ADLINKジャパンの製品ラインアップ

ADLINKのMVP-6200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォーム、産業用I/Oポート、拡張スロットを堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的として提供される組込み型拡張コンピュータです。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備え、エッジでのデータ駆動型のタイムリーな意思決定を可能にします。ADLINK MVP-6200シリーズ組込み型拡張可能コンピュータは、迅速な診断のための計算集約的な高解像度医療画像の高速化、品質保証のための製品欠陥の検出と分類、安全なアクセス制御のための入口での顔認識の展開、危険防止と管理のための労働者の動きの追跡など、あらゆる産業で効率性、生産性、セキュリティの強化を提供します。

ADLNKのNVIDIA Jetson AGX Orin搭載エッジAI推論プラットフォームDLAP-411-Orinは、エッジにおけるAI搭載システムの展開のために設計された高性能プラットフォームで、要求の厳しいAIアプリケーションに必要なコンピューティングパワーを提供します。 コンパクトなサイズで設計されているため、さまざまなエッジデバイスやシステムに簡単に組み込むことができますが、接続能力に制限はなく、DLAP-411-Orinはギガビットイーサネット、デュアルUSB、M.2インタフェースなど、柔軟な接続性を備えています。DLAP-411-Orinは、汎用性の高い強力なAIプラットフォームであり、さまざまなデバイスやセンサとの統合が容易です。

DLAP-211-Orinシリーズは、比類のない高性能コンピューティング能力を実現するために設計された、卓越したエッジAI推論プラットフォームです。Jetson Orinシステム・オン・モジュール（SoM）を搭載したDLAP-211-Orinシリーズは、高度に最適化された演算エンジン、マルチインスタンスGPU、専用のディープラーニング・アクセラレータを組み合わせています。このデバイスは、コンパクトなサイズ、拡張性、信頼性、および従来製品に比べ最大8倍向上したAI性能で印象的です。ディープラーニングのためのハードウェアアクセラレーション、高度な安全性とセキュリティ機能、複数のセンサーとカメラのサポートを提供します。DLAP-211-Orinシリーズは、その卓越した機能セットにより、開発者は性能、柔軟性、安全性、セキュリティに重点を置いた高度なAI搭載エッジソリューションを構築することができます。このため、一流の技術を必要とする最先端のエッジコンピューティング・アプリケーションに理想的な選択肢となります。

Ampere Altra Dev Kitは、COM-HPC Server BaseキャリアとCOM-HPC Server Type Size Eモジュール、ファン付きヒートシンクで構成されています。 モジュールは、32/64/80/96/128のArm v8.2 64ビットコア（最大1.7/2.2/2.6/2.8/2.6GHz）、最大768GB DDR4メモリ対応のAmpere Altra SoC (Arm Neoverse N1ベースアーキテクチャ）を搭載し、これまでにないパフォーマンスとワットあたりの電力、優れた拡張性が提供できます。 3つのPCIe x16 Gen4レーンは、自動運転、AI、ロボット手術、輸送に理想的な、シームレスな加速ヘテロジニアスアーキテクチャを提供します。このパワフルで汎用性の高いプラットフォームで、プロジェクトの可能性を最大限に引き出します。 専用IPMBとPCIe x1レーンは、リモート管理BMCだけでなく、キャリア上のシェルフマネージャーに接続します。デバイスはアウトオブバンドで簡単に監視することができます。

ArmベースのIIoTゲートウェイEMU-200シリーズ は、異なるイーサネットまたはシリアルベースのプロトコル間の通信を提供し、クラウドへのデータ送信機能を備えたネットワークへのデバイスの幅広い統合を可能にします。EMU-200シリーズは、再生可能エネルギーのモニタリングやスマート製造など、さまざまなアプリケーションで動作するように設計されています。

