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本ソフトウェアでは、深層学習(Deep Learning)の技術を用いることにより、 ボイドを高精度に自動検出することが可能です。 SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、様々な部品に対しても、 高精度に検出することが可能。 はんだ接合部のボイドの検出をAIが自動で行い、検査の結果をグループ内で すばやく共有することができ、検査時間を大幅に短縮が可能です。 【特長】 ■深層学習(Deep Learning)の技術を使用 ■ボイドを高精度に自動検出 ■様々な部品に対しても、高精度に検出 （SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等） ■検査の結果をグループ内ですばやく共有することができる ■検査時間を大幅に短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「X線光電子分光法」は、試料表面の元素分析・化学状態分析を行う手法です。 絶縁物の測定が可能なため、金属・半導体・高分子・セラミック・ ガラス等さまざまな材料に適用可能。 表面分析の中でも多用されている手法の一つであり、材料の研究開発や 不良解析に利用されています。 【分析項目】 ■表面の組成分析（定性・定量）：ワイドスキャン、ナロースキャン ■化学シフトによる結合状態評価：ナロースキャン、波形分離 ■イオンスパッタを使用した深さ方向の組成分析：デプスプロファイル ■X線を走査することにより面分析（マッピング）や線分析も可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クオルテックの先進のソリューション・サービスをご紹介します。 Xeを用い、高速かつ大面積の加工が可能な「プラズマFIB」をはじめ、高感度、 低ノイズでの観察、わずか数分での高速動作が可能な「EBSD」や「X線CT」などを ラインアップ。 3サンプルの場合、3～5営業日ほどで対応いたします。なお、「EBSD」は加工時間が プラスされます。 ウェブ会議での対応も可能ですので、まずは各技術担当者へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■X線CT ・CTデータをDVDにコピーしご提供 ・フリービュワーソフトによりお客様ご自身のパソコン上で任意位置での状態確認が可能 ■プラズマFIB ・Xeを用い、高速かつ大面積の加工が可能 ・FE-SEM、EDSを搭載 ■EBSD ・高感度、低ノイズでの観察、わずか数分での高速動作が可能 ・測定生データのご提供可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クオルテックでは、esi社製「UV-YAGレーザ加工機」を同モデルで 10台以上保有しています。 同モデルである為、突発的な注文の増加や特急案件であっても加工機の 複数展開が容易であり、ご希望納期に対応することが可能です。 レーザ加工用データについては、様々なフォーマットに対応。 ご依頼内容に合わせてオフセットやハッチングなどのデータ編集、加工 ツールの追加、ピースデータから面付けデータへの殖版作業も対応可能です。 【特長】 ■試作品から量産品まで受注対応可能 ■加工機の複数展開が容易であり、ご希望納期に対応することが可能 ■試作品：1ピースから対応 ■量産品：お客様のご要望に添えるよう占有加工機を設定 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「パワーサイクル試験」は、チップの自己発熱と冷却を、短時間で繰り返す 熱ストレスへの耐久性を評価するために、重要性が増しています。 例えば"異なるTj（ΔTj）で同時に試験がしたい""異なる印加電流で同時に試験したい" など、このようなご要望に対し、クオルテックでは、試験機を一から作製し試験を実施。 試験機をカスタマイズする事により、既存の試験機では対応できないきめ細かな ご要望にも対応します。 【特長】 ■パワーサイクル試験に対する多くのノウハウを保有 ■より正確なデータをスピーディーにお客様に提供 ■ご希望の条件に沿った形で試験機をカスタマイズ ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線は非破壊で内部情報を取得する代表的な手法として、幅広い需要がありますが、 その需要は近年自動車業界を中心に、小型の部品から大型の部品へ推移しています。 『CT Compact』は高出力のX線管を搭載しており、他のX線装置では観察が困難な 大型のサンプルに対しても、鮮明な撮影が可能となります。 【特長】 ■450 kVのX線管を搭載 ・大型の鋳造品等、観察が困難なサンプルに対しても観察が可能 ■ファンビームX線によるノイズの低減 ・散乱線の影響を受けにくく、アーチファクトを低減することができる ・ファンビームX線管を採用 ・重金属のようなX線吸収量が大きい材料の観察に有用 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
