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当社では、電子部品、めっき製品における耐腐食性を評価する ガス腐食試験を行っております。 機械式リレーの接触部、コネクタなどの接続部の評価をはじめ、 各種実使用環境での腐食性の評価に用いられます。 また当社では、シングルガスだけではなく混合ガスでの試験にも 対応可能です。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【試験用途】 ■金属・樹脂成形品試料の耐ガス腐食性の確認 ■表面処理の条件違いによる耐食性の比較など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
「3D形状測定(3Dマクロスコープ・レーザ顕微鏡)」では、試料に光を 照射し、非接触で3D測定を行います。 基板の反り、平面度計測、部品や面の形状測定(高さ・角度・半径 等) が測定可能。製品の形状仕上がり検証、実装基板の実装品質へ寄与します。 測定例には、反り測定(基板)、寸法測定(金属部品)、レーザ顕微鏡 による平面度測定(ワッシャ)がございます。 【設備紹介：3Dマクロスコープ(一部)】 ■設備名・型番：ワンショット3D形状測定機 VR-5200 ■メーカ：KEYENCE ■XY可動範囲：184mm×88mm ■Z可動範囲：73mm ■表示分解能：0.1µm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社は、リフロまたは熱サイクルなどの温度条件下で、3次元画像を基に Z軸方向の反り・変形を計測・解析します。 測定システムは、プロジェクションモアレ式(モアレパターンをサンプルに 直接投影し非接触で計測のこと)が採用されることで測定精度が高く、 プロセス開発や故障解析、そして信頼性・品質管理の領域において 幅広く対応できます。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高速度・量産性 ■氷点下測定可能 ■優れた温度制御 ■熱膨張係数(CTE)同時測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『グローワイヤ試験』は、所定温度のグローワイヤを押し付けて、 燃えるか否かを確認する試験です。 電気・電子製品の異常過熱が起こりうる抵抗や、トランスなどの部位に使用する 樹脂材料等に対して、その着火温度や燃焼性を評価することを目的に実施。 現在JIS(日本産業規格)、IEC(国際電気標準会議)規格等で規定されています。 【対応規格】 ■IEC 60695-2-10(JIS C 60695-2-10)、IEC 60695-2-11(JIS C 60695-2-11) ■IEC 60695-2-12(JIS C 60695-2-12)、IEC 60695-2-13(JIS C 60695-2-13) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『HALT(高加速寿命試験)』は、短時間で製品仕様を超える温度と振動の 複合ストレスをサンプルに与えることより、稼働限界・破壊限界を検出する 信頼性試験です。 「高加速寿命試験」と訳されますが、従来からのALSとは異なります。 ALSが時間をかけて試作サンプルの強度劣化を促進する試験であるのに対し、 当試験は逆に短時間にストレスを増大させていき、強制的にサンプルの 破壊領域に到達させ、故障を発生させることを目的としています。 【ステップ】 ■1.低温ステップ ■2.高温ステップ ■3.温度サイクル(急激な温度変化)ステップ ■4.ランダム振動ステップ ■5.複合ステップ(1＋4、2＋4、3＋4) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
株式会社クオルテックの信頼性試験では、一般的な恒温恒湿器では 到達できない温度・湿度及び温度変化に曝し、供試品が環境に 耐えうるかを評価します。 温度変化速度が速く、上昇時は最大5℃/min、下降時は最大4℃/minであり、 低温は、－75℃まで試験可能。 供試品を試験槽内の設置し、試験温度(湿度)のプログラムを 入力することにより、試験槽温度(湿度)を制御します。 【試験装置仕様】 ■型番：ARS-0390 ■メーカ：ESPEC ■温度：－75℃～＋180℃ ■湿度：10％～98％RH ■槽内サイズ：W700×H800×D700mm(容積：390L) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、製品のライフサイクルにおいて、使用時の振動や温度及び湿度など の環境負荷に耐えうるかどうかを確認する「振動試験」を行っております。 特に自動車のエンジンルーム内環境は、この3条件の負荷が非常に 厳しいため、この試験が必須になっています。 様々な治具の開発や積み重ねたノウハウ、実務経験の豊かなスタッフによる 試験により、製品の技術支援を実施。