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GaGe Sabre Express は、4チャンネル入力、16ビット分解能、最大250 MS/sの速度を備えたADCボードです。 有効ビット数（ENOB）は、10 MHz入力時に10.6ビットの精度を持ちます。 本製品には8 GB（4 GS）のサンプリングメモリが搭載されています。 また、PCIe Gen3 x8に対応しており、PCIe経由でサンプリングデータをPCに高速転送することが可能です。
最大125 MHzの入力帯域幅で最大250 MS/sのA/Dサンプリング・レートをサポートする2チャンネル 16ビット分解能の・Ａ/Ｄ変換ボードです。
●8チャンネル ●サンプリング：1チャンネル設定時に25MS/s ●分解能：16ビット ●メモリ容量：2 GS (4 GB) から 8 GS (16 GB)のオンボードメモリ ●バンド幅：20MHｚ以上 ●フルサイズ、シングルスロットPCI Express
最大125 MHzの入力帯域幅で最大250 MS/sのA/Dサンプリング・レートをサポートする2チャンネル 14ビット分解能の・Ａ/Ｄ変換ボードです。
●PCI Express 対応 ●分解能：14ビット ●8チャンネル(PCIe) ●サンプリング：1チャンネル設定で125 MS/s, 100 MS/s, 65 MS/s or 25 MS/s ●メモリ容量：2 GS (4 GB) から 8 GS (16 GB)のオンボードメモリ ●バンド幅：100MHｚ
●1または2チャンネル ●サンプリング:1チャンネル設定時に1または2GS/s ●分解能:8ビット ●メモリ容量:256Mから32GSのオンボードメモリ ●バンド幅:1GHz ●フルサイズ、シングルスロットPCI Expressカード ●PCI Express 8レーン
本製品はHDMIで画面表示可能なDLC社製 7インチ液晶モジュールです。 付属のUSBをパソコンとつなぐことで、静電容量の多点タッチ操作に対応します。 Windows、Linux、Raspberry Pieで動作します。 HDMIのコントローラICを実装するボードは液晶モジュールの消費電力にあわせて外部電源入力ができるように設計されており、輝度が高い液晶モジュールを組み合わせたり、より大画面の液晶モジュールとの組み合わせをアレンジしたりすることが可能です。 7インチの液晶以外にも、5.0インチから15.6インチまで、ご希望のLCDとの組み合わせのご相談も承ります。
NVE社のILDCシリーズは、絶縁型のDCDCコンバータでサイズは世界最小クラスです。 小さなチップ磁気コンデンサを3個必要とするだけのため、小型の低消費電力機器への電圧変換に最適です。 NVE社のアイソレータ製品で培ったポリマ・セラミック複合材料による絶縁技術により、驚異的な絶縁性能を誇っています。 常時600Vrmsまで絶縁電圧をかけられます。GNDループノイズ対策、感電対策に有効です。 もともとは、アイソレータの2次側電源用に開発されたものですので、アイソレータに使い易いように設計されています。
●１又は２チャンネル ●サンプリング：１チャンネル時 6GS/s、２チャンネル時 3GS/s ●分解能：12ビット ●メモリ容量：4 GB または 8 GB のオンボードメモリ ●バンド幅：1.75 GHｚ ●フルハイト 3/4 レングス PCI Express (PCIe) Generation 3.0 x8 カード
本製品は、FMC（FPGA Mezzanine Card）規格のデジタルI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、フレキシブルなシステム構築が可能です。
本製品は、A/Dデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルのフレキシブルなシステム構築が可能です。 【FMCの利点】 ・開発期間の短縮化 ・柔軟なシステム構築 ・製品リリース後の機能追加・変更が、FMCモジュールの置き換えで容易に実現可能 ・回路共通化により、次機種開発でのリユースとコストダウンが可能
本製品は、A/D、D/Aデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。 スピーディな設計・評価を実現でき、 開発期間の短縮化、低コスト化に役立ちます。
Xilinx社Spartan-6(R)を搭載した、FMC I/F（LPC）1サイトのPCIボードです。 本キャリアボードとFMCモジュールを組み合わせて使用することでフレキシブルなシステム構築が可能です。 設計・評価/デバックの迅速化により、開発期間の短縮化及び低コスト化を提案致します。
本製品は、A/Dデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルのフレキシブルなシステム構築が可能です。
『RFM-ADAFF2408-D500/S95KL』は、FMC規格に対応した 組込み向けのA/D・D/Aボードです。 A/D 24ch、D/A 8chの多チャンネルのデータ送受信に対応し、 FMCキャリアボードとの組み合せにより、 高精度・フレキシブルなシステム構築が可能です。 スピーディな設計・評価とデバック作業を実現でき、 開発期間の短縮化、低コスト化に役立ちます。 【主な仕様】 ■タイプ：A/D・D/A ■分解能：16bit ■チャンネル数：AD 24ch／DA 8ch ■サンプリング：AD 500kSPS／DA 95kSPS ■FMC：LPC ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