MXA-200はi.MX8M Plusベースの高性能IoTゲートウェイで、クアッドコアプロセッサ、2つのRS-232/422/485絶縁シリアルポート、2つの10/100/1000イーサネットポート、2つのUSB 3.0ポート、動作温度範囲-20～70℃を備えたオープンプラットフォーム設計です。また、Wi-Fi/4G/5Gモジュールを統合するための2つのM.2スロットを備えています。MXA-200により、システムインテグレーターは、大規模なデータ収集、クラウドベースのアプリケーション、ビデオ関連の監視ソリューションを必要とする再生可能エネルギー、EV充電器、スマートシティ、工場向けのアプリケーションを正確に開発することができます。

MLB-3000は医療規格に準拠したプラットフォームで、Cアームや手術用ナビゲーションシステムなどの医療機器への組込みを想定し、リアルタイムエッジコンピューティングやポイントオブケアでの迅速な診断検査が行えるよう設計されています。このコンパクトな医療用プラットフォームは、NVIDIA GPUをサポートするADLINKのMXMグラフィックスモジュールを搭載し、画像再構成やビームフォーミングの高速化を実現するとともに、データ伝送の遅延を大幅に低減します。このGPU対応プラットフォームは、AIにより画質を向上させ、医師が病気やその他の異常を発見するのを支援し、より良いヘルスケアを人々に提供することができます。MLB-3000は、医療機器の安全性と性能に関するIEC規格に準拠し、5年間の保証付きで、ゲートウェイからコンピューティングまで、また、PACS（画像保存通信システム）やアラーム設定から画像再構成やリアルタイムAI推論まで幅広いアプリケーションに対応します。

MLB-3002は医療規格に準拠したプラットフォームで、Cアームや手術用ナビゲーションシステムなどの医療機器への組込みを想定し、リアルタイムエッジコンピューティングやポイントオブケアでの迅速な診断検査が行えるよう設計されています。医療用プラットフォームは、NVIDIA GPUをサポートするADLINKのMXMグラフィックスモジュールを搭載し、画像再構成とビームフォーミングの高速化を実現するとともに、データ伝送の遅延を大幅に低減します。GPU対応プラットフォームは、AIにより画質を向上させ、医師による病気やその他の異常の検出を支援し、より良いヘルスケアを人々に提供することができます。MLB-3002は、MLB-3000と比較して、2つのPCIeスロットによる柔軟な拡張性を備えており、ビデオストリーミング用のキャプチャカードや2.5Gigabit Ethernetの高速データ転送など、用途に応じて機能カードを追加していくことが可能です。

【マルチタスク、より多くのワークロード、デバイスの同時実行に対応するハイパフォーマンス】 医療用BOX型PCのMLB-3100は、高性能画像処理用のインテル 第12/13世代 Core プロセッサを搭載しています。このパワフルなメディカルコンピューティングソリューションは、ヘルスケアアプリケーションの厳しい要求を満たすように設計されています。リアルタイムの画像解析、複雑なデータ統合、複雑な手術ナビゲーションシステムの操作など、この医療用ボックスPCはシームレスなパフォーマンスを提供します。 【NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用したADLINK MXM GPUモジュールに対応】 MLB-3100 は ADLINK MXM モジュールと互換性があるため、画像とビデオの処理が高速化され、データ転送の遅延と待ち時間が大幅に短縮されます。また、高品質の画像が提供されるため、AI 推論診断が強化され、医師が病気やその他の異常を検出するのに役立ちます。

【マルチタスク、より多くのワークロード、デバイスの同時実行に対応するハイパフォーマンス】 医療用BOX型PCのMLB-3102は、高性能画像処理用のインテル 第12/13世代 Core プロセッサを搭載しています。このパワフルなメディカルコンピューティングソリューションは、ヘルスケアアプリケーションの厳しい要求を満たすように設計されています。リアルタイムの画像解析、複雑なデータ統合、複雑な手術ナビゲーションシステムの操作など、この医療用ボックスPCはシームレスなパフォーマンスを提供します。 【多彩な拡張オプションによる機能強化】 医療用BOX型PC、MLB-3102は、フルハイトのハーフレングスアドオンカード用に2つのPCIe Gen 3 x4拡張スロットを備えています。これらの拡張スロットは、ビデオグラバなどの様々なアクセサリを追加する柔軟性をユーザーに提供します。この機能により、医療用BOX型PCは画像キャプチャや処理からデータ収集まで、幅広い医療アプリケーションに適応します。

