の分野においてもセンサを搭載する装置の需要が増加しています。 奥野製薬工業は、高精度のセンサーデバイス、センシングカメラ、光学部品、光学機器向けにトップアルクロイプロセスを開発しました。
めっき・表面処理薬品メーカーの奥野製薬工業は、薄膜で高絶縁性と高耐食性を実現できるシリカ系薄膜コーティング剤「Protector シリーズ」を新たに開発しました。 耐食性・絶縁性を向上させたい。 要求通りの耐食性が得られない。 低温成膜で高硬度を実現したい・・・。 奥野製薬工業は皆様のそんなお悩みを解決します。 詳しくは技術資料をご覧ください。 試作から量産まで、迅速にサポートいたしますので、お気軽にお問い合わせください。
耐食性・絶縁性を向上させたい。 密着性に問題がある。 低温成膜で高硬度を実現したいなどなど。 めっき・表面処理薬品メーカーの奥野製薬工業が、コーティングや表面処理に関する疑問を解決いたします。 試作から量産まで、迅速にサポートいたしますので、お気軽にお問い合わせください。
試作から外注先の紹介まで、表面処理のお困りごとはなんでもご相談ください。 ◆お役立ち情報・基礎知識 ・めっき・表面処理薬品メーカーが表面処理の基礎知識を大公開！ https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/48928/ ・抗菌めっき・アルミニウム用抗菌性・抗ウイルス性表面処理 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/53972/ ・シリカ系高耐食性・抗菌性・抗ウイルス性コーティング剤 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/48806/ ◆第 5 回塗料・塗装設備展（コーティングジャパン）に出展 高耐食性コーティング、アルミ向け表面処理薬品などの新製品を多数展示いたします。詳細はこちらからご覧ください。 https://www.ipros.jp/news/detail/103409 ※詳細はお問合せください。
無電解ニッケルめっきとして、ニッケル-リン（Ni-P）めっきが広く使用されています。 無電解ニッケルめっきは、めっき膜厚が均一で、つきまわり性にすぐれ、抜群の耐摩耗性と耐食性を実現します。そのため、無電解ニッケルめっきは、精密機械、自動車、金型、モータ、電子部品、あらゆる産業の製造装置などの各種金属部品に広く使用されています。当社はその分野において、環境配慮型の無電解ニッケルめっき液を新たにラインナップしました。
オススメの表面処理はありますか？ こんなときはどうするの？ 表面処理薬品メーカーの奥野製薬工業が、めっきに関する技術情報をご紹介します。 質問例 耐食性に優れためっきはありますか？ 高硬度のめっきはありますか？ 抗菌性に優れためっきはありますか？ 耐摩耗性に優れためっきはありますか？ プラスチックにめっきはできますか？ めっきの密着性を向上させる方法はありますか？などなど、 お役立ち情報が満載です。
金属に比べて軽量で、いろいろな形状に成型しやすいプラスチック。 プラスチックめっき（樹脂めっき）は、ABS樹脂やPC/ABS樹脂などの樹脂成型品に、めっきで金属皮膜を形成する方法です。 近年、自動車メーカーは燃費向上のために、軽量化への取り組みを強化しており、プラスチックめっきが内装、外装部品に多数採用されています。自動車以外の分野においても、メタリックな輝きを持ち、高級感のあるプラスチックめっきは、バイク・自転車部品、水栓金具、浴室・インテリア用品、家電製品などの意匠性向上に広く使用されています。 このたび、当社は青黒色系の色調が得られ、抗菌抗ウイルス効果を有する3価クロムめっき用の薬品、TOP NOBAC CRを新たに発売しました。
従来の水平搬送式のRoll to Rollめっき装置用では、基板を移送する際に銅が酸化して、ビアフィリング性能が低下するという問題がありました。当社はセル間の移動時に流れる微弱な電流をコントロールする成分を添加剤に配合し、良好なフィリング性とスローイングパワーを両立させることに成功しました（特許取得済み）。高フィリング性硫酸銅めっき添加剤 トップルチナSVPは、フレキシブル回路のさらなる高密度化、多層化を実現し、フレキシブル回路基板製造業の効率化に最適です。
2020年以降、4Gに続いて、5Gの移動通信サービスが日本でも始まりました。5Gは超高速通信を可能にするだけでなく、遠隔地でもロボットなどをスムーズに操作できる超低遅延、スマートフォンやパソコンを多数同時接続できるといった特長を有しています。現在、高速伝送に適した素材として、LCPやフッ素系樹脂のような低誘電材料を用いた高周波対応基板が注目を集めており、特に液晶ポリマー（LCP）は高周波領域での電気特性に優れ、吸水率が低く、寸法安定性に優れているため、5Gやミリ波向けへの採用が進んでいます。当社は、銅めっきの密着が確保されにくいといわれるLCP向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組み合わせたプロセスを開発しました。
