ブルーオーシャンテクノロジーの製品ラインアップ

ウエハレベルCSP用／ TAB用／COF用など、広範な生産技術に対応。 ・面内均一性に優れ、50nm ～ 100μmレベルの薄膜・厚膜形成が可能 ・塗布事例：薄膜・厚膜・凹凸・貫通穴への精密コーティング ・装置の販売及び実験、受託テストも行えますのでお客様の用途、環境に合わせてご提案致します。 【スピンレス塗布装置】 ウエハ・ディスクなどの円形基材に塗工液を無駄にせず非接触で一括塗工できるコータです。 高粘度液や厚膜などスピンコータでは難しい塗工が可能です。 【精密スプレー塗布装置】 多様な基板へのコーティングをスプレー方式で簡単に実現できます。 少ない材料で簡単にスプレーコーティングサンプルが製作できます。 凹凸基板、厚膜、有機材料など多彩なワーク、材料、プロセスに対応。

• コーター

【特徴】 ・短納期 ・小ロットでも対応可能です。 ・経験豊富な技術者によるトータルソリューション ・お客様のニーズにお応えするために、共同開発や試作加工、小ロットの　特注など柔軟に対応いたします。 【設備ラインナップ】 ・洗浄 　　ロールtoロール式洗浄 　　スピン洗浄 　　炭化水素洗浄 　　減圧乾燥 ・コーティング 　　スリットコーター 　　スピンコーター 　　ロールコーター 　　スプレーコーター ・表面処理 　　大気圧プラズマ処理 　　エキシマUV照射 　　UV硬化装置 ・ラミネート、貼合せ 　　ラミネーター 　　貼合せ装置 　　ホットプレス 　　真空プレス ・付帯設備・測定器材 　　非接触式膜厚計、光学顕微鏡、分光エリプソメーター、接触式段差計 　　SEM・EDX、接触角計、その他 ※その他の設備によるテストご希望が御座いましたら何なりとお問合せ下さい。

• コーター

【装置特徴】 基板サイズ：MAX370×470mm 温度範囲：MAX200℃ ホットプレートGAP：0.3mm（プロキシタイプ） 主要用途・実例 ・大学、研究開発機関、産総研・素材、材料開発・精密部品、光学部品 ・医薬品研究用途・自動車精密金型部品・化粧品・電子デバイス、半導体、液晶

• コーター

【搬送コンベア】 　各種プロセス装置のローダー・アンローダー及び装置単体からライン 　までトータルサポート。MaxG10サイズまで製作可能。マグネットギア　による伝道部の非接触化、帯電防止ローラの採用、気流の最適化などに　よりクリーン環境を維持。 【ロボットシステム】 　設計から製造、ロボットティーチングの一貫生産で、製造現場の 　自動化・省力化を推進。お客さまの要望や現状をヒアリングし、 　製造ライン全体を最適化するトータルシステムをご提案。 【ロールtoロール搬送ライン】 　『幅広』『長尺』『極薄』フィルムなどの高精度な巻取り・搬送を 　実現！液晶フィルムや包装フィルム、高機能フィルムなど様々な製品に　対応した巻取り・搬送自動機をご提案致します。フィルム以外にも 　金属箔、用紙や新素材などにも対応可能ですので、ご相談ください。 お客様ニーズに合わせプロセス装置の巻出し・巻取り部を設計・製作 張力（1～100N）・低速、高速自動搬送が可能。 基材の傷・シワ・ダメージレスで搬送を行います。 端面支持搬送による両面洗浄プロセス処理が可能。

• タッチパネル
• コンベヤ

【装置ラインナップ】 　スリットコーター、スピンコーター、ディップコーター、卓上コーター 【コーターの特徴】　　 ・10mm□～G8基板サイズまで可能です。 ・薄膜から厚膜（1～500μm程度）まで均一性に優れた塗布精度の高いコーターです。 ・各種装置のテスト機にてご評価頂けます。 ・低粘度から高粘度（数cp～5,000cp）まで、塗布の均一を維持向上致します。 ・お客様の用途、環境に合わせて設計・製作致します。 【テスト対象基板、ワーク】 ・ガラス：10mm□～G6基板サイズ 　・ウエハ：2インチ～Φ300mm ・機能性フイルム：MAX400×500mm 　塗布材料、粘度 ・各種薬液：レジスト、インク、ペースト、樹脂系 ・粘度：数cp～5,000cp ・膜厚：1～500μm 【主要用途、実例】 ・大学、研究開発機関、産総研 ・半導体、液晶、有機ＥＬ、タッチパネル 　・機能性フィルム ・素材、材料開発 ・精密部品、光学部品 ・医薬品、化粧品研究用途