【マルチタスク、より多くのワークロード、デバイスの同時実行に対応するハイパフォーマンス】 医療用BOX型PCのMLB-3100は、高性能画像処理用のインテル 第12/13世代 Coreプロセッサを搭載しています。このパワフルなメディカルコンピューティングソリューションは、ヘルスケアアプリケーションの厳しい要求を満たすように設計されています。リアルタイムの画像解析、複雑なデータ統合、複雑な手術ナビゲーションシステムの操作など、この医療用ボックスPCはシームレスなパフォーマンスを提供します。 【インテル Arc グラフィックス搭載ADLINK MXM-AXe対応】 医療用BOX型PCは、インテル Arcグラフィックスを搭載した組込み型MXM-AXeモジュールに対応しています。このモジュールは、応答性、精度、信頼性を向上させることで、グラフィックスを多用し、時間に敏感なアプリケーションのパフォーマンスを大幅に向上させます。また、エッジでのAI推論診断も進化し、医療専門家に貴重な支援を提供します。

【マルチタスク、より多くのワークロード、デバイスの同時実行に対応するハイパフォーマンス】 医療用BOX型PCのMLB-3102は、高性能画像処理用のインテル 第12/13世代 Coreプロセッサを搭載しています。このパワフルなメディカルコンピューティングソリューションは、ヘルスケアアプリケーションの厳しい要求を満たすように設計されています。リアルタイムの画像解析、複雑なデータ統合、複雑な手術ナビゲーションシステムの操作など、この医療用ボックスPCはシームレスなパフォーマンスを提供します。 【インテル Arc グラフィックス搭載ADLINK MXM-AXe対応】 医療用BOX型PCは、インテル Arcグラフィックスを搭載した組込み型MXM-AXeモジュールに対応しています。このモジュールは、応答性、精度、信頼性を向上させることで、グラフィックスを多用し、時間に敏感なアプリケーションのパフォーマンスを大幅に向上させます。また、エッジでのAI推論診断も進化し、医療専門家に貴重な支援を提供します。

MXE-230シリーズコンピュータは、最新のインテル Alder Lake N世代プロセッサを搭載し、HDMI x1、Displayport x1、USBポート x4、ギガビットLANポート x2、3-in-1 RS-232/422/485シリアルポート x2、TPM 2.0モジュールを内蔵しています。 柔軟なシステム統合と拡張を可能にする3つの独立したスロットを備えたモジュール設計により、さらなる価値と利便性を提供します。ユーザーは、Wi-Fi、4G/LTE、GPS拡張モジュール、M.2 2280 M-keyストレージなど、さまざまな通信モジュールを追加するオプションがあります。

【手のひらサイズとファンレス設計】 ADLINKの産業用ミニPCは、デュアル4K UHDビデオコンテンツをサポートするスマートリテールのデジタルサイネージ向けに設計されています。ファンレス設計により、このIntelプロセッサベースのデバイスは店舗での連続稼働が可能で、必要なメンテナンスの頻度を大幅に削減します。 【デュアル4K UHDディスプレイ対応】 EMP-100産業用ミニPCはデジタルサイネージに最適で、デュアル4K UHDディスプレイをサポートし、圧倒的なビジュアルを実現します。この機能により、クリアで鮮やかなコンテンツが保証され、小売店、レストラン、病院、ショッピングセンターなどで、多用途かつ効果的なメディアプレゼンテーションで顧客を魅了するのに最適です。 【機能拡張】 多彩な機能拡張により、スマートリテール用途に最適です。オプションのストレージ用M.2 2280 Key MとオプションのWi-Fi/BTモジュール用M.2 2230 Key Eを搭載し、多様なニーズに対応する適応力を備えています。

