最先端のMEMS・半導体パッケージプロセスをはじめ、各種実装プロセスに最適なコーティングシステムをご提供しております。
ウエハレベルCSP用／ TAB用／COF用など、広範な生産技術に対応。 ・面内均一性に優れ、50nm ～ 100μmレベルの薄膜・厚膜形成が可能 ・塗布事例：薄膜・厚膜・凹凸・貫通穴への精密コーティング ・装置の販売及び実験、受託テストも行えますのでお客様の用途、環境に合わせてご提案致します。 【スピンレス塗布装置】 ウエハ・ディスクなどの円形基材に塗工液を無駄にせず非接触で一括塗工できるコータです。 高粘度液や厚膜などスピンコータでは難しい塗工が可能です。 【精密スプレー塗布装置】 多様な基板へのコーティングをスプレー方式で簡単に実現できます。 少ない材料で簡単にスプレーコーティングサンプルが製作できます。 凹凸基板、厚膜、有機材料など多彩なワーク、材料、プロセスに対応。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【スピンレス塗布装置】 ・装置仕様 最大塗工サイズ： Φ450mm 使用可能塗工液粘度： 1～50,000mPa・s 塗工可能膜厚： 1～500μm 塗工速度： 5～50mm/sec 膜厚精度： ±3%以内 【精密スプレー塗布装置】 ・装置仕様 最大塗工サイズ： 10mm□～G5サイズ ノズルタイプ： 回転霧化ノズル・低圧霧化ノズル ノズル回転数：Max55,000rpm ノズル圧力：Max0.5Mpa 塗工可能膜厚： 50nm～100μm 膜厚精度： ±3%以内
価格帯
納期
用途／実績例
【塗布事例・主な用途】 １．凹凸基板：スピン、スリットでは対応できない基板 ２．超厚膜：MEMS、太陽電池、ポリイミド材料関係 ３．超薄膜：有機材料、フォトレジスト、光触媒、保護膜 ４．カーボン材料や蛍光材料、円筒基材、フレキシブル基板、貫通穴基板など 【コーティング方式】 １．スピンレス塗布装置 ２．精密スプレー塗布装置 ３．ディップコーティング装置
企業情報
設計ノウハウ、受託・製造パートナーをもつ""技術商社""ならではの製造装置販売、提案、サービスを提供しています。 お客様のニーズに合わせた最適な選定で、実験・開発を行い実績を積んで参りました。常に新たな革新的技術、応用技術を開発して参ります。 装置販売・受託レンタル事業・消耗部品販売をトータルした付加価値の高い提案を行います。