• コーター

【レンタルのメリット】 ・装置導入が難しい ・既存の装置が故障した時 ・急遽、エキシマUV装置が必要になった ・保守、メンテナンス、固定資産税、管理コストを抑えたい ・新規装置導入可能：別途ご相談下さい 【特徴】 ・高照度ＲＦ放電方式による高照度、高い均一性 ・照射面に電極や石英窓がない、ランプ管面直接照射 ・真空環境内でもエキシマランプの点灯可 ・独自のスリッドホルダにより、窒素使用量の大幅削減 ・ランプ毎に照度調整が可能 ・ランプ有効長：MAX G10サイズまで 【無電極照射ユニット・N2スリッドホルダー構造】 ランプ構造は照射面側に電極を持たない構造の為、光の遮りがなく、透過や反射損失もほとんどなく効率が高い。個々のランプホルダーよりランプ管壁に沿って窒素（CDA）を噴出。効率よくオゾンを生成し少量で均一に酸素濃度の制御が可能 【主な用途】 ・ガラス、フィルム、ウエハの洗浄表面改質 ・フィルム、ガラス、樹脂、金属等の貼り合わせ ・HDD洗浄、改質、潤滑油硬化 ・レジスト除去、アッシング ・チップ、フィルム、基板接合面洗浄

• コーター

【特徴】 お客様の技術・試作開発に全力でサポート致します。 コーティング・印刷・ラミネートの技術力・提案力・行動力を生かし お客様にとって安心・信頼できる ビジネスパートナーとなることを目指しております。 １．10mm□～G8基板の受託加工が可能です。 ２．お客様のニーズにお応えするために、共同開発や試作加工、小ロットの特注など柔軟に対応いたします。 ３．テスト装置の販売、レンタルも行えますのでお客様の用途、環境に合わせてご提案致します。 【対象基板・ワーク】 ガラス：10mm□～G8サイズ ウエハ：Φ2インチ～Φ300mm 機能性フイルム：MAX400×500mm 光学レンズ・精密小型部品など 塗布材料・粘度 ・各種薬液：レジスト、インク、ペースト、樹脂系など ・粘度：数cp～10000cp ・膜厚：1～100μm 主要用途・実例 ・大学、研究開発機関、産総研・素材、材料開発・精密部品、光学部品 ・医薬品研究用途・自動車精密金型部品・化粧品・電子デバイス、半導体、液晶

• コーター

【特徴】 ・高照度ＲＦ放電方式による高照度、高い均一性 ・照射面に電極や石英窓がない、ランプ管面直接照射 ・真空環境内でもエキシマランプの点灯可 ・独自のスリッドホルダにより、窒素使用量の大幅削減 ・ランプ毎に照度調整が可能 ・ランプ有効長：MAX G10サイズまで 【無電極照射ユニット・N2スリッドホルダー構造】 ランプ構造は照射面側に電極を持たない構造の為、光の遮りがなく、透過や反射損失もほとんどなく効率が高い。個々のランプホルダーよりランプ管壁に沿って窒素（CDA）を噴出。効率よくオゾンを生成し少量で均一に酸素濃度の制御が可能 【主な用途】 ・ガラス、フィルム、ウエハの洗浄表面改質 ・フィルム、ガラス、樹脂、金属等の貼り合わせ ・HDD洗浄、改質、潤滑油硬化 ・レジスト除去、アッシング ・チップ、フィルム、基板接合面洗浄 【装置導入事例】 ・G8サイズTFT基板成膜前洗浄装置 ・ロールtoロール洗浄装置 ・レジストアッシング装置

• コーター

お客様ニーズに合わせプロセス装置の巻出し・巻取り部を設計・製作 張力（1～100N）・低速、高速自動搬送が可能。 基材の傷・シワ・ダメージレスで搬送を行います。 端面支持搬送による両面洗浄プロセス処理が可能。 導入事例 機能性フィルム・有機ＥＬ・液晶デバイス・2次電池 対象基板 機能性フィルム・PEN・PETなど 装置導入事例 欠陥検査装置の巻出し・巻取りユニット 露光装置の巻出し・巻取りユニット 成膜装置の巻出し・巻取りユニット 印刷装置の巻出し・巻取りユニット

