弘輝（KOKI） の製品・サービス一覧

『JS-EU-31』は、耐湿性・乾燥性、高い信頼性を持つ有機酸系ポストフラックスです。 有機酸ベースの中に樹脂を好適に配合、フラックス残渣が高湿時に表面に できる表面吸着水層の水分の膜を分断することにより、残渣表面のリーク電流を 防止し、高い絶縁信頼性を実現。 常温での溶剤乾燥性が良く、常温放置状態においても素早く絶縁抵抗値が回復し、 高い絶縁性を維持し続けます。 【特長】 ■フラックス残渣の高い耐湿性 ■薄く均一な残渣状態 ■常温乾燥の高い絶縁回復性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『JS-VF-02』は、低VOCsロジン系ポストフラックスです。 水ベースフラックスにすることでVOC削減に大きく寄与。 消防法非該当のため、管理面でのメリットも見込めます。 また、水ベースフラックスは、ブリッジ等不具合の要因として、 「予熱工程での溶剤乾燥が不足」「はんだ温度の低下」などが挙げられますが、 予熱時の乾燥性・残渣のレベリング性を向上させ、問題を解決しました。 【特長】 ■VOCの含有量を大幅に低減 ■はんだ付け後は高信頼性を維持 ■ブリッジ等の不具合を解消 ■純水ベースでもIPAベースと変わらないはんだ付け性能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

弘輝（KOKI）は、はんだ付けにおける課題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。 今回は、解析サポートのひとつの事例である「FT-IR分析」について 動画で分かりやすく解説しています。 当社は、はんだ付けに関連した様々な事柄について発信しておりますので ご興味ご関心のある方は、下記リンクまたはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せ下さい。 ‣関連リンク：https://www.ko-ki.co.jp/support/

弘輝（KOKI）は、はんだ付けにおける課題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。 今回は、解析サポートのひとつの事例である「X線観察」について 動画で分かりやすく解説しています。 当社は、はんだ付けに関連した様々な事柄について発信しておりますので ご興味ご関心のある方は、下記リンクまたはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せ下さい。 ‣関連リンク：https://www.ko-ki.co.jp/support/

弘輝（KOKI）は、はんだ付けにおける課題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。 今回は、解析サポートのひとつの事例である「SEMEDX分析」について 動画で分かりやすく解説しています。 当社は、はんだ付けに関連した様々な事柄について発信しておりますので ご興味ご関心のある方は、下記リンクまたはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せ下さい。 ‣関連リンク：https://www.ko-ki.co.jp/support/

はんだ付け課題のひとつである「フラックス飛散」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

はんだ付け課題のひとつである「はんだボール」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「絶縁抵抗測定」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

「冷熱サイクル試験」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。

『JS-E-17』は、高温プリヒート、熱履歴のある実装基板、長時間のはんだ付けでも 安定したはんだ付け性を実現するポストフラックスです。 さまざまなはんだ合金へ対応しており、基板の材質を選ばず 良好なはんだ付け性を可能とします。 また、はんだ付け後のフラックス残渣は温度（10/80℃）湿度（50/95%RH）をふった結露試験においても 抵抗値が低下せず、マイグレーションの発生もないため、高い信頼性が確保できます。 【特長】 ■高温プリヒートでの良好なフローはんだ付け性 ■はんだボールの発生を大幅に抑制 ■ フラックスタイプ　ROL1 ■ICT対応、チェッカーピンへのフラックス残渣付着を防止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

はんだ接合部に応力が生じることではんだ組織内やはんだ接合界面に発生する亀裂を 「はんだクラック」と言います。 クラックが進展することにより、接合部が破断、導通不良が発生し 電子機器の故障に繋がります。 今回は、このはんだ付け不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方はぜひご覧ください！ ※事例集はダウンロードボタンからすぐにご覧いただけます。

『JS-E-15L』は、ロジン系高信頼性ポストフラックスです。 複数回はんだ付け工程を通過したマスキングパレットへのフラックス残渣付着量を抑制し、IPAでの洗浄性を向上させました。 【特長】 ■局所はんだ付け工法にも対応 ■良好なスルーホール上がり性 ■各種母材への濡れ性を向上 ■治具のメンテナンス時間短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。