断面試料作製において、機械研磨は広範囲を観察・分析する有効な手法です。 しかしながら、樹脂に埋めて、水を使用しながらの研磨になり、水分を 嫌う試料は、断面作製が困難でした。断面イオンミリング装置を用いることで、 樹脂に埋めず、水を使用しない断面試料の作製が可能です。 【特長】 ■厚みのある試料はハサミなどで切断し、断面ミリングで仕上げ加工を行うことで、 歪みのない断面構造を観察・分析が可能 ■厚みのない試料は、銅板に挟むことで強度を保ち、乾式研磨で粗研磨を行い、 断面ミリングで仕上げ加工を行うことで、歪みがなく断面構造を観察・分析が可能 ■熱に弱い試料は、冷却断面ミリングを用いることで、断面試料作製が可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーサイクル試験は、デバイスへの通電電流による発熱によりTj (半導体チップ温度)が一定の温度変化を繰り返した際の熱ストレスに対し、 その耐久性を確認する試験です。 パワーサイクル試験では半導体に通電することで加熱。試験では、 半導体チップの温度(Tj)を測定する必要があります。 Tjの測定は、PN接合に電流を流したときの電圧が温度によって変化する 特性を利用。Tjを測定する具体的方法にはいくつか有りますが、試験対象 となるデバイスや試験条件によってメリット、デメリットがあり、試験を 実施するにあたりどの方法で測定するのかを選択することが重要な要素となります。 当社のホームページでは、代表的なTj測定方式の種類とその特長について 説明しています。 ぜひ下記関連リンクページよりご覧ください。 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
発熱解析とは、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する手法です。 非常に微小な発熱状態を検知できることから、通常のプリント基板だけでなく、 半導体の不具合解析にもその威力を発揮します。 特にショート箇所の調査においては、複雑な構造であっても短時間で場所の 特定が出来るため、不具合解析の時間を劇的に短縮することができます。 【特長】 ■非破壊で不良解析ができ、サンプル加工などによる故障箇所喪失リスクがない ■半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能 ■従来のマニュアル検査に比較して不良特定率が向上 ■赤外線強度データと位相データの解析により、不良部位のXYZ位置特定が可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試料表面の導電被膜形成処理として、金属オスミウム（Os）の極薄膜 コーティングを行います。 熱ダメージもなく、nm単位の膜厚を高い再現性で成膜可能。 また、試料表面に膜由来の形状が現れず、表面形状観察やEBSD測定への 前処理に用いることができます。 繊維構造を有するサンプルの表面観察では、オスミウムコートでは、複雑な 構造でもチャージアップなく観察できました。 【特長】 ■チャージアップのない極薄膜の形成 ■再現性の高い膜厚制御 ■粒状性のない膜 ■熱ダメージのない成膜 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「ガスクロマトグラフィ」は、クロマトグラフィの一種であり、 気化しやすい化合物の同定・定量に用いられる機器分析の手法です。 試料から放出されたガス成分をカラムを用いて分離し、分離した成分毎に 質量を測定することで物質の同定を行うことが可能。 試料の状態に関わらず、物質に含有される有機化合物の分析が可能です。 【特長】 ■ガスの分離を行うガスクロマトグラフに、質量分析計を付属することで、 分離しながら分析することが可能 ■測定対象に併せたキャピラリカラムを用いることで、試料中の成分を高い 理論段数で分離でき、質量分析計で各成分の質量数（m/z）を検出 ■得られたトータルイオンクロマトグラムやマススペクトルから、有機成分の 定性及び定量分析が可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガスクロマトグラフ質量分析計（GC/MS）（液打ち）前処理を用いた 定性分析、定量分析を行った事例をご紹介します。 