大型複合振動試験機も導入済みです。 汎用のキューブ治具・プレート治具を備えており、お客さまのご要望に 合わせた治具の設計・製作も承ります。 【設備機器】 ■複合振動試験機「IMV A30」 ■複合振動試験機「EMIC F-35000BDH」 ■複合振動試験機「IMV i230」 ■振動試験機「IMV i230」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『ボールプレッシャ試験』は、危険電圧の部分が直接接している熱可塑性の 絶縁材料が、異常熱に対する耐性をもっているか確認する試験です。 試験は、先端が直径5mmの鋼球状になっているボールプレッシャ試験器を、 20Nの力で絶縁材料に押し付け、各規格で要求されている試験温度のオーブンに 1時間放置します。 その後、鋼球によってできた凹みの直径を測定し、2mm以下で あることを確認します。 【試験方法】 1.上面が水平になるように試料を設置 2.試験装置の鋼球部を20Nの力で、この表面に押し付ける 3.1時間後、装置を試料から取り去り、直ぐに試料を冷水に浸し、 10秒以内に試料温度がほぼ室温と同じ温度になるようにする 4.鋼球部で加圧した部分を測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
「はんだぬれ性試験 メニスコグラフ法」は、各種電子部品のはんだ付け性評価手法の 一つで、はんだが部品や金属板へ濡れるときの微小な力を計測する試験です。 JIS規格及び国際規格に準拠した条件による測定方法で評価可能。 はんだ槽平衡法のほか、はんだ小球法や急加熱昇温法による評価も対応。 当社では積み重ねた実績とスピード感のある対応でお客様へのサービスを 提供しております。不具合等あればお客様のご要望に合わせ詳細な分析も行います。 【装置仕様】 ■型式：SAT-5100 (レスカ製) ■レンジ：2,5,10,20,50mN ■測定速度：0.1～25mm/sec ■浸漬深さ：0.01～20mm ■加熱範囲：＜350℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、基板故障の大きな要因になるマイグレーション現象に対し 環境試験・観察・解析によりトータルでご提案します。 初期観察や環境試験、専用冶具を使用しての実装済み部品の素子剥がし、 試験後の観察・撮影など、必要に応じてプランを組み合わせます。 観察・解析を取り扱う品目については、電子部品や一般の電子機器が多数を 占めますが、様々なマイグレーションの発生状況に対応してご提案可能です。 ご要望の際は当社までお問い合わせください。 【プラン】 ■初期観察：蛍光実体顕微鏡、蛍光金属顕微鏡など ■環境試験：高温高湿槽、プレッシャクッカ 各試験 ■必要に応じて、専用冶具を使用しての実装済み部品の素子剥がし ■試験後、イオンマイグレーション発生の有無チェック ■必要に応じて、走査型電子顕微鏡(SEM)などを使用しての詳細調査 ■観察・分析結果のまとめ、報告書作成 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、信頼性試験、再現実験後の実装基板の素子を剥がし、素子の 下部(基板表面)や、素子の裏面でイオンマイグレーションなどの不具合が 発生していないか、顕微鏡等で観察を行います。 観察を取り扱う品目については、電子部品や一般の電子機器が多数を占めますが、 様々な状況に対応してご提案できればと考えております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【設備概要】 ■ソニックカッタ(超音波カッタ) ■主に使用工具・冶具・備品として、チップカッタ、ニッパ、プライヤ ■ピンセット、両面テープ、基板保持バイス、スペーサ (基板の保護・素子の保護)など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社で行っているパワー半導体における信頼性評価では、一般的な半導体の 評価試験とは別に個別試験が実施されます。 動作寿命試験として、パワーサイクル試験、連続通電試験、高低温逆バイアス 試験に加え、高低温下でのスイッチング試験が実施される場合があります。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■環境温度、印加電圧やスイッチング周波数を任意に設定可能 ■放熱対策などご要望に合わせた対応が可能 ■試験前後や途中取り出ししての電気特性測定も対応できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、コネクタの高温環境下における影響を通電・休止の繰り返しに よって確認する「カレントサイクル試験」をご提供しております。 コネクタの耐久試験の1試験であり、全極を直列に接続したコネクタに 電流印加、停止を繰り返します。 通電による発熱や冷却の繰り返しによる熱ストレスを与え、カシメや 嵌合緩みなどの影響を確認する試験です。 