ALTERA 社 Cyclone (R) Vを搭載した、FMC I/F(HPC) 1サイト、PCI Express Gen2 x4のFMCキャリアボードです。 FMC規格のキャリアボードとAD/DAボード両製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。 設計・評価/デバックの迅速化により、開発期間の短縮化及び低コスト化を提案致します。
Xilinx社Artix-7(R)を搭載し、FMC I/F（HPC）1サイト、コンパクトなPCI Expressハーフサイズに多彩なメモリとインターフェースを備えたボードです。 FMC規格のキャリアボードとAD/DAボード両製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。 設計・評価/デバックの迅速化により、開発期間の短縮化及び低コスト化を提案致します。
本製品は、A/D、D/Aデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。
本製品は、A/Dデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。
本製品は、D/Aデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。
インテリジェントタッチパネル【高解像度タイプ】は、各種産業装置（分析装置、製造装置、工作機械等々）の操作部への高精細カラー表示/タッチインタフェース導入を容易にする制御基板、及びそれをサポートするＰＣソフト・独自ファームウェアのセットです。 【特徴】 ○表示/入力/制御/通信機能をコンパクトにまとめた、 インテリジェントなタッチパネルディスプレイ制御ボード ○ハード/制御ファーム/画面設計ツールのセット提供で簡単導入 ○画面設計ツールの活用により、導入後の画面カスタムが容易。
インテリジェントタッチパネル【コンパクトタイプ】は、各種産業装置（分析装置、製造装置、工作機械等々）の操作部への高精細カラー表示/タッチインタフェース導入を容易にする制御基板、及びそれをサポートするＰＣソフト・独自ファームウェアのセットです。 【特徴】 ○表示、入力機能、通信機能、CPU、メモリを集約 ○小型カラーグラフィックLCD対応（例：WQVGA、VGA） ○抵抗膜方式タッチパネル対応 ○USB、RS232C通信機能 ○液晶サイズ：4.3/5.7/10.4インチ (サイズ応相談) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
画面設計ツール 「ITP designer」は、弊社製品ITP（インテリジェントタッチパネル）の画面表示・操作機能をプログラムレスで設計できる、PCソフトウェアです。 ハード・制御ファーム・画面設計ツールのセット提供でタッチパネルを簡単導入！ 【特徴】 ○マウスによる感覚的な操作での 表示画面設計・タッチ動作定義～実機動作までを実現 ○画面数５０ページ、コマンド３４種、 表示オブジェクト８種、イベント１０種に対応 ○様々な産業装置個別機能に対応できる拡張機構を実装 →拡張コマンド２０種 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
１. 多チャンネル64ｃｈ 高速（50MS/s）ＡＤボード ２. ボード追加により、最大1280ｃｈまで拡張可能 ３. 共通クロック方式により全チャンネル同時サンプリング ４. ＦＰＧＡ内に信号処理機能搭載可能 ５. 高速インターフェースＰＣＩ Ｅｘｐress採用
「こんな信号発生器が欲しかった！」 高速・高精度ADボード評価のために当社技術者が開発した、ハイスペック・ロープライスな信号発生器を是非ご活用ください！ 出力：+4dBm ＠ 50Ω ２チャンネル出力 オフセット：±500mV ２次高調波：-65dBc以下 (20MHz、0dBm 出力時） ３次高調波：-65dBc以下 (20MHz、0dBm 出力時） 出力分解能：16bit サンプリング周波数：オーバーサンプリング時 1GS/s以下 それ以外300MS/s以下
大規模・最先端のDSP・FPGAスペックを最大限に活用した大規模高速回路の開発・設計を承っております。 あらゆるご要求にカスタム対応いたしますので、ご相談ください。 DSPとFPGAを組み合わせることにより、それぞれの特徴を活かした超高速デジタル信号処理を行います。 ●主要搭載部品 ・Davinci：マルチメディアプロセッサ(TI) ・DSP：TMS320C6455(TI) ・FPGA：Arria GX(ALTERA) ・A/Dコンバータ、D/Aコンバータ ●Serial PapidIOインターフェース内臓のDSP(TMS320C6455)＋FPGA ２．５Ｇｂｐｓ×４＝１０Ｇｂｐｓ ●2つのDSPに外部メモリとしてDDR2-SDRAMを接続 Davinci…400MHz TMS320C6455…500MHz 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。