【最適な視聴体験】 EMP-520は4台の独立したHDMI 2.0ディスプレイ間でEDID（拡張ディスプレイ識別データ）エミュレーションをサポートします。これにより、スムーズなディスプレイ統合のための正確な解像度とリフレッシュレートの検出が保証されます。最大解像度3840 x 2160 @ 60Hzで、産業用およびプロフェッショナルアプリケーションに不可欠な、鮮明で一貫性のある視聴体験を保証します。 【包括的なIoT接続性】 第14世代インテルCore Ultraプロセッサを搭載したEMP-520は、デュアルGbE LANにより、高速で信頼性の高いネットワーキングを実現する堅牢なIoT接続性を提供します。また、オプションのWi-Fi 6E/BT 5.2およびLTEモジュールにより、柔軟な拡張性を提供します。さらに、6つのUSBポートを備え、IoT環境に理想的なシームレスな周辺機器統合を実現する多彩な接続性を提供します。 【コンパクトな産業用デザイン】 A4用紙半分以下のコンパクト設計で、スペースの限られた環境でも設置が容易です。堅牢な設計により、長時間の動作温度や振動・衝撃に対応します。

MXE-310は、第13世代インテル Core i7/i5/i3プロセッサを搭載した、合理的でファンレス、拡張可能なエッジコンピューティング・プラットフォームです。コンパクトなフォームファクタで高性能を発揮するよう設計されたMXE-310は、最大64GBのDDR5 4800MHzメモリーをサポートし、-20℃～60℃の温度範囲で効率的に動作します。3つのモニター出力（Type-C、DisplayPort、HDMI）と最大6つのLANポートを含む豊富な接続性オプションを提供し、さまざまな産業用アプリケーションに対応します。 また、M.2スロット（B-Key、E-Key、M-Key）やアダプティブ機能モジュールなどの複数のI/O拡張オプションを搭載し、16ビットDIO、4 COMポート、オプションのCANバスなどの豊富なI/Oインタフェースを備えています。さらに、MXE-310はセキュリティ強化のためにTPM 2.0を統合し、簡単な操作とメンテナンスのためにEdgeGOリモート管理および制御ソフトウェアをサポートしています。

ADLINKのベストセラー、MXE-1300シリーズの後継バージョンであるMXE-1500は、よりコンパクトなI/Oインタフェースとより柔軟なI/O構成を同じコンパクトな筐体で提供します。Windows 7をサポートするインテルの最新世代CPUであるインテルCeleron（Braswell）プロセッサは、MXE-1500の前世代の画像処理能力を90％向上させ、3つの独立したディスプレイをサポートし、MXE-1500は産業オートメーションアプリケーションや大量輸送オペレータに最適です。

MXE-5600 シリーズは、コンパクトサイズですが豊富な I/O機能を備えています。2つのDP++, HDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0）などが特長です。さらに、USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4 も備えており、幅広いアプリケーションに備えて 2つの2.5" SATA 6 Gb/s, CFast, M.2 2280のストレージオプションをご用意しています。

産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12、13、14世代Core i3/i5/i7/i9 CPU（LGA 1700ソケット）を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータです。過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されており、以下を実現します： ・堅牢な耐熱性: -20℃～60℃までスムーズに動作し、過酷な温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション：シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易

産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12/13/14世代Core i3/i5/i7/i9CPU（LGA1700ソケット）を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータで過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されてます。 ・堅牢な耐熱性：-20℃～60℃までスムーズに動作し、厳しい温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション：シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・柔軟な拡張性：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットでさまざまなモジュール構成をサポート ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易