試料中の目的成分を薬液で抽出し、その薬液を分析することで試料中の 目的成分を分析（定性・定量）。濃度を変えた既知試料を測定し、その検出強度と 濃度から検量線を作成して、未知試料の濃度測定が可能となります。 改良前後では、質量分析結果からワックス系成分と推定される成分と添加成分1に 差異がありました。改良後ではワックス成分を沸点の高いものに変更したことで、 はんだ溶融時に有利に働くように成分を調整したものと推定しました。 ロジン系材料は同じ位置にピークが存在していることから、ロジン系材料には 変更はないものと思われます。 【改良前後のはんだペースト中有機成分の定性分析】 ■前処理：溶剤抽出 ・超音波抽出 ↓ ・遠心分離 ↓ ・上澄みをGC/MS分析 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『クオルテック技術便覧』とは、当社が展開しているサービスを 網羅した冊子です。 総ページ数は750ページとなり、さまざまな事例等を図解や画像を交えて 解説しています。さらにエンジニアのための技術資料を、付録としてうち 60ページ以上掲載しています。 便覧をプレゼントしておりますので、まずは当社までお気軽にご連絡ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■トータル・クオリティ・ソリューション ■プラズマFIB（Focused Ion Beam）断面加工・観察 ■バルス通電パワーサイクル試験 ■短絡耐量試験 ■Pbフリーはんだの組成（JIS Z 3282） ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、半導体デバイスの電気的破壊試験と故障解析について ご紹介しております。 「非破壊解析」では、X線透視や超音波探傷などを写真を用いて解説。 この他にも、「電気的特性」では図表と共にご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■本発表の目的 ■サンプルについて ■解析手順 ■EOS破壊サンプルの作製 ■外観と電気的特性の測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、信頼性試験の接続信頼性とマイグレーション試験について ご紹介しております。 冷熱衝撃試験結果では、スノーホール全体をはじめ、クラック発生部、 コーナー部の写真を掲載。 ホットオイル試験／導通抵抗値測定では、試験方法や試験結果なども ご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■接続信頼性試験法 ■冷熱衝撃試験結果 ■冷熱サイクル試験後断面観察(500サイクル) ■マイグレーション試験 ■ホットオイル試験／導通抵抗値測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装部が高温になることで、はんだ付け電極間のエレクトロケミカル マイグレーション発生が報告されるようになってきました。 当資料では、ハイブリッドカーをはじめとする高出力・高効率かつ コンパクトなパワー制御システム実現のため、高電圧における プリント基板の放電・エレクトロケミカルマイグレーションの評価が 増加している現状についてご紹介します。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■背景 ■高電圧下での放電とエレクトロケミカルマイグレーション ■高温で発生するエレクトロケミカルマイグレーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
近年、パワーエレクトロニクスの進展やLEDの多方面での利用に伴い、 半導体やモジュール内はもちろん、そのPKGや抵抗のはんだ付け部も 高温になってきています。 このため、接合部の高温耐久性や使用温度範囲拡大による疲労破壊などの 故障増加が懸念されています。 当資料では、はんだ付け部が高温になることで促進される破壊や高温で 発生する新たな信頼性問題とされる現象について概説しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はんだ付け部の信頼性 ■はんだクラック ■エレクトロマイグレーション ■エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション） ■金属間化合物層の成長によるはんだ接続性の低下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社は、インピーダンスアナライザSolartron 1260と組み合わせて高精度で 測定可能な測定治具の開発を行ってきました。 結果、インピーダンスアナライザ・測定治具間の同軸ケーブル長は短いほど 良く(実用上30cmは欲しい)、測定治具内のシールド配線が高周波特性に 影響するため、被測定物を取り囲む必要あることが明らかとなりました。 当資料では、固体電解質に適した交流インピーダンス測定治具および 測定システムの開発についてご紹介しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■背景 ■測定システムの開発 ■固体電解質の実測例 ■まとめ・今後の方針 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハイブリッドカーのパワーコントロールユニットは低燃費と小型高出力化が 同時に要求されることからカーメーカーでもエレクトロマイグレーションの 検証が進められるようになってきました。 小型高出力化の進展で接合部の高温化、微細化は確実に進みます。 しかし定まった試験方法はなく試験片を作るのも苦労します。 当資料では、エレクトロマイグレーション試験の簡易方法を提供すると ともに、その試験片を使用した実験結果の一部を報告いたします。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■背景 ■エレクトロマイグレーションについて ■試験サンプル ■エレクトロマイグレーション試験 ■結晶方位とエレクトロマイグレーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当製品は、超音波アジャストセンサーが巻きズレを感知して、自動補正し 巻き直しによる作業中断の回数を削減します。 ロールのセットから断裁まで誰にでも簡単に扱えて、経験や技術の差に よるバラツキを抑えます。 巻きズレの発生を心配して作業途中に何度も確認に行く必要がなく、 作業効率を大幅に高めます。 【特長】 ＜巻き出し機＞ ■巻きズレしないよう、巻き出し機側ではロール機が左右に動いて自動補正 ■巻き取り機側ではシャフトが左右に自動アジャスト ＜巻き取り機＞ ■加工中、500mm幅のロール材が高速で前後に移動していても、 シワの発生を抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「手間暇のかかる作業に時間を取られる」「検査や評価の精度に疑問を 持っている」などのお悩みはござませんか？ クオルテックにお任せ下さい。開発スピードアップに貢献します。 観察・分析装置は、実体顕微鏡・デジタルマイクロスコープ・蛍光顕微鏡を 保有。この他、レーザー顕微鏡、3D測定マクロスコープ、AFM、FE-SEM、 EDX、FT-IR GC-MS、XRF等、 各種分析装置も取り揃えております。 また、プリント基板のスルーホール耐性評価では、ホットオイル試験により 熱衝撃を加え、試験前後のスルーホール導通抵抗測定や断面観察による スルーホールめっきのクラック発生有無の確認、内層剥離有無の確認などの 検査を行います。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【このようなお悩みを解決】 ■手間暇のかかる作業に時間を取られる ■検査や評価の精度に疑問を持っている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クオルテックでは、超音波顕微鏡『Gen6』を導入いたしました。 従来機に比較し、機能・性能が大幅に向上。 Poly Gate機能を搭載しており、異なる複数の層の深さを同時スキャン できるほか、最大100層の計測が可能です。 また、トランスデューサー周波数が230MHz→400MHzへアップしました。 【特長】 ■Poly Gate機能搭載 ■最大100層の計測が可能 ■最大走査範囲が60％拡大（面積比） ■トランスデューサー周波数がアップ（230MHz→400MHz） ■水温度コントロールユニット内蔵 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クライオCP装置による毛髪の断面加工についてご紹介します。 冷却機能つきCPを用いると、熱に弱い物質や熱変成が 考えられる物質の断面試料作成が可能です。 冷却機能を使用することにより熱ダメージがなく、 きれいな3層構造が見てとれます。 