【事業内容】 〇ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発・試作・評価・解析 〇各種フリップチップ実装 〇ワイヤボンディング、バンプ加工（スタッドバンプ）の試作、評価 〇カメラモジュールの開発・製造・販売 〇次世代パワーモジュールの開発・試作 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ ＜モジュール開発・実装技術開発サービス＞ □実装基板の小型化をしたいが専門化がいない □新たに実装工法を開発したい ＜試作サービス＞ □原理試作・エンジニアリングサンプルを作製したい □特殊基板や個片のチップや基板での実装試作をしたい □部品や材料の評価を行うために実装試作したい ＜小規模～中規模量産サービス＞ □月産数十個～数万個程度の量産をする工場がない □国内拠点で量産を行いたい。特殊な実装モジュールを量産したい ＜評価・解析サービス＞ □半導体実装の不具合が出ているが原因が分からない □信頼性評価や耐性評価をしたいが方法が分からない □様々な実装工法で品質評価をしたい 詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。