【導入事例紹介】 NXPの工場は、AIを搭載したエッジコンピューティングと高度なクラウドベースのデータ分析を通じて予知保全を実現することを最終的な目標として、スマート製造の変革に取り組んでいます。当初、工場は不安定なシステムパフォーマンスの問題に直面し、予期せぬダウンタイムが発生し、現場での手作業による復旧が必要となりました。これは直接的に生産プロセスを中断させ、材料のロスも発生していました。 これらの課題に対処するため、同工場はHMIを 自動光学検査（AOI）システムに置き換え、リアルタイムの遠隔監視を可能にして、全体的な効率と歩留まりを向上させようとしました。戦略的パートナーシップを通じて、適切なエッジコンピューティングおよび産業用ディスプレイソリューションが迅速に特定されました。この協業は、産業分野での高い専門知識に支えられており、研究開発の負担と導入コストを大幅に削減し、市場投入までの時間を短縮することができました。 続きは導入事例をダウンロードください。

ADLINKのDLAPシリーズは、厳しい環境下でのAIベースのアプリケーションに特化した、堅牢でコンパクトな産業用ファンレスプラットフォームを提供します。これらのシステムは強力なインテルプロセッサを搭載し、高度なAI機能を提供するため、小売、駐車場、農業、製造などの幅広いアプリケーションに適しています。SWaP（サイズ、重量、消費電力）の最適化に重点を置いたこれらのプラットフォームは、極端な温度、衝撃、湿度下での卓越した耐久性を確保し、産業および組込み環境で優れた性能を発揮するように設計されています。 第12/13/14/15世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサとTDP最大65WのQ670チップセットを搭載したDLAP-4100は、計算負荷の高いEdge AIワークロードに卓越したパフォーマンスを提供します。最大64GBのデュアルチャネルDDR5 4800MHzメモリーをサポートし、3つの独立したディスプレイ出力（HDMI 2.0b、HDMI 1.4b、DP 1.4a）とデュアルGbEポート（1GbE x1、2.5GbE x1）による柔軟な接続性を提供します。

DLAP-5200は、困難なアプリケーションの要求を満たすために作られた、堅牢で高性能なAIコンピュータです。第12/13/14/15世代のインテル Core Iプロセッサを搭載し、高速で効率的な処理のために4800MHzで最大128GBのDDR5メモリーをサポートします。このシステムは、MXM 3.1 Type A/B GPUモジュールに対応し、グラフィック負荷の高いタスクに対応します。 このコンピュータは堅牢なファンレス設計を誇り、過酷な環境での連続稼働を可能にします。フロントアクセス可能なI/Oポートを装備し、各種ディスプレイポート、USBインタフェース、イーサネットポートなど、接続を簡素化することでユーザーエクスペリエンスを向上させ、幅広い周辺機器やネットワークに対応します。

ADLINKのDLAPシリーズは、厳しい環境下でのAIベースのアプリケーションに特化した、堅牢でコンパクトな産業用ファンレスプラットフォームを提供します。これらのシステムは強力なインテルプロセッサを搭載し、高度なAI機能を提供するため、小売、駐車場、農業、製造などの幅広いアプリケーションに適しています。SWaP（サイズ、重量、消費電力）の最適化に重点を置いたこれらのプラットフォームは、極端な温度、衝撃、湿度下での卓越した耐久性を確保し、産業および組込み環境で優れた性能を発揮するように設計されています。 DLAP-8100は高性能エッジAIプラットフォームで、第12/13/14/15世代インテル Core 35W/65W LGA1700 CPUを搭載し、4つのSODIMMスロット経由で最大128GB DDR5 4800MHzメモリーをサポートします。計算負荷の高いAIワークロード向けに設計されたこのシステムには、PCIe Gen4 x16インターフェイスを備えたフルスピードのNVIDIA RTX A6000E 350W GPUが搭載されており、エッジでの比類ないAI推論およびトレーニング機能を実現します。

VPX3020シリーズは、インテル Xeon プロセッサE-2254ML（旧「Coffee Lake-H Refresh」）を搭載した3U VPXプロセッサブレードで、最大16GBのDDR4-2666 ECCハンダ付けメモリーをサポートします。ストレージには、VPX3020は最大32GBの高耐久SLCハンダ付けSSDを提供します。VPX3020は、VITA 48およびVITA 65仕様に準拠しています。 サーバグレードのIインテルプロセッサを搭載したVPX3020シリーズは、低消費電力で極めて高い演算能力を発揮します。PCIe x16 Gen3レーンをサポートし、PCIe x8はDMAとピアツーピア通信用の非トランスペアレントブリッジをサポートします。グラフィックスは、統合Intel GPUとP2へのDisplayPortでサポートされます。