【試験条件】 ■風の影響を防ぐため無風状態で実施 ■試験台への放熱を配慮し空中にて試験を行い、 試験対象部の温度計測モニタリングを実施 ■印加電流値は、温度上昇試験の値を参照、または電線径により決定される ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、様々な電圧変動によって電子機器が誤作動などを起こさないか 評価する「電源変動試験」をご提供しております。 EVやハイブリット車などは特に、車載用電子機器にも不要な電磁波を出さない、 また電磁波の影響を受けない製品づくりが求められています。 それらに対するEMC試験の重要性がますます高まってきており、電源電圧が 変動しても、機器は正常に動作することが求められています。 【対応規格】 ■ISO規格 ■各自動車メーカー独自規格 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「ワイド断面ミリング」では、アルゴンイオンビームを照射し、スパッタリング 現象を利用することで、機械研磨では難しかった高分子や金属、複合材料など、 さまざまな試料を無応力で加工できます。 応力をかけないため、より歪みがなく、試料の結晶構造を壊さずに、 積層形状、結晶状態、異物断面、微細な剥離確認の分析が広範囲に可能。 ワイドエリア断面ミリングホルダを使用することにより、最大8mm幅まで 広げることができ、広領域が必要なBGA・CSPなど電子部品の加工が可能です。 【設備紹介(抜粋)】 ■メーカ：日立ハイテク ■型番：ArBlade5000 ■所有台数：2台 ■イオン加速電圧：3～8kV ■ミリングスピード：1000μm/h(加速電圧：8kV,試料：Siエッジ距離：100μm) ■ミリング範囲：1mm～8mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『キャス試験』は、サンプルの腐食(さび)具合を調べるための環境試験です。 試験に使用する液は、酢酸を用いて酸性(pH3.1～3.3)にし、さらに塩化銅を 加えた塩化ナトリウム水溶液であり、同様の試験である中性の食塩水を用いた 試験に比べ、腐食促進試験として効果的で、短い試験時間で評価可能。 ニッケル－クロム系めっき製品の評価や、プラスチックへのめっきの密着性、 塗装・表面処理の耐久性、アルミニウムなどの金属の耐食性試験などに有効です。 【試験条件(例)】 ■JIS Z 2371(キャス試験)準拠 ・噴霧液：塩化ナトリウム 50±5g/L 塩化銅(II)0.205±0.015g/L pH＝3.1～3.3(酢酸酸性) ・噴霧室内温度：50℃±2℃ ・噴霧量：1.5±0.5mL/h(80cm2) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
半導体や電子部品の不良解析・信頼性試験の受託事業や試験機の製造、 販売などを展開する株式会社クオルテック(堺市堺区)は、パワー半導体に 特化した評価拠点「パワエレテクノセンター」(堺市西区)を開所しました。 これまで大阪府堺市内の3カ所に分散していたパワー半導体評価拠点を集約。 パワー半導体の評価需要のさらなる増加に対応するため、試験装置を従来比 1.5倍の最大90台まで設置できるようスペースを拡張しました。 今後の目標としては、信頼性評価事業として25年6月期には売上高6億円以上を 目指しており、その後もさらなる投資や設備の拡充を行い、年間1億円規模で 増加させていく計画です。 【評価対象(抜粋)】 ■封止樹脂(ゲル等)の評価 ■接合材料(はんだ、金属焼結材)の評価 ■放熱グリス(TIM材)の評価 ■ワイヤーボンディング材の評価 ■半導体素子の変更(SiC、GaN、GaO、他) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、目視できないサンプルでも、正確な内部構造を確認し 精密研磨を行える「ブラインドサンプル研磨加工」を行っております。 通常、断面研磨は外観から目視しながら加工を行うことになりますが、 基板がモールドされていたり、ケースの中に観察対象箇所があるといった 場合等、目視できない場合には加工難易度が格段に上がります。 事前準備、写真合成、基板への落とし込み、切断、研磨用試料作成といった 手順を行うことにより、直接部品が目視できなくても、精密な切り分け、 断面研磨を行うことが可能です。 【手順】 1.事前準備 2.写真合成 3.基板への落とし込み 4.切断 5.研磨用試料作成 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社で行っている「蛍光X線膜厚測定」についてご紹介いたします。 膜厚が既知の標準試料(2種類以上)を測定して、その特性X線の強度から 検量線を作成し、未知試料の膜厚を測定。 基板表面処理(Ni/Au めっき、はんだレベラ)の膜厚測定や、部品電極、 コネクタ端子表面処理の膜厚測定、簡便な定性分析などの用途に好適です。 【設備紹介】 ＜蛍光X線膜厚測定装置＞ ■SFT9550X (日立ハイテクサイエンス製) ・X線管を用いた上面垂直照射方式 ・最大管電圧：50 kV ・最大管電流：1000 µA ・ビームサイズ：φ30 µm ・実測分解能：0.01 µm ・最小測定幅：70 µm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