最新のDSP・FPGA・AD/DAデバイス等を搭載した、大規模高速回路の開発・設計を承っております。 あらゆるご要求にカスタム対応いたしますので、ご相談ください。 【 開発事例 】 ＜Type 1＞ ・ADC： 14bit 400MHzサンプリング 2ch ・DAC： 16bit 400MHzサンプリング 2ch ・FPGA ：ALTERA社 ArriaGX(EP1AGX60EF1152C6) ・DDR2メモリ搭載でAD/DAデータの保存が可能 ・アナログ部SFDR：70dBc以上 ・超高精度クロック発信器(ジッタ：500fs)搭載 ・外部クロック入力対応 ＜Type 2 ＞ ・ADC：16bit 130MHzサンプリング 2ch ・DAC：16bit 500MHzサンプリング 2ch ・FPGA ：Xilinx社 Virtex-5(XC5VFX100T-1FFG1738) ・超高精度クロック発信器(ジッタ：500fs)搭載 ・外部クロック入力対応 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。
＜特長＞ １．16bitで200MS/sを実現 ２．インターフェースに高速バス（PCI Express）を採用 ３．データ収集用に大容量メモリ（DDR2 512MB）搭載 ４．制御信号処理用FPGA（ALTERA Stratix3）搭載 ５．超低ジッタクロック発生器搭載
ＢｉｂｉｔはＩＥＥＥ８０２．１５．４PHY層を使用した、２.４GHz帯無線通信アダプタです。機器間を接続していたシリアルケーブルをBibitに置き換えることにより、簡単にワイヤレス化が可能です。USBポートに接続するタイプと、Dsub ９pinタイプの２つのタイプがあります。
【電子回路開発の特長】 ・豊富な設計経験を活用した大規模・高速・高集積回路の開発・設計 ・大規模・最先端のDSP・FPGAスペックを最大限活用した回路の開発・設計 ・最先端の高速AD/DAを使用した回路の開発・設計 ・バウンダリスキャンテスト手法の採用および他の手法による検査容易化設計 ・RoHS対応など、環境を考慮した設計(ISO14001取得) 【開発設計サービスの内容】 ・シミュレータを使用した論理回路設計 ・論理シミュレータ、タイミングシミュレータ、伝送線路シミュレータ ・大規模FPGA（Altera、Xilinx、Lattice）を中心とした大規模高速回路基板の設計 ・ハードウェア設計言語： VerilogHDL、VHDL、AHDL ・デジタル／アナログ混在の基板 ・VCCI、FCC等の規格取得対応 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。
【製造サービスの特長】 ●超大型基板のSMD実装が可能 基板サイズ 最小 50(W) × 50(L) × 1(t) mm ／ 最大 460(W) ×510(L) × 3(t) mm ●高精度、高密度実装を実現 ・極小チップ 最小 0402 ・QFP 最小 ピンピッチ 0.2mm ・BGA 最小 ボ−ルピツチ 0.25mm ●半田付け ・環境に対する鉛汚染の問題(鉛を使用した製品が規制対象)に対応して、鉛フリ−対応のリフロー炉、及びフロー炉を導入済み。 ・Ｎ2(窒素)雰囲気内による無洗浄化を実施しており、リフロー炉及び自動半田槽に対応しております。 ・鉛フリーの手半田付け作業エリアを別棟に完全隔離配置し、鉛入り半田の混入を防止しております。 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。
＜システムラック＞ ●シャーシ： 3U/6Uまたは混合、スロット数、大きさ、ファンの取り付け場所、その他注文設計 ●電源： 容量、固定/プラグイン電源、AC/DC(入力) ●ファン： 取付け方、個数、90/120角各サイズ、センサ付有無 ●フロント/バックパネル： 各種サイズ、コネクタ付け(ケーブル付)、ファン取付け ●バックプレーン配線：PICMG規格によるバス配線及びカスタム配線 ＜サブラック＞ ●シャーシ： 3U/6Uまたは混合、スロット数、その他注文設計 ●バックプレーン： 取付けの有無 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。
【特長】 ●オールインワンタイプでしかも超小形 ●コストパフォーマンスを追求した機能本意のVMEシステム ●外装はアルマイト処理 ●VMEダブルハイトで5、8、10、12、20スロットを用意 ●スロット数に十分対応した冷却ファン ●各スロットの消費電力をカバーした電源を標準搭載 ●オプションで2スロット使用の3.5インチFD/HDシャーシの構成も可能 ●カスタム仕様も対応可能 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。
【特長】 ●3U、6U、9Uのバリエーション ●VMEbusの仕様に基づく表示(VME、J1、32ビット拡張)が基板トップ面に印刷 ●各信号線間には、GNDパターンが配置されていますのでクロストークは最小限 ●基板のトップ面・ボトム面をGNDプレーンとする6層マルチレイヤ基板を採用 ●ターミネータ アタッチメント用コネクタを用意 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。
【特長】 ●IEEE1014(Rev.C.1)に適合したVMEバックプレーン ●スロットバリエーションが3、4、5、8、10、12、20スロットを用意 ●板厚3.2mmの4層マルチレイヤ基板 ●オート・ディジーチェーン仕様も可能
【特長】 ●コネクタのb列はVME32ビット拡張バス、a、c列は使用者定義用としてバス結線無し ●スロットバリエーションが5、8、10、12、20スロットを用意 ●板厚3.2mmの4層マルチレイヤー基板 ●全てのスロットにバックハウジングが装着 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