ADLINK VPX3-TL 3U VPXプロセッサブレードは、第11世代インテル Core i7テクノロジー（旧Tiger Lake-H）を搭載し、次世代ミッションクリティカルアプリケーションに必要なデータやグラフィックスの強化、AIアクセラレーション機能など、世代を超えたパフォーマンスの向上を実現します。SOSAに準拠したデザインのVPX3-TLモジュールは、再構成やアップグレードが容易で、高い費用対効果が得られ、開発や導入が迅速に行えるエンベデッドコンピューティング機能を提供します。

MXA-312Mシリーズは、スペースに制約のある環境で高性能なビジュアルを実現するために設計された超コンパクトなファンレスプラットフォームです。効率的なMediaTek Genio 520/720プロセッサを搭載し、低消費電力と堅牢なコンピューティング能力の卓越したバランスを提供するため、デジタルサイネージ、スマート小売キオスク、産業用ディスプレイに最適なエンジンとなります。わずか120x90x40mmの小型筐体で、MXA-312Mはディスプレイ背面や狭い制御キャビネット内に容易に設置可能です。手のひらサイズのコンパクト設計でありながら、映像性能を一切妥協していません。

ADM-AL30は自動運転アプリケーション専用です。インテル 第12世代Core i9/i7 CPUとNVIDIA RTX 4000 SFF Ada GPUを搭載したこのAIコンピューティングプラットフォームは、膨大な量のデータを処理し、自律走行車にとって重要な決定を下すことができます。2つの10G Base-Tおよび8つの1G Base-T1オートモーティブイーサネットポート、8つのCAN FDおよび4つのCAN 2.0インタフェースを備え、あらゆるオートモーティブエコシステムにシームレスに統合します。さらに、ISO 16750-2およびISO 7637-2に準拠し、最も厳しい条件下でも信頼性と安全性を確保します。

AVA-1000は、現代の鉄道車両の接続性と処理ニーズを満たすよう設計された、コンパクトなEN50155準拠の車載ゲートウェイです。 ARMとx86の両方のアーキテクチャで利用可能で、小型でありながら、さまざまな統合要件に柔軟に対応します。5G、Wi-Fi、GNSSを内蔵したAVA-1000は、車載システム間で信頼性の高い高速通信を実現します。 各客室の乗客情報ディスプレイと中央鉄道サーバ間のデータ更新をリアルタイムで一貫性を保ち、乗客が旅程全体を通して正確で同期された情報を受け取ることを可能にします。

AVA-7200は、現代の鉄道車両の接続性と処理ニーズを満たすよう設計された、EN 50155:2021認証エッジAIプラットフォームです。 NVIDIA Ampere GPGPU (A2000/A4500)および第13世代インテルRaptor Lakeモバイルプロセッサ両方のアーキテクチャで利用可能で、ファンレス堅牢設計、耐久性にすぐれているのでさまざまな統合要件に柔軟に対応します。

IAP-M47-4Uは、AI推論、マシンビジョン、GPUアクセラレーションコンピューティング向けに設計された高性能4U産業オートメーションプラットフォームです。最大125WのインテルCoreプロセッサと、最大2,000Wの電源を備えたデュアルハイエンドGPUをサポートし、高い安定性と拡張性を備え、計算負荷の高い産業用ワークロードに対応できるよう設計されています。 最大12個の拡張スロットを備えたIAP-M47-4Uは、ADLINKの完全検証済みI/Oエコシステムを通じて、GPU、フレームグラバ、モーションコントローラ、DAQカード、TSNネットワークを柔軟に統合できます。最適化された熱設計と産業グレードの電力供給により、連続的な高負荷環境でも信頼性の高いフルロード動作を実現します。