断面試料作製において、機械研磨は広範囲を観察・分析する 有効な手法です。 しかしながら、樹脂に埋めて、水を使用しながらの研磨に なります。水分を嫌う試料は、断面作製が困難でした。 断面イオンミリング装置を用いることで、樹脂に埋めず、 水を使用しない断面試料の作製が可能です。 【特長】 ■厚みのある試料はハサミなどで切断し、断面ミリングで仕上げ加工を 行うことで、歪みのない断面構造を観察・分析が可能 ■厚みのない試料は、銅板に挟むことで強度を保ち、乾式研磨で粗研磨を 行い、断面ミリングで仕上げ加工を行うことで、歪みがなく断面構造を 観察・分析が可能 ■熱に弱い試料は、冷却断面ミリングを用いることで、断面試料作製が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、人体又は使用環境によって製品が受ける静電気の影響を 確かめるために行う「耐静電気試験」を行っております。 製品やユニットに対しての静電気放電の試験規格は、大きく分けて 衣服などから発生する一般的な静電気放電をシミュレーションした IEC61000-4-2と、自動車の乗り降りなどで発生する静電気放電を シミュレートした、ISO10605に別れます。 それ以外にもデバイスに対しての規格EIAJ/JEITAや自動車用デバイスに 対してのASE-Q100などがあります。 【ユニット 試験規格】 ■IEC61000-4-2 ■ISO10605 ed2.0 2008 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、気圧が低い状態での貯蔵、輸送又は使用する電子部品、 電子機器製品の影響を調べる「減圧電気特性試験」を行っております。 温度の規定が無い減圧試験はJIS C 60068-2-13、高温環境下の減圧試験は JIS C 0031でのJIS C 60068-2-13によると、減圧試験の目的は、部品・ 機器またはその他の製品(供試品という)を気圧が低い状態で貯蔵、 輸送又は使用することができる能力を調べることを目的としております。 大気圧から真空までの気圧範囲で、制御された一定気圧の環境に保持した 製品又は電子部品の電気特性を評価したり、その気圧に長時間放置した 場合の特性の変動を調査することを目的とした試験です。 【試験装置仕様(一部)】 ■型番：VAC-200PR ■メーカ：ESPEC ■気圧：1hPa～922hPa ■温度：＋40℃～＋200℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では、多種の溶剤を駆使しており、ウレタン系、シリコン系、 エポキシ系樹脂など、多種のポッティング除去が可能です。 樹脂の種類に適した溶剤を使用し、適切な条件を設定することで、 ポッティング内部の部品に与えるダメージを抑えつつ、ポッティング 樹脂の除去が可能。 エアコンのコンプレッサを制御するインバータ回路で使用されていた IPM(インテリジェント・パワー・モジュール)の開封例では、パワー モジュール内のシリコン樹脂を溶解し、内部の配線を確認できるように しました。 【IPM開封事例】 ■課題：コンプレッサ内でのモータ配線に異常があり、IPMが焼損 ■結果：パワーモジュール内のシリコン樹脂を溶解し、内部の配線を 確認できるように ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『赤外線サーモグラフィカメラ』は車載機器をはじめとした電子部品に おける、連続通電試験などで力を発揮します。 高性能な赤外線検出素子の一つであるInSb(インジウムアンチモン) 二次元センサを搭載しているため、短波長帯の赤外線検出感度と 応答速度に優れています。 また、一般的な非冷却型赤外線サーモグラフィカメラ(測定波長8～14μm) では捉えることが難しい、ハイコントラストで高精細な熱画像を取得する ことが可能です。 【特長】 ■高速現像を撮影可能なフレームレート ・フルフレーム時：200Hz(640×512画素) ・ウィンドイング時：1070Hz(160×128画素) ・ラインスキャン時：5000Hz(640×2画素) ・最小積分時間：最速1μsec ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
