製造サービス＜国内製造＞ ◆どの切り口からでも対応致します◆
【製造サービスの特長】 ●超大型基板のSMD実装が可能 基板サイズ 最小 50(W) × 50(L) × 1(t) mm ／ 最大 460(W) ×510(L) × 3(t) mm ●高精度、高密度実装を実現 ・極小チップ 最小 0402 ・QFP 最小 ピンピッチ 0.2mm ・BGA 最小 ボ−ルピツチ 0.25mm ●半田付け ・環境に対する鉛汚染の問題(鉛を使用した製品が規制対象)に対応して、鉛フリ−対応のリフロー炉、及びフロー炉を導入済み。 ・Ｎ2(窒素)雰囲気内による無洗浄化を実施しており、リフロー炉及び自動半田槽に対応しております。 ・鉛フリーの手半田付け作業エリアを別棟に完全隔離配置し、鉛入り半田の混入を防止しております。 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【製造サービスの特長】 ●超大型基板のSMD実装が可能 基板サイズ 最小 50(W) × 50(L) × 1(t) mm ／ 最大 460(W) ×510(L) × 3(t) mm ●高精度、高密度実装を実現 ・極小チップ 最小 0402 ・QFP 最小 ピンピッチ 0.2mm ・BGA 最小 ボ−ルピツチ 0.25mm ●半田付け ・環境に対する鉛汚染の問題(鉛を使用した製品が規制対象)に対応して、鉛フリ−対応のリフロー炉、及びフロー炉を導入済み。 ・Ｎ2(窒素)雰囲気内による無洗浄化を実施しており、リフロー炉及び自動半田槽に対応しております。 ・鉛フリーの手半田付け作業エリアを別棟に完全隔離配置し、鉛入り半田の混入を防止しております。 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。
価格情報
-
納期
用途／実績例
詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。
企業情報
当社は、産業用電子機器の開発・設計から自社工場による生産までを、質の高いサービスで顧客企業に提供しています。 A/D・D/A・ＤＳＰ・ＦＰＧＡ関連製品を中心とした大規模高速回路基板からシステムラックまでの開発・設計、ならびに海外先端製品との統合提案まで、カスタマニーズに沿ったあらゆる形態のＤＭＳ(Design &Manufacturing Service)をワン・ストップで提供しています。
