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千住金属工業株式会社

住所東京都足立区千住橋戸町23番地
電話03-3888-5155
最終更新日:2022/09/27
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千住金属工業の製品・サービス一覧

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1~20 件を表示 / 全 20 件

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車載用はんだ『D-SOL』

クラック発生を低減!バラツキがなく安定した印刷性、未来の安心をつなぐはんだ

『D-SOL』は、車載メーカーが求める厳しい耐久条件を クリアした高信頼性の車載用はんだです。 粉末はType5を採用、ファインピッチへの備えも万全です。 また、ハロゲンフリー(ROL0)でウィスカ低減、 イオンマイグレーションを防止します。 高い電気的信頼性でリーク電流による誤作動を低減します。 【特長】 ■高耐久:あるべき電子制御を維持 ■高密度:来るべき実装を見据えた専門設計 ■高い生産性:果たすべき品質と作業性の確保 ■品質向上で虚報を低減 ■実装品質検査性の向上、直行率が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Sn-Bi系低温やに入りはんだ『LEOシリーズ』

200℃でのはんだ付けが可能!低融点合金の製品化に成功、低温実装を実現

『LEOシリーズ』は、弱耐熱性の部品や基板の実装に 好適なSn-Bi系低温やに入りはんだです。 200℃でのはんだ付けが可能な低融点合金を使用しており、 省エネルギー化やコテ先の消耗軽減、安価な部材を使用でき、 材料と製造コストの低価格化が期待できます。 この修正可能な材料の出現により、リフロー炉での Sn-Bi系の低温実装が加速します。 【特長】 ■飛散の発生が抑制される ■省エネとコテ先の消耗を軽減し、コストダウンに貢献 ■コテ先温度が、210℃でも良好なはんだ付けが可能 ■低温専用フラックスLEOの開発で、良好な耐腐食性や絶縁特性を示す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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樹脂系すべり軸受『クリーンメタル』

自動車のショックアブソーバを始め、さまざまな製品に使用されています

『クリーンメタル』は、バックスチールに青銅粉末を多孔質に 焼結させた樹脂系すべり軸受です。 摩擦係数の低いフッ素系樹脂を含浸させた3層構造になっています。 また樹脂層が潤滑剤の役割を果たし、無給油での使用も可能です。 当社の樹脂系すべり軸受は、低フリクション・高荷重・高回転と 要求特性に応じたタイプをラインアップしております。 【特長】 ■-200℃の低温から+280℃の高温まで、広い温度領域での使用が可能 ■薄い板厚が軽量でコンパクトな設計を可能にする ■使用環境や要求特性に合わせ、樹脂層・形状・寸法を選択できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 樹脂軸受・ベアリング

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N2リフロー炉『SNR-GT II Series』

短時間でのメンテナンスが可能!環境調和にも配慮したリフロー炉です

『SNR-GT II Series』は、ダウンタイム削減に貢献する新型 フラックス回収ユニット・冷却機能を搭載したリフロー炉です。 ソルダペーストの特性を熟知した、当社ならではの フラックス回収システムを新たに開発。 複数のユニットを選択・組み合わせることで、長期間にわたり 回収効率を維持し、メンテナンスサイクル延長を可能とします。 【特長】 ■さらなる生産性の向上 ■環境調和への配慮 ■高機能を使いやすく ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • リフロー装置

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千住金属工業 めっき用アノード

補充液不要、Sn-Biめっきのコストダウンを実現

均一で微細な結晶粒径は、空孔濃度を減少させ空気的項を減少させる。

  • その他金属材料

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千住金属工業 インナーバンプ用ペースト

半導体用ペースト BPSシリーズ

M705-BPSは、微細バンプ形成用に開発された鉛フリーソルダペーストです。ファインピッチにおいて、良好な印刷性、版抜け性を示し、安定したはんだ量の確保が出来ます。また、バンプ内ボイドの発生もありません。