パワー半導体の故障解析の現場において、裏面から「プラズマFIB」による開封・加工が力を発揮します。 ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能。 数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能で、加工しながら 断面像も確認できます。 また、当社の特殊加工技術により、50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能です。 故障原因の解析もお任せください。 【サービスの特長】 ■ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能 ■数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能 ■加工しながら断面像も確認できる ■当社の特殊加工技術により、50μm以上の深い箇所のEDS分析が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
信頼性試験の経過に伴い、結晶方位がずれてクラックが進行していきます。 方位変化とクラックの進展は同時期に発生し相関が見られ、局所的に 応力印加される場所を特定することにより破壊箇所の予測が可能となります。 この場所を素早く特定するために「ハイスピードEBSD分析」を利用ください。 わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えた"EBSD検出器"を 導入しました。必要な解像度はそのままに、一般的なものより約20倍の スピードでEBSDイメージ作成が可能です。 特急案件でもお待たせすることなくイメージマップをご提供します。 他にも観察・分析・解析提案・受託研究まで承ります。ぜひご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Qualap/QrackDroid3D』は、はんだ接合部のクラックを非破壊で 3次元測定することができ、クラックの経時的な進展観察や寿命予測を 可能とするAI画像検査プラットフォームです。 Deep Learningの技術を用いることにより、 従来のソフトでは自動検出できなかったクラックを高精度に検出。 また、SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、 様々な部品に対してもX線CTデータを用いて測定することができます。 【特長】 ■AIが非破壊でクラックを3次元測定 ■深層学習(Deep Learning)の技術を使用 ■クラックの3次元構造を可視化 ■クラックを定量評価 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
本ソフトウェアでは、深層学習(Deep Learning)の技術を用いることにより、 ボイドを高精度に自動検出することが可能です。 SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、様々な部品に対しても、 高精度に検出することが可能。 はんだ接合部のボイドの検出をAIが自動で行い、検査の結果をグループ内で すばやく共有することができ、検査時間を大幅に短縮が可能です。 【特長】 ■深層学習(Deep Learning)の技術を使用 ■ボイドを高精度に自動検出 ■様々な部品に対しても、高精度に検出 （SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等） ■検査の結果をグループ内ですばやく共有することができる ■検査時間を大幅に短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「X線光電子分光法」は、試料表面の元素分析・化学状態分析を行う手法です。 絶縁物の測定が可能なため、金属・半導体・高分子・セラミック・ ガラス等さまざまな材料に適用可能。 表面分析の中でも多用されている手法の一つであり、材料の研究開発や 不良解析に利用されています。 【分析項目】 ■表面の組成分析（定性・定量）：ワイドスキャン、ナロースキャン ■化学シフトによる結合状態評価：ナロースキャン、波形分離 ■イオンスパッタを使用した深さ方向の組成分析：デプスプロファイル ■X線を走査することにより面分析（マッピング）や線分析も可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クオルテックの先進のソリューション・サービスをご紹介します。 Xeを用い、高速かつ大面積の加工が可能な「プラズマFIB」をはじめ、高感度、 低ノイズでの観察、わずか数分での高速動作が可能な「EBSD」や「X線CT」などを ラインアップ。 3サンプルの場合、3～5営業日ほどで対応いたします。なお、「EBSD」は加工時間が プラスされます。 