スマートフォンなどの電子機器は小型化・高性能化が進んでおり、それらの機器には軽薄短小化の要求に応えるために、フレキシブルプリント配線板が用いられています。 当社は回路の微細化に対応可能な、湿式でニッケルシード層を形成できるプロセスを新たに開発しました。当プロセスはセミアディティブ法に対応しますので、微細回路を形成できます。
電子部品は、金、銅やアルミニウム線によるワイヤボンディングや、はんだ接合によってプリント配線板上に実装されています。超高速通信に用いられるサーバーは、大電流や大容量に対応する必要があり、それらに使用される半導体パッケージ、プリント配線板にはさらなる高性能化と高度な接続信頼性が要求されています。 奥野製薬工業はパラジウムの代わりにコバルトを用いる触媒付与液の開発に成功し、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。ICP-COAプロセスは、半導体パッケージ、プリント配線板の信頼性向上に貢献します。
電子機器の小型化・高機能化・高密度化にともない、モジュール基板や高多層プリント配線板向けのスルーホールめっきに高性能化の需要が高まっています。当社は主にモジュール基板や高多層プリント配線板向けに、高電流に対応可能なスルーホール専用の硫酸銅めっき添加剤、トップルチナMSDを開発しました。当製品は高電流密度での高スローイングパワーを実現し、安定稼働によるメンテナンスの低減などによって生産性の向上に貢献できます。
OPC FLETカッパーは、セミアディティブプロセスに適応する、ノーシアン・ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液です。素材表面およびビアホール内への低膜厚で均一な析出性に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成用に最適なめっき液です。 【特長】 ・上層めっき銅と内層銅間の接続信頼性に優れる ・素材表面/ビアホール壁面へ、低膜厚で均一、安定した析出性が得られる ・低粗度の素材に対して、ブリスター発生を抑制し、優れたピール強度が得られる ・皮膜は高純度で低い抵抗値を示し、低膜厚でも後工程のパターンめっきを阻害しない
新型コロナウイルスによってわたしたちのライフスタイルは大きく変化し、リモートワークやオンラインビジネスが主流になっています。5Gスマートフォン、パソコン、データセンター、カーエレクトロニクスなどの分野で情報通信機器の需要はさらに高まっており、それらに使用される半導体パッケージ基板にも、さらなる高性能化・高密度化が求められています。 スマートフォンやモジュール用のプリント配線板にはビルドアップ工法が一般的であり、当社の電気銅めっき添加剤は、その部門において多くの採用実績があります。 奥野製薬工業は、回路の配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化させて、高速伝送に用いられる微細回路形成用に、膜厚均一性に特化した電気銅めっき用添加剤を新たに開発しました。
新型コロナウイルス感染症の発生をきっかけとして、デジタルトランスフォーメーション（DX）が進み、インターネットショッピング、電子決済、動画配信サービスなどの市場も急成長しています。また、スマートフォンをはじめとする電子機器は著しく進化を続けており、電子機器の高性能化、小型化にともない、プリント配線板にも高密度化、薄型化などが強く求められています。半導体パッケージ基板はセミアディティブ法で回路形成され、層間をビアフィリングめっきで接続します。さらに回路の微細化が進むにつれ、めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立が困難になってきました。 当社は、さらなるパターンめっきの膜厚均一性と優れたビアフィリング性の両立を実現するために、新たに電気銅（硫酸銅）めっき用添加剤、トップルチナGAPを開発しました。
パソコン、スマートフォンなどの電子機器は日々進化しています。それにともない、多層プリント基板にも微細化・高密度化が求められています。 当社はプリント基板の製造に銅張積層板を用いるサブトラクティブプロセス向けに、つきまわり性に優れる無電解銅めっきプロセスを新規開発しました。 奥野製薬工業は、プリント配線板のめっき工程を中心に、湿式工程全般向けに多種多様の処理薬品を取り揃えています。 また、セミアディティブプロセスで製造されるICサブストレート、インターポーザの製造工程全般にも、最新の製品とプロセスをご提案いたしますので、お気軽にお問い合わせください。
UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化を支える数多くの製品を取り揃えていますので、お気軽にご相談ください。
当社は、絶縁性・耐熱性・耐屈曲性に優れ、高硬度で透明なシリカ系薄膜を形成できるコーティング剤を新規開発しました。 当製品は、モーター、センサなどの電気機器の巻線材料やマグネットワイヤなどへの展開が期待できます。 その他自動車、電気自動車、家電製品、電子部品、プリント配線板などのエレクトロニクス分野向けに、各種高機能めっき薬品の開発を進めておりますので、お気軽にお問い合わせください。
ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）により製膜した金属酸化物を密着層として用いることで、ガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」を開発しました。本プロセスにより、全工程を湿式法で処理できます。
奥野製薬工業は、アルミニウム向けに環境配慮型の前処理プロセスやアルマイト用染料を幅広く取り揃えております。新製品 アルミニウム陽極酸化用 抗菌・抗ウイルス性封孔剤 TOP NOBAC ALTは、大腸菌・黄色ブドウ球菌・A型インフルエンザウイルス・ネコカリシウイルスなどに高い効果を発揮します。 フィルム密着法による評価では、大腸菌および黄色ブドウ球菌に対して99%以上の減少率を示しました（5分間接触時）。さらに、酢酸ニッケル系の封孔剤と同等の染料定着性と耐食性を発揮し、スマートフォン、タブレット、家電製品などにも最適です。
奥野製薬工業は、アルミニウムに関する表面処理剤の研究・開発に非常に力を入れています。その中でも看板商品として特におすすめするのが、カラーアルマイト用染料「TAC染料」です。 基本色に加え、お客様の要望にお応えしたカスタムメイドの染料もご提案しておりますので、家電用品、スマートフォン、カメラ部品、自転車部品、車両用備品などのデザイン性向上に最適です。 ～アルミニウム陽極酸化皮膜用染料：TAC染料～ ここがすごい！ ・スマートフォン、デジタルデバイス、ミュージックプレーヤー、 車載部品、外装・内装部品、家電用品などのデザイン性アップに ・高品位な外観が可能 ・発色が美しい ・封孔処理によって染料を固着させるので色が定着する ・前処理によって光沢調・つや消し・パール調を選択可能 ・前処理から後処理までトータルプロセスをご提案 ・豊富なカラーバリエーション 専門の営業員が ご要望に応じたテーラーメードのプロセスと薬品をご提案します。 施工業者のご紹介もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。
屋外など、紫外線が当たる環境でも使用されるモバイル機器。 奥野製薬工業は、光による退色・色抜けを防止できる耐光性向上剤を新たに 開発しました。 アルマイト処理品の退色抑制剤：TACサンブロック 88 ここがすごい！ ・陽極酸化（アルマイト）染色品の耐光性を大幅に向上 ・短時間の処理で効果を発揮 ・工程が簡易 ・既存プロセスに適応可能 ・封孔時の色抜けも抑制 専門の営業員が ご要望に応じたテーラーメードのプロセスと薬品をご提案します。 施工業者のご紹介もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。
ADC12をはじめとするアルミダイキャストや、アルミ鋳物ダイキャスト系材料について、仕上がり、光沢ムラ、染まり具合のばらつきなどに関するお悩みはございませんか。 奥野製薬工業はその課題を解決します。 ～アルミニウム鋳物・アルミダイカスト染色用～ ～トップADDプロセス～ ここがすごい！ ・アルミニウム鋳物・アルミダイカスト専用に開発 ・専用の黒色染料を開発 ・前処理、封孔剤、潤滑処理剤までトータルプロセスをご提案 ・高ケイ素アルミニウム合金（ADC12）など各種アルミに対応 ・均一な染色が可能 ・連続処理が可能なので、生産性アップ ・耐食性、寸法安定性、放熱性に優れる 専門の営業員が ご要望に応じたテーラーメードのプロセスと薬品をご提案します。 施工業者のご紹介もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。