【特長】 ■熱に弱い物質や熱変成が考えられる物質の断面試料作成が可能 ■冷却機能を使用することにより熱ダメージがなく、 きれいな3層構造が見てとれる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『真空リフロー装置』は、従来のリフロー装置より高温域（350℃以上） での実装が可能となりました。 最大650℃までの処理が可能。ヒーター温度昇降速度はMax.250℃/分で 昇温速度の設定ができます。 また、5mbar～4,000mbar までの真空引きや加圧処理に対応します。 【特長】 ■最大650℃までの処理が可能 ■加熱エリア 260mm×210mm、H45mm ■ヒーター温度昇降速度 Max.250℃/分 ■昇温速度設定可 ■5mbar～4,000mbar までの真空引きや加圧処理に対応 ■ギ酸還元処理に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クオルテックでは、設計開発者のための『パワーサイクル試験機』を 取り扱っています。 電源装置1台で複数DUTを試験できるほか、連続通電試験にも対応可能。 デバイスの状態をリアルタイムに表示し、チップ温度（Tj）の正確な 測定が可能です。 年間200件以上の受託試験を通じて培った実績とノウハウを全て搭載しております。 【特長】 ■デバイスの状態をリアルタイムに表示 ■設計開発者のニーズに応じた試験が可能 ■デバイスの完全破壊前に試験の停止が可能 ■リアルタイムで熱抵抗測定が可能 ■2in1デバイス 6in1モジュール対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クオルテックでは、有機材料、発光素子、薄膜･半導体の測定分析装置を 導入いたしました。 ターゲット膜の絶対反射率を測定し、膜厚と光学定数を精度良く計測する 「顕微反射分光膜厚計」をはじめ、非接触、非破壊で仕事関数、イオン化 ポテンシャルを測定する「光電子分光装置」や「分光蛍光光度計」など、 さまざまな測定・分析装置を取り扱っています。 【特長】 ＜顕微反射分光膜厚計＞ ■顕微分光で高精度な絶対反射率測定（多層膜厚、光学定数） ■1ポイント1秒以内の高速測定 ■顕微下で広い測定波長範囲を実現する光学系（紫外～近赤外） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体業界では、デバイスの高性能化に伴い、微細構造の正確な観察が不可欠です。SEMやFE-SEMを用いた観察において、高品質な断面試料作製は、正確な解析の基盤となります。イオンビーム加工による試料作製は、加工によるダメージを最小限に抑え、高精度な観察を可能にします。当社『IB-19510CP』は、高速加工と仕上げ加工を組み合わせることで、高スループットと高品質な断面を実現し、半導体デバイスの微細構造観察を強力にサポートします。 【活用シーン】 ・半導体デバイスの断面観察 ・微細構造の解析 ・品質管理 【導入の効果】 ・高スループット化による分析時間の短縮 ・高品質な断面試料の作製による正確な解析 ・試料ダメージの軽減
クオルテックでは、断面試料作製装置『IB-19510CP』を導入いたしました。 FE-SEM、SEMによる観察が可能です。 高速加工の後に仕上げ加工設定することにより加工断面表層の イオンダメージを軽減します。 また、試料への熱損傷軽減の為に間欠加工モードを標準装備しています。 【特長】 ■最短納期2日 ■FE-SEM、SEMによる観察が可能 ■従来機に比べ2/3の加工時間短縮が可能 ■仕上げ加工＆間欠モードにより試料ダメージを軽減 ■試料への熱損傷軽減の為に間欠加工モードを標準装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社の『パワーサイクル試験機』は、大手自動車メーカー様等、 設計開発者様からの受託試験を通じて100種類を超える試験システムを 開発した経験・ノウハウを元にシステムを統合し製品化したものです。 リアルタイムで熱抵抗測定が可能。 ハイパワーIGBT高電流に対応し、車載用デバイスに好適です。 また、計測データをパワーサイクル試験装置へそのまま取り込み可能な 「K-factor専用測定器」もご用意しております。 【特長】 ■K-factorの自動測定が可能 ■2in1モジュール 6in1モジュール対応 ■リアルタイムで熱抵抗測定が可能 ■デバイスの完全破壊前に試験の停止が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