IAP-E47-4Uは、信頼性の高いパフォーマンスと多様な拡張性を必要とする制御、マシンビジョン、組込みAIアプリケーション向けに設計された、電力効率に優れた4U産業用PCです。インテルCoreプロセッサー（最大8コア、65W）を搭載したこのプラットフォームは、エネルギー効率を維持しながら、産業オートメーションのワークロードにバランスの取れたコンピューティング能力を提供します。 ADLINKの産業グレードアーキテクチャを基盤とするIAP-E47-4Uは、モーションコントロール、ビジョン、DAQ、GPUカード向けのスケーラブルなPCIe拡張をサポートし、ADLINKの検証済みI/Oモジュールと完全な互換性を備えています。国際的な安全規格およびEMC規格（CB、UL、LVD、CE、FCC）の認証を取得しているため、国際的な導入を簡素化し、機器メーカーの認証取得にかかる労力を軽減します。

小型、パワフル、産業用仕様 EVP-1000-E4は、インテリジェント産業アプリケーション向けに設計された省スペース1UエッジAIoTシステムです。第12/13世代インテルCore プロセッサを搭載し、最大65WのCPUをサポートする本プラットフォームは、コンパクトなフォームファクターで卓越した演算性能を実現します。自動化、ビジョン、IoTエッジ環境への導入を想定し、堅牢なI/O、高度なネットワーク機能、PCIe x4スロットによる拡張性を統合し、柔軟な周辺機器統合を可能にします。

ADLINKのEMP-100-IMX8は、産業環境における信頼性の高いエッジコンピューティング向けに設計された、手のひらサイズのファンレス組込みプラットフォームです。NXP i.MX 8アプリケーションプロセッサを搭載し、性能と電力効率の最適なバランスを実現しているため、HMI、産業オートメーション、輸送、スマートインフラストラクチャアプリケーションに最適です。堅牢なソリッドステート設計により、スペースが限られた環境や過酷な設置環境においても信頼性の高い動作を保証します。 柔軟性を重視して設計されたEMP-100-IMX8は、豊富なI/O接続性を備え、多様な周辺機器やセンサとシームレスに統合できます。高解像度ディスプレイ出力、産業用通信インタフェース、複数のUSBおよびシリアルオプションのサポートにより、開発者は容易に拡張性の高いシステムを構築できます。また、LinuxおよびWindowsオペレーティングシステムをサポートし、アプリケーション開発を加速するとともにシステム統合を簡素化します。

DLAP-701の中核には、最先端のNVIDIA Blackwellアーキテクチャが搭載されています。NVIDIA Jetson T5000/ Jetson T4000モジュールにより、驚異的な最大2070 FP4 TFLOPSという極限のAI性能を実現します。強力なARM Neoverse-V3AE CPU（最大14コア）と128GBのLPDDR5Xメモリを組み合わせることで、複雑なAIワークロードを前例のない速度と低遅延で処理します。 現代の自律システムにおいて接続性は極めて重要であり、DLAP-701は豊富な高速I/Oで優れています。4x 25GbEをサポートするQSFPポートによる大規模データスループットに加え、デュアルギガビットイーサネット、複数のUSB 3.2 Gen 2ポート、Wi-Fi 6および5G接続用の包括的なM.2拡張スロットを備えています。絶縁型CAN-FDインタフェースの搭載により、車両やロボット制御における信頼性がさらに強化されています。

DLAP-IGXは、ヒューマノイドロボット、自律移動ロボット（AMR）、高度なビジョンセンシングシステムといった要求の厳しいアプリケーション向けに特別に設計された高性能エッジAIプラットフォームです。NVIDIA IGX Thorアーキテクチャを搭載し、驚異的な4,293 TFLOPSのAI性能を実現します。 この業界グレードのシステムは、14コアのArm CPUとNVIDIA Blackwell GPUアーキテクチャを搭載し、128 GBのLPDDR5Xメモリを搭載しています。デュアル200GbEネットワークと統合された安全サポートにより、複雑なマルチモデル生成AIワークロードに必要な圧倒的なスループットと信頼性を提供します。