• タッチパネル

特徴 ・短納期 ・小ロットでも対応可能です。 ・経験豊富な技術者によるトータルソリューション ・塗布の均一性を追求した精密コーティング ・スピンコーターの貸出レンタルも行えますので、お客様の用途、環境に合わせてご提案いたします。 対象基板・ワーク ガラス：10mm□～200mm□・400×500mm ウエハ：Φ2インチ～Φ300mm 機能性フイルム：MAX400×500mm 光学レンズ・精密小型部品など 塗布材料・粘度 ・各種薬液、レジスト、樹脂系など ・粘度：数cp～10000cp ・膜厚：1～100μm 主要用途・実例 ・大学、研究開発機関、産総研・素材、材料開発・精密部品、光学部品 ・医薬品研究用途・自動車精密金型部品・化粧品・電子デバイス、半導体、液晶 各種設備装置 ・クリーンブース（クリーンルーム内に設置） ・スリットコーター ・卓上スピンコーター　Φ500シリーズ　（インナーカップ方式対応可能） ・卓上スピンコーター　Φ300シリーズ ・ホットプレート ・膜厚測定器

• コーター

【装置仕様】 ・ 基板サイズ ：φ10～15０mm□ 基板 ・ 基板の受渡し方法 ：人手によるセット/リセット ・ 装置重量 ：約22Kg 【ユニット構成】 ・ カップ外径 ：φ３００mm ・ カップ材質 ：SUS＋ミガキ#400 ・ カップ処理 ：オプション　テフロンコーティング 　　　　　　　　　（カップ＆インナーカップ内面） ・ 基板固定方法：真空吸着方式 ・ テーブル　　： オプション ※別途サイズ・材質をご相談下さい ・ スピンモータ： ＡＣサーボモータ ・ 回転数 ： MAX９０００rpm （基板サイズ、厚みによる） ・ 回転精度 ： ±2rpm ・ 回転表示 ： タッチパネル上にデジタル表示 ・ 回転制御 ： タッチパネルにて設定

• コーター

【装置仕様】 ・ 基板サイズ ：φ4～２5０mm□基板 ・ 基板の受渡し方法 ：人手によるセット/リセット ・ 装置重量 ：約48Kg 【ユニット構成】 ・ カップ外径 ：φ５００mm ・ カップ材質 ：SUS＋ミガキ#400 ・ カップ処理 ：オプション　テフロンコーティング 　　　　　　　　　（カップ＆インナーカップ内面） ・ 基板固定方法：真空吸着方式 ・ テーブル　　： オプション ※別途サイズ・材質をご相談下さい ・ スピンモータ： ＡＣサーボモータ ・ 回転数 ： MAX６０００rpm （基板サイズ、厚みによる） ・ 回転精度 ： ±2rpm ・ 回転表示 ： タッチパネル上にデジタル表示 ・ 回転制御 ： タッチパネルにて設定

• コーター

業界初！レンタル専用スピンコーター 受託加工（成膜・塗工）も対応可能 対応基板サイズ（MAX）：250mm□・300mmウエハ 対象ワーク：ガラス基板・シリコンウエハ・フィルム 貸出期間：15日間～1年間以上 テーブル制作、自動供給ラインなどのオプションあり 小型・卓上タイプ

• コーター

半導体デバイス・MEMS・LCD・有機EL・タッチパネルなど 電子デバイス向けケミカルウェットステーションを100台以上納入。 デモ機・評価システム完備。

• その他半導体製造装置

・機能性フィルム、有機EL研究用フィルム改質装置 ・幅200～300mmのフィルムに対応 ・常圧プラズマ発生装置を中央に左右往復搬送が可能 ・ガイドフィルム挿入、または保護フィルム合わせ巻取りモードを選択 ・搬送速度0.1～1m/min（実際は4m/min達成)

• その他半導体製造装置

近年はラミネート機械だけではなく、スリッター＆カッティング機械、自動機械の製品化を成功して参りました。 設計より製造まで一貫生産してます。 いままで多数の加工機／生産機を製造しております。 ラミネ－トに限らずお客様のオーダーメイドなラインご相談もお受けしております。 またテスト加工等の機械も数十台取りそろえておりますので実験を繰り返しての機種や機能選定も可能です。 お気軽にご相談ください。

