【製造サービスの特長】 ●超大型基板のSMD実装が可能 基板サイズ 最小　50(W) × 50(L) × 1(t) mm　／　最大　460(W) ×510(L) × 3(t) mm ●高精度、高密度実装を実現 ・極小チップ 最小 0402 ・QFP 最小 ピンピッチ 0.2mm ・BGA 最小 ボ−ルピツチ 0.25mm ●半田付け ・環境に対する鉛汚染の問題(鉛を使用した製品が規制対象)に対応して、鉛フリ−対応のリフロー炉、及びフロー炉を導入済み。 ・Ｎ2(窒素)雰囲気内による無洗浄化を実施しており、リフロー炉及び自動半田槽に対応しております。 ・鉛フリーの手半田付け作業エリアを別棟に完全隔離配置し、鉛入り半田の混入を防止しております。 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。