ウェブ会議での対応も可能ですので、まずは各技術担当者へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■X線CT ・CTデータをDVDにコピーしご提供 ・フリービュワーソフトによりお客様ご自身のパソコン上で任意位置での状態確認が可能 ■プラズマFIB ・Xeを用い、高速かつ大面積の加工が可能 ・FE-SEM、EDSを搭載 ■EBSD ・高感度、低ノイズでの観察、わずか数分での高速動作が可能 ・測定生データのご提供可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クオルテックでは、esi社製「UV-YAGレーザ加工機」を同モデルで 10台以上保有しています。 同モデルである為、突発的な注文の増加や特急案件であっても加工機の 複数展開が容易であり、ご希望納期に対応することが可能です。 レーザ加工用データについては、様々なフォーマットに対応。 ご依頼内容に合わせてオフセットやハッチングなどのデータ編集、加工 ツールの追加、ピースデータから面付けデータへの殖版作業も対応可能です。 【特長】 ■試作品から量産品まで受注対応可能 ■加工機の複数展開が容易であり、ご希望納期に対応することが可能 ■試作品：1ピースから対応 ■量産品：お客様のご要望に添えるよう占有加工機を設定 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「パワーサイクル試験」は、チップの自己発熱と冷却を、短時間で繰り返す 熱ストレスへの耐久性を評価するために、重要性が増しています。 例えば"異なるTj（ΔTj）で同時に試験がしたい""異なる印加電流で同時に試験したい" など、このようなご要望に対し、クオルテックでは、試験機を一から作製し試験を実施。 試験機をカスタマイズする事により、既存の試験機では対応できないきめ細かな ご要望にも対応します。 【特長】 ■パワーサイクル試験に対する多くのノウハウを保有 ■より正確なデータをスピーディーにお客様に提供 ■ご希望の条件に沿った形で試験機をカスタマイズ ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線は非破壊で内部情報を取得する代表的な手法として、幅広い需要がありますが、 その需要は近年自動車業界を中心に、小型の部品から大型の部品へ推移しています。 『CT Compact』は高出力のX線管を搭載しており、他のX線装置では観察が困難な 大型のサンプルに対しても、鮮明な撮影が可能となります。 【特長】 ■450 kVのX線管を搭載 ・大型の鋳造品等、観察が困難なサンプルに対しても観察が可能 ■ファンビームX線によるノイズの低減 ・散乱線の影響を受けにくく、アーチファクトを低減することができる ・ファンビームX線管を採用 ・重金属のようなX線吸収量が大きい材料の観察に有用 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
断面試料作製において、機械研磨は広範囲を観察・分析する有効な手法です。 しかしながら、樹脂に埋めて、水を使用しながらの研磨になり、水分を 嫌う試料は、断面作製が困難でした。断面イオンミリング装置を用いることで、 樹脂に埋めず、水を使用しない断面試料の作製が可能です。 【特長】 ■厚みのある試料はハサミなどで切断し、断面ミリングで仕上げ加工を行うことで、 歪みのない断面構造を観察・分析が可能 ■厚みのない試料は、銅板に挟むことで強度を保ち、乾式研磨で粗研磨を行い、 断面ミリングで仕上げ加工を行うことで、歪みがなく断面構造を観察・分析が可能 ■熱に弱い試料は、冷却断面ミリングを用いることで、断面試料作製が可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーサイクル試験は、デバイスへの通電電流による発熱によりTj (半導体チップ温度)が一定の温度変化を繰り返した際の熱ストレスに対し、 その耐久性を確認する試験です。 パワーサイクル試験では半導体に通電することで加熱。試験では、 半導体チップの温度(Tj)を測定する必要があります。 Tjの測定は、PN接合に電流を流したときの電圧が温度によって変化する 特性を利用。Tjを測定する具体的方法にはいくつか有りますが、試験対象 となるデバイスや試験条件によってメリット、デメリットがあり、試験を 実施するにあたりどの方法で測定するのかを選択することが重要な要素となります。 当社のホームページでは、代表的なTj測定方式の種類とその特長について 説明しています。 ぜひ下記関連リンクページよりご覧ください。 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