近年の車載環境は、温度、湿度、振動などの条件が過酷にも関わらず、 高電圧・大電流をより微細化（軽量化）されたデバイスでコントロール しなければいけません。 クオルテックでは、車載環境を忠実に再現した信頼性試験を提供するだけでなく、 JNLAの登録試験所として、お客様のご要望に合わせたオリジナルな試験方法の ご提案や、正確なデータをご提供しています。 【特長】 ■温度条件への対応 ■振動への対応 ■EMCへの対応 ■その他（耐静電気） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クオルテックでは、サンプルを高精度に観察するソリューション・サービスを ご提供しています。 基板スルーホール、パターンの断線観察に適した「X線CT」をはじめ、 「プラズマFIB」や「EBSD」にて対応いたします。 ウェブ会議での対応も可能です。詳しくはお問い合わせください。 【X線CT 特長】 ■CTデータをDVDにコピーしご提供 ■フリービュワーソフトによりお客様ご自身の パソコン上で任意位置での状態確認が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当カタログでは、パワーサイクル連続通電試験機について紹介しています。 パワー半導体の役割とはをはじめ、パワーサイクル試験の仕組みについてや、 パワーサイクル試験機の特長などをわかりやすく解説。 また、妥協なき試料作製技術を駆使して、「完璧な製品づくり」をサポート するトータル・クオリティ・ソリューションについても掲載しています。 【掲載内容】 ■パワー半導体の役割とは ■パワーサイクル試験の仕組みについて ■パワーサイクル試験機の特長 ■受託パワーサイクル試験サービス ■トータル・クオリティ・ソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種電子機器等に使用する基板(リジッド基板・FPC)について、 株式会社クオルテックで培った技術を駆使し信頼度の高い評価を行い、基板品質の確認／検証を行います。 【表面処理の品質検査】 ■はんだ付けパッド評価 ・はんだ濡れ性 ・はんだ付け性 ・めっき厚測定 ・ソフトエッチング耐食性 ・粒界腐食観察 【基板の仕上がり品質検査】 ■スルーホール評価、信頼性評価 ・スルーホール初期評価 ・スルーホール導通信頼性評価 ・絶縁信頼性評価 ※詳細に関しましては下記までお問い合わせまたはカタログをダウンロードしてください。
大型の試料を試験したい、大量の試料を同時に試験したいというニーズに対するため、大型振動試験装置、大型気槽冷熱衝撃装置、大型液槽冷熱衝撃装置を保有しています。 エンジン等の大型サンプルの振動試験、パワーコントロールユニット等の大型デバイスのウィスカ、半導体寿命試験を実施できます。 【特長】 ■大型複合振動試験装置 ⇒最大積載400ｋｇ・温度-70℃まで対応 ⇒加振機仕様・恒温槽仕様（垂直・水平ともに可） ■大型気槽冷熱衝撃装置 ⇒300Lクラス・ダンパ切替による3パターン方式 ■大型液槽冷熱衝撃装置 ⇒テストエリア容量 約15L ⇒試料カゴ移動による2槽方式 ※詳細に関しましては下記までお問い合わせまたはカタログをダウンロードしてください。
下記紹介で不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
はんだや樹脂のような軟らかい材料から、 セラミックのような硬い材料、 また、これらが混在している試料を完璧に仕上げます。 【特徴】 ○熟練の技術者による微細な研磨や異形状・大型品の研磨まで対応いたします。 ○自動研磨機（10台）と手動研磨機（6台）によって1個から量産品まで安定して供給いたします。 ○工程の品質管理の強化と出荷検査によって、研磨キズ・ダレ・伸び・汚れ=ゼロの試料をお届けいたします。 ・詳細はお問い合わせください。
BGA・CSPやCOC微小なバンプや特殊なセンサー、 内蔵部品基板の指定箇所の断面研磨を X線観察により可能にしました。 【特徴】 ○一直線に並んだバンプを均一で水平な研磨に仕上げている顕微鏡の焦点を変えることなく観察が出来ます。 ○BGA等の小さな隙間に樹脂を完全に充填し、汚れ・ダレ・伸びのない断面試料を提供します。 ○X線透過装置は焦点寸法0.25?mによる微細なポイントの設定が可能で、130万画素検出器で動画撮影も出来ます。 ・詳細はお問い合わせ下さい
Pbフリーはんだの結晶粒界や ボンディングパッドのボイド、まためっき表面とはんだの 境界面の状況がより緻密に観察できます。 【特徴】 ○アルゴンイオンの均一な照射によってSEM観察にも耐える完璧な覆面仕上が可能です。 ○5mm径の広い範囲を均一にスパッタエッチングでき、50nm/min(Cu)の高いミリングレートで処理します。 ○安定した放電電流（2～6kV）によって再現性のよい試料を提供できます。 ○光学顕微鏡に比べ分離機・焦点深度に優れ、微小領域の観測に適しているFF-SFM、SEM（2台）が24時間体制で対応しています。 ・詳細はお問い合わせ下さい
