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【製品特性】 ■ハロゲンフリー、フタル酸エステルフリーのマスキング剤 ■UVタイプは、熱硬化タイプに比べ短時間で製膜可能。弱耐熱基材向けにも最適。 ■常温水剥離可能。高耐熱性。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【製品特性】 ■TU-10S(硬質基板用 接点カーボン) 粘度(25℃):400 dPa・s 硬化条件:150℃×30min 面積抵抗値:15Ω/□ ■FTU-30LT(FPC用 接点カーボン) 粘度(25℃):400 dPa・s 硬化条件:80℃×60min 面積抵抗値:30Ω/□ ■BTU-○○-10(可変抵抗体用カーボンペースト) 粘度(25℃):500 dPa・s 硬化条件:170℃×60min 面積抵抗値:任意に調整可能
【製品特性】 ■FR-1T-NSD9 粘度(25℃):20~60 dPa・s 硬化条件:110℃×30min 透過率:99%以上 ヘーズ:約0.2% ■UVR-200(611) 粘度(25℃):10~30 dPa・s 硬化条件:80℃×30min → 1000mJ/cm2 透過率:99%以上 ヘーズ:約0.5%
【仕様】 ■LS-490L:汎用品グレード 粘度(25℃):400 dPa・s 硬化条件:130℃×30min 塗膜タイプ:熱硬化 加工性:20/20μm ■SNP-100L:高Tgグレード 粘度(25℃):400 dPa・s 硬化条件:130℃×30min 塗膜タイプ:熱硬化 加工性:20/20μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【印刷条件】 ○Size:1000mm×1000mm ○Mesh:500 ○Speed:50mm/sec ○Pitch:60μm:L/S=30/30 ○Pitch:100μm:L/S=50/50 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【一般特性】 ○CCR-432W/CCCR-432GR ○色調・状態:[目視] →CCR-432W:白色ペースト状 →CCCR-432GR:灰色ペースト状 ○粘度(at 25℃):[B-8Utype] →CCR-432W:10~50dPa・s →CCCR-432GR:30~70dPa・s ○硬化条件:230℃×30min [熱風循環式乾燥炉] ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【一般特性】 ○CR-18CSL-CK/CCR-232C-S1 ○粘度(at 25℃):40~100dPa・s [B-8Utype] ○硬化条件:[熱風循環式乾燥炉] →CR-18CSL-CK:130℃×10min →CCR-232C-S1:100℃×10min ○加工性:[導体間距離 25μ] →CR-18CSL-CK:1E+10Ω≦ →CCR-232C-S1:1E+8Ω≦ ○OD値:[膜厚 5μm] →CR-18CSL-CK:<1 →CCR-232C-S1:4.0 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【一般特性】 ○LS-453-1/LS-453-2/LS-455-1 ○粘度(at 25℃) [VT-04type] →LS-453-1:350~450dPa・s →LS-453-2:1000~1300dPa・s →LS-455-1:1100~1500dPa・s ○硬化条件:130℃×30min [熱風循環式乾燥炉] ○印刷性(解像度) [ライン幅] →LS-453-1:100~120μm →LS-453-2:80~100μm →LS-455-1:50~60μm ○面積抵抗値:30~40mΩ/□ [膜厚10μm] ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【一般特性】 ○粘度(at 25℃):250dpa・s [VT-04type] ○硬化条件:150℃×20min [熱風循環式乾燥炉] ○面積抵抗値:80mΩ/□ [膜厚10μm] ○屈曲後抵抗値変化:≦15% [180°folding×10times] ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【加工例】 [Acid resistance] ○Acid resistance OK ○Al-etching liquid →HNO3 3.6% →+CH3COOH 10% →+H3PO4 71.5% [Alkali resistance] ○Alkali resistance OK ○Photo resist Developing solution →Dimethyl sulfoxide(DMSO) 30% →+Monoethanolamin(MEA) 70% ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【掲載製品】 ○ポリマー型導電性ペースト ○カーボンペースト/銅ペースト ○耐無電解ニッケル/金メッキ用レジスト ○タッチパネル用レジスト ○フレキシブル回路用熱硬化レジスト ○フレキシブル基板用フォトソルダーレジスト ○タッチパネル用マスキング材 ○耐熱マスキング材 ○接着剤 ○はんだ付用フラックス ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
FPC基板に使用する熱硬化型印刷インクです 難燃性・耐薬品性・電気絶縁性に優れ、高信頼性を維持できます 【特長】 ◆一液性ハロゲンフリー、ホルマリンフリー対応品 ◆硬化条件:130℃×10min ◆100/100 ◆表面硬度:HB ◆使用期限:使用期限:6ヶ月(冷蔵10℃以下) ※詳細は資料請求またはダウンロードからお問い合わせください。
銀ペーストの代替として、同性能かつ、低コストで印刷・製造が可能な、ポリマー型導電性ペーストです。 PETフィルムのメンブレンスイッチ・タッチパネルスイッチ・EL素子、FPCなどのフレキシブル基材専用のPTFペースト、キーボードスイッチ及びジャンパー回路用、スルーホール接続用の各種ペーストにご利用いただけます。 【ACPシリーズ】 ◆特長:銀・銅を独自技術で混合させることで、低コスト、高品質を実現 ◆導電粉:銀・銅 ◆使用期限:使用期限:3ヶ月 【SWシリーズ】 ◆特長:従来よりも優れた導電性を実現 ◆導電粉:銀 ◆使用期限:6ヶ月(冷蔵10℃以下) ※詳細は資料請求またはダウンロードからお問い合わせください。
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