  • その他金属材料

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千住金属工業 リフロー炉 SNR-850MB

マイクロボール専用微風循環式N2リフロー炉

SNRシリーズで好評の機能を搭載したマイクロボール実装用リフロー炉です。

  • その他半導体製造装置

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千住金属工業 クリーンリフロー炉 CX-430

半導体用クリーンルーム対応リフロー炉

ウェハーレベルのソルダバンプ形成とベアチップのフェースダウン実装を可能にした最新のマイクロソルダリング用リフロー炉です。

  • その他半導体製造装置

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千住金属工業 ジョイントプロテクトフラックスJPK8

熱硬化性樹脂含有フラックス

フラックス残渣がボールの補強をすることにより強度が約1.5倍向上します。

  • 有機天然材料

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千住金属工業 PPSバンプフォーミング工法

50μmピッチのファインピッチバンプを実現した新工法

従来のペースト法と異なり、マスクレスのため低コスト化を実現します。

  • その他加工機械

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千住金属工業 半導体用電子材料 カッパーコアはんだ材料

半導体用電子材料製品・マイクロソルダリングソリューションを提供いたします。

カッパーコアはんだ材料は、POPのような一定の高さ保持などパッケージクリアランスを必要とする用途に向けスペーサ―の機能を備えたはんだ材料です。

  • その他半導体製造装置

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千住金属工業 半導体用電子材料 エコソルダボール

半導体用電子材料製品・マイクロソルダリングソリューションを提供いたします。

小型高密度化と実装品質の向上を目的に、真球度を追求した最新鋭設備と厳しい管理体制により、あらゆる分野に対応したソルダーボールを供給しています。

  • その他半導体製造装置

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環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』+装置『鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉』

保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決!次世代環境対応!

【エコソルダーペースト S70G】 鉛フリーソルダペースト「エコソルダーペースト」は、従来のソルダペーストに比べ、鉛フリー化に伴う問題点である保存安定性や、供給安定性、濡れ性、高融点化による耐熱性等の問題点を解決した次世代環境対応型のソルダペーストです。 □特長 ・従来品の保存・スキージングによる粘度安定性を維持 ・耐熱性、フラックス飛散抑制、信頼性の向上 ・実装品質・生産性までを総合的に向上 ・BGA融合不良の抑制力を大幅に改善 ・実装後の電気検査直行性アップ (当社従来製品と比較) 【鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉 SNR-825】 ドラゴンブローシステム及び最新式フラックス回収機構を搭載!鉛フリーにおける高品質なはんだ付けを実現。 □特長 ・新開発ドラゴンブローシステムにより、超低ΔTが実現 ・ヒーター毎の温度設定が可能で設定自由度が高いプロファイルが可能 ・最新式のフラックス回収機構を標準装備し、炉内のベト付きがほぼ無し ・気密性の高いマッフル構造で炉内酸素濃度500ppm以下を維持 ・高効率断熱構造により、省電力エネルギー ・高品質なはんだ付けを実現

  • リフロー装置
  • 蒸着装置
  • ボンディング装置

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はんだ材料 局所加熱はんだ材料

必要なところに必要なエネルギーを、局所加熱はんだ材料

千住金属工業株式会社より、「局所加熱はんだ材料」のご案内です。

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環境配慮材料 M24MT

省資源と低コストを両立!ドロス発生量を約50%削減。

フローソルダリングのトータルコスト削減を追求した、はんだ材料。

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リフロー用高品位低銀材料 M40

Ag量を低減、材料コストの削減を達成

千住金属工業株式会社より「M40」のご案内です。

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高温はんだ代替用鉛フリーソルダペースト RAMシリーズ

250℃以上で接合強度を確保したCu粉添加鉛フリー材料

千住金属工業株式会社より「RAMシリーズ」のご案内です。

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はんだ材料 スペーサー入りはんだ材料

放熱効果が高い水平な実装へ、高放熱はんだ材料

千住金属工業株式会社より、「スペーサー入りはんだ材料」のご案内です。

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はんだ材料 HQS Ni ボール応用ソルダプリフォーム

放熱効果が高い水平な実装へ、高放熱はんだ材料

千住金属工業株式会社より、「HQS Ni ボール応用ソルダプリフォーム」のご案内です。

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ハロゲンフリー対応はんだ付け材料

現代のニーズに即応した環境対応・健康重視型の次世代はんだ付け材料

ハロゲンフリー対応エコソルダペースト M705-SHF 【特長】 ・ハロゲン化物の意図的添加無し。 ・フラックス中、固形分中の塩素、臭素及びフッ素含有量も各々900ppm以下で、総量も1500ppm以下です。 ・フラックス活性成分のハロゲン系材料を使用せず従来同様の表面清浄化作用を実現 ・安定したフラックス設計により、長時間の安定性を持続し、連続作業に対応 【ハロゲンフリーフラックス Sparkle Flux ES-Z-15】 ・ハロゲン化物の意図的添加無し ・フラックス、固形分中の塩素・臭素及びフッ素含有量は各々900ppm以下で、総量も1500ppm以下です。 ・ロジンタイプのフラックス ・フラックス残渣は、ベトツキが少なく取り扱いが容易 ・アンチモン、赤リンの添加無し 【ハロゲンフリー対応ヤニ入りはんだエコソルダーH2F】 ・作業性に優れたハロゲンフリータイプのフラックス ・ハロゲン化物の意図的添加無し ・フラックス中の塩素・臭素及びフッ素含有量は各々100ppm以下で、総量も1500ppm以下

  • ボンディング装置
  • その他半導体製造装置
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