アルミニウム表面処理のスペシャリストである奥野製薬工業が、まったく新しいプロセスをご提案します。 アルミニウム表面に超撥水性を付与するプロセス！ トップアルジークプロセス アルミニウム表面処理剤の開発製造、 前処理から後処理まで全プロセスをご提供しているのは、国内外において奥野製薬工業だけです。 お持ちのラインに最適なプロセスのご相談、少量試作、各種表面処理、技術指導、外注先のご紹介などアルミニウムのことなら何でもご相談ください、 ～奥野製薬工業のここがすごい～ きめ細かいヒアリングでお客様のご要望をすべて聞き取ります。 従業員の30％が研究員、経験豊富な研究員が少量から試作対応します。 お持ち込みいただきましたサンプルを用いて、オープンラボスペースで お客さまと一緒に試作試験を行います。 試作、量産支援、外注先のご紹介まで、 「探し求めるイメージ」を再現できるまでとことん突き詰めます。 専門の営業スタッフがご要望に合わせて、きめ細かいご提案をいたしますので、お気軽にご相談ください。 お気軽にご相談ください。
当社の製品は、スマートフォン、家電製品、ポータブルデバイス、ミュージックプレイヤー、デジタルカメラ、自転車など、実績多数。 フラッグシップモデルとなる仕様にも多く採用されています。 特にお勧めするのは、豊富なカラーバリエーションと高品位な発色性にすぐれた、アルミニウム陽極酸化皮膜（アルマイト）用染料【TAC染料】です。 その他無電解めっきや各種表面処理につきましても、 試作から量産まで一気通貫で支援いたします。
アルミニウムは非常に光沢性に優れた金属です。アルミニウムを研磨する方法には物理的、機械的な方法以外に化学研磨が一般的に行われています。 化学研磨は化学的にアルミニウム表面を溶解して研磨する手法であり、高光沢外観を得る場合にはリン酸－硝酸系の研磨液が広く用いられています。 SDGsの実現を目指している奥野製薬工業は、このたびリン酸・硝酸を含まないアルミニウム用の高輝仕上げプロセスを開発しました。OKUNOの地球と人にやさしい環境対応型製品をぜひご覧ください。
【奥野製薬工業の抗菌技術】 ◆アルミニウム用抗菌性封孔剤 抗菌成分が陽極酸化皮膜に浸透して高抗菌性能を発揮、染色品にも使用可能 ◆シリカ系高抗菌性コーティング剤 低温熱処理で透明なハードコーティングを成膜可能 ◆ポリリジン配合 持続型除菌・抗菌剤 エタノールとε-ポリリジンの相乗効果で強力な除菌・抗菌性能を実現 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/53972/ 【奥野製薬工業の新規開発製品】 ◆超撥水性を付与するアルミニウム陽極酸化プロセス アルミニウム表面を高撥水～超撥水性に改質、表面の凹凸形状により撥水性を実現 高撥水処理後、陽極酸化処理が可能 ◆リン酸、ホウ素、硝酸を含まない環境配慮型アルミニウム前処理プロセス 環境と廃水の負担を大きく低減、均一で平滑な高光沢外観が得られる。 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/48920/
わたしたちは、関西SDGsプラットフォームの会員であり、国連が目指す持続可能な開発目標：Sustainable Development Goals（SDGs）の実現に積極的に取り組んでいます。 その中でも、奥野製薬工業は、地球と人にやさしいアルミニウム向けの新技術と新製品の開発に非常に力を入れています。 本書では、奥野製薬工業が目指す未来のカガクとモノづくりに向けた取り組みを紹介しています。
陽極酸化（アルマイト）処理は、アルミニウム上に微細孔を形成する技術です。アルミ上に形成された多数の微孔内に染料を吸着させることによって、スマートフォン、デジタルデバイス、ミュージックプレイヤー、ウェアラブル製品をカラフルにデザインすることができます。 微細孔中の染料は、封孔処理によって微細孔に閉じ込められ、固着されています。封孔処理には一般的にニッケル溶液が使用されているため、人体に直接接触するポータブルデバイスなどでは、金属アレルギーを誘発することがあります。 奥野製薬工業は、２段階の処理によってその課題を解決しました。 ～染料定着剤：トップNFフィックスF-25～ ～ニッケルフリー封孔剤：トップNFシールS-205～ ここがすごい！ ・すぐれた染料定着性 ・酢酸ニッケルと同等の封孔性能 ・封孔工程での染料の溶出を低減 ・アレルゲンの恐れがあるニッケルを含有しない ・工程が簡便 専門の営業員が ご要望に応じたテーラーメードのプロセスと薬品をご提案します。 施工業者のご紹介もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。
奥野製薬工業のアルミニウム用表面処理薬品は、スマートフォン、家電製品、ポータブルデバイス、ミュージックプレイヤー、デジタルカメラ、自転車などに多数の実績があり、フラッグシップモデルとなる仕様にも多く採用されています。 奥野製薬工業の2021年度 最新表面処理プロセスと表面処理薬品をご紹介いたしますので、ぜひご覧ください。
荷崩れ防止対策の課題に、新たな選択肢を。マンガ資料無料進呈
大型品の切削や低コストな複合加工に。ロボットシステムの資料進呈
