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成光工業はこれまでのコンパウンド事業において、独自の【粉砕・分散・再凝集防止】技術を駆使し、セルロースナノファイバー（CNF）、グラフェン、CFRP（炭素繊維）、チタン、銅ニッケル、顔料など様々なフィラーにアプローチしてきました。 培った技術を基に開発した商品が「石油系パラフィン・フッ素を使用しないスキー・スノーボード用ワックス」です。 従来のスキー・スノーボード用ワックスで使用されているパラフィンは、環境性能が問題視されるものの、滑り性の高さから他の材料への置き換えが困難とされていましたが、弊社独自の分散技術により代替材料への置き換えを実現。 ノンパラフィン・ノンフッ素のワックスを開発、商品化しました。 高い環境性能に加え、プロ競技者が求める高い滑走性能を誇ります。 【商品開発に使用した技術】 ・セルロースナノファイバーの分散技術を使用したCNF粉末の開発 ～第17回川崎ものづくりブランド認定製品～ ※詳細はPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
業界内で制御盤や分電盤に最も多く採用されているブスバーになります。厚みは２ｍｍ～２０ｍｍまで、横幅は１０ｍｍから、長さは１２５ｍｍから最大１５００ｍｍまでをラインナップ。お客様が加工することなくご採用いただくことが可能となっています。 制御盤や分電盤などの母線本体、その他分岐用のブスバーとして採用いただけます。最も標準的なブスバーになります。
T字型・L字型・異なる形状が組み合わさった形のものなど、 また、ご注文数量が少なく、厚物ではない製品がロウ付けにすることでコスト削減・短納期対応致します。
当社では順送金型を使った精密器具を多く扱っておりますので、 プレス機のスピードに追従出来る「転造タップ」の技術を永年培ってまいりました。 タップ加工に関するご質問・ご相談がありましたらお気軽にご連絡下さい。
コストダウンのご提案
ブスバーの【絶縁コーティング】も対応可能★ スミチューブ、ナイロンコーティング、熱収縮チューブ、ＰＶＣ エポキシ、ＴＦＩコートなど流動浸漬塗料・静電粉体塗装のどちらでもご提案が可能です！ ブスバーのことでお困りのことがございましたら、一度「技術の成光工業」にご相談下さい。
エッジワイズ曲げとは、平角線Aの断面の長辺を横方向に曲げる加工のこと言います。 高い品質のエッジワイズ曲げは内と外の板の厚さ（偏肉）を最小限に抑えることが重要となり、高い技術力を必要とします。
長年にわたるバーリング加工のノウハウを生かしたネジ・タブ端子
長年にわたるバーリング加工のノウハウを生かしたネジ端子
お客様のニーズにとことん応える端子台用金具部品・ネジ端子
お客様のニーズにとことん応えるコネクター用金具部品
低コスト・短納期でご提供 成光工業社製試作品
端子台の各種金具部品・プリント基板実装用（中継・貫通・コネクター・タブ）など、 小型精密金具部品をお客様のニーズに応じて、金型製作から小ロット生産、量産まで フルサポート。
これで迷わない！ラベルプリンターの選び方ガイドブック進呈中