発熱解析とは、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する手法です。 非常に微小な発熱状態を検知できることから、通常のプリント基板だけでなく、 半導体の不具合解析にもその威力を発揮します。 特にショート箇所の調査においては、複雑な構造であっても短時間で場所の 特定が出来るため、不具合解析の時間を劇的に短縮することができます。 【特長】 ■非破壊で不良解析ができ、サンプル加工などによる故障箇所喪失リスクがない ■半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能 ■従来のマニュアル検査に比較して不良特定率が向上 ■赤外線強度データと位相データの解析により、不良部位のXYZ位置特定が可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試料表面の導電被膜形成処理として、金属オスミウム（Os）の極薄膜 コーティングを行います。 熱ダメージもなく、nm単位の膜厚を高い再現性で成膜可能。 また、試料表面に膜由来の形状が現れず、表面形状観察やEBSD測定への 前処理に用いることができます。 繊維構造を有するサンプルの表面観察では、オスミウムコートでは、複雑な 構造でもチャージアップなく観察できました。 【特長】 ■チャージアップのない極薄膜の形成 ■再現性の高い膜厚制御 ■粒状性のない膜 ■熱ダメージのない成膜 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「ガスクロマトグラフィ」は、クロマトグラフィの一種であり、 気化しやすい化合物の同定・定量に用いられる機器分析の手法です。 試料から放出されたガス成分をカラムを用いて分離し、分離した成分毎に 質量を測定することで物質の同定を行うことが可能。 試料の状態に関わらず、物質に含有される有機化合物の分析が可能です。 【特長】 ■ガスの分離を行うガスクロマトグラフに、質量分析計を付属することで、 分離しながら分析することが可能 ■測定対象に併せたキャピラリカラムを用いることで、試料中の成分を高い 理論段数で分離でき、質量分析計で各成分の質量数（m/z）を検出 ■得られたトータルイオンクロマトグラムやマススペクトルから、有機成分の 定性及び定量分析が可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガスクロマトグラフ質量分析計（GC/MS）（液打ち）前処理を用いた 定性分析、定量分析を行った事例をご紹介します。 試料中の目的成分を薬液で抽出し、その薬液を分析することで試料中の 目的成分を分析（定性・定量）。濃度を変えた既知試料を測定し、その検出強度と 濃度から検量線を作成して、未知試料の濃度測定が可能となります。 改良前後では、質量分析結果からワックス系成分と推定される成分と添加成分1に 差異がありました。改良後ではワックス成分を沸点の高いものに変更したことで、 はんだ溶融時に有利に働くように成分を調整したものと推定しました。 ロジン系材料は同じ位置にピークが存在していることから、ロジン系材料には 変更はないものと思われます。 【改良前後のはんだペースト中有機成分の定性分析】 ■前処理：溶剤抽出 ・超音波抽出 ↓ ・遠心分離 ↓ ・上澄みをGC/MS分析 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『クオルテック技術便覧』とは、当社が展開しているサービスを 網羅した冊子です。 総ページ数は750ページとなり、さまざまな事例等を図解や画像を交えて 解説しています。さらにエンジニアのための技術資料を、付録としてうち 60ページ以上掲載しています。 便覧をプレゼントしておりますので、まずは当社までお気軽にご連絡ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■トータル・クオリティ・ソリューション ■プラズマFIB（Focused Ion Beam）断面加工・観察 ■バルス通電パワーサイクル試験 ■短絡耐量試験 ■Pbフリーはんだの組成（JIS Z 3282） ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、半導体デバイスの電気的破壊試験と故障解析について ご紹介しております。 「非破壊解析」では、X線透視や超音波探傷などを写真を用いて解説。 この他にも、「電気的特性」では図表と共にご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■本発表の目的 ■サンプルについて ■解析手順 ■EOS破壊サンプルの作製 ■外観と電気的特性の測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、信頼性試験の接続信頼性とマイグレーション試験について ご紹介しております。 冷熱衝撃試験結果では、スノーホール全体をはじめ、クラック発生部、 コーナー部の写真を掲載。 ホットオイル試験／導通抵抗値測定では、試験方法や試験結果なども ご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■接続信頼性試験法 ■冷熱衝撃試験結果 ■冷熱サイクル試験後断面観察(500サイクル) ■マイグレーション試験 ■ホットオイル試験／導通抵抗値測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装部が高温になることで、はんだ付け電極間のエレクトロケミカル マイグレーション発生が報告されるