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株式会社東設 本社ヘッドオフィス

設立1957(昭和32年)年4月19日
資本金2262万
従業員数50名
住所埼玉県入間市寺竹46-13
電話04-2936-2440
  • 公式サイト
最終更新日:2022/01/14
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排ガス除害・屋内タイプ大流量ウェットスクラバー EXシリーズ

バブリング・スプレー方式で国内外で1000台以上の納入実績あり! 信頼性の高い室内設置の大容量除害スクラバーです。

国内外で1000台以上の納入実績あり!!東設は屋内タイプ大流量スクラバーにおいては信頼性の高い最有力なメーカーです。 ■特徴1:最大流量60m3/min 20m3/min以上の室内使用の大型SCRの納入実績:約100台以上。 ■特徴2:耐食性ファンによる腐食防止 特にファンインペラー部にはガスのシールと腐食防止対策。 ■特徴3:セントラルスクラバーの引き圧カバー ファンの使用によりセントラルスクラバーに引き圧が低い場合でも使用可能。 ■特徴4:ガス種により材質変更可能 有機系のガスにはSUS、無機系のガスにはPVCを使用。

  • 有害物質処理

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脱気システム Livalley

気泡の原因を元から除去!既存プロセスに後付けするだけで溶存酸素を10ppbレベルまでコントロール!

半導体・電子部品、食品、医薬品、化粧品 業界の皆様からの問い合わせ多数! 通常の純水に溶け込んでしまう空気の成分である窒素、酸素のガス成分を減圧や気液分離方式で取り除き、コントロールすることにより減少させた脱気水を用いて、既存プロセスの歩留りを改善します。 ■特徴1:生産・検査・試験プロセスの歩留まり改善 液体に溶け込んでいるガス成分(窒素、酸素等)を高効率で除去、または供給することで液中の溶存ガスをコントロールすることにより、お客様の抱える生産プロセスを改善できるシステムです。 ■特徴2:既存プロセスに後付けするだけ お客様の配管を切ってつなぐだけ!1pass使用が可能な超高効率脱気性能! 従来脱気装置と比べ、大幅な低価格化・小フットプリント化を実現しました!

  • その他半導体製造装置
  • 水処理装置
  • 脱気装置

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電解/無電解めっき装置

磁性膜・高速めっき・膜厚均一化・カスタムメイドをキーワードに、世界に一つしかにないあなただけのめっきプロセスをご提供します。

薬液を問わず、お客様の目的に応じたタイプのめっき装置及びプロセスのご提案が可能です。受注装置のほとんどがオリジナルな仕様となり、御社のご希望の装置を提供できます。 1.4種類のめっき方式:目的に応じためっき方式とプロセスもサポート 2.膜厚均一性±2%以内:フェイスアップ方式 3.全組成対応磁性膜めっき:全組成に対応しためっき液作製、成膜 4.HDD業界全社に納入:磁性膜めっき装置

  • コンデンサ
  • インダクタ・コイル
  • 発振子

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排ガス除害・除粉装置・ウェットスクラバー Panacea

ドライエッチ、CVD、エピタキシャル成長プロセスから排出される、有毒ガス、粉体(副生成物)を水だけで高効率で除害します。

大手半導体、フラットパネルメーカー様へ多数納入実績あり! ■特徴1:発がん性物質の抑制 燃焼除害装置から出る発がん性物質の抑制が可能です。 ■特徴2:水のみでCl2除害効率99%以上 リサイクル水使用による、給水使用料の劇的削減、NaOH量の大幅な使用料削減を実現します。 ■特徴3:生産装置の歩留り向上 燃焼除害装置のメンテナンスサイクルの向上を実現による生産装置のダウンタイムの大幅な削減が可能です。 ■特徴4:液晶工場への豊富な納入実績 日本国内のみならず、台湾、中国を中心とした液晶工場への納入実績があります。

  • 有害物質処理

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