• その他半導体製造装置

低速搬送によるディップ処理で処理部をコンパクトにすることが可能。 純水使用量やフットプリントを大幅に低減できます。

• その他半導体製造装置

SHAFT及びROLLERを製作後又は、SHAFTとROLLERを組立後検査過程を 行い高品質のものをご提供いたします。 FPDの大型化、高精細化、製造経費削減など ニーズによる新規Conceptの Shaftの開発の必要性が急増しています。 より軽量に、より撓みをなくし振れを最小限にするシャフトを製作しております。 半導体分野、PDP、LCD 製造設備、化学設備、食品設備、精密機械産業、 プリント基板業界などによく使われております。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。

• 軸
• 食品搬送装置

低コスト・小ロット（1個）からご注文賜ります。JIS規格から特殊サイズまで製作可能な樹脂ベアリングです。 食品・自動車・電子産業への納入実績多数あり。 お気軽にお見積り・お問合せ下さい。 特殊環境用軸受、特殊環境条件でも軸受が使用できるように軸受の内輪外輪、保持器、転導体の素材をプラスチック・セラミックス、PEEK、フッ素樹脂等多様な特殊素材を複合して構成生産しています。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• その他機械要素
• 樹脂軸受・ベアリング
• 金属軸受・ベアリング

低コスト・小ロット（1個）からご注文賜ります。JIS規格から特殊サイズまで製作可能なPEEKベアリングです。 食品・自動車・電子産業への納入実績多数あり。 お気軽にお見積り・お問合せ下さい。 耐熱性、耐腐食性、自己潤滑性、耐放射線性、難煙性、機械的性質が優れた熱可塑性 の高機能プラスチック材料を使用して製作したベアリングです。 製品特徴 1.耐熱性が優れている(連続使用温度 200℃) 2.耐腐食性及び耐溶劑性が優れている 3.オイル及びグリスの供給がない状態でも自己潤滑性が優れており耐磨耗性が卓越している。 4.機械的性質が卓越する。(引張強度, 曲げ強度が優秀 ) 5.耐放射性が優れている 6.電気的性質が優れている 製品規格 深溝ボールベアリング、アンギュラ-コンタクトベアリング、トラストベアリング、 自動調芯ボール ベアリング ※詳細は『資料請求』まで

• その他機械要素

低コスト・小ロット（1個）からご注文賜ります。JIS規格から特殊サイズまで製作可能な樹脂ベアリングです。 食品・自動車・電子産業への納入実績多数あり。 お気軽にお見積り・お問合せ下さい。 耐腐食性、耐熱性、非磁性、軽量性、絶縁性などの特性を持つFineセラミック素材で製作されており、既存の鋼材(SUT2)ベアリングでは困難な特殊環境分野に適合します。 製品特徴 １．耐食性・・・強酸、アルカリ、海水中でも使用可能 ２．耐熱性・・・高温からも硬度、強度の変化がない。 ３．非磁性、絶縁性・・・磁界中でも使用可能で、電気発生を防止する。 ４．軽量性・・・一般ベアリングより軽い。 ５．高強性・・・硬度、縦弾性係数がベアリング鋼より高い。 ６．高速回転・・・転動体(ボール)が軽いので回転時、遠心力を減少させる 製品規格 深溝ボールベアリング、アンギュラ-コンタクトベアリング、トラストベアリング、 自動調芯ボール ベアリング ※詳細は『資料請求』まで

• その他機械要素

異方性NdFeB稀土粒の材料を利用して製造したマグネットで、製薬・飲食物・LCD・有機EL・半導体業界の製造工程の中で、特にクリーンな環境の中での搬送系の非接触型駆動ギアとして、ご使用頂いております。 局数、内径・外形、固定方法などにより、様々な種類をご用意しております。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• その他搬送機械
• 食品搬送装置
• シール・密封

FPDの大型化、高精細化、製造経費削減など ニーズによる新規ConceptのShaftの開発の必要性が急増しています。　より軽量に、より撓みをなくし振れを最小限にするシャフトを製作しております。 シャフトの種類 １．CFRP＋SUS ２．CFRP＋PVC ３．CFRP Pipe ４．CFRP丸棒 製品特徴 1、FPD大型化による軽量化実現 2、製作対応サイズ　G10サイズまで納入実績あり 3、CFRP(24T/ 65T) 4、他 Makerとは違いShaft全工程を自社製作 5、シャフトと搬送コロの組立品としても販売しております。 ※詳細は『資料請求』まで

• その他搬送機械
• その他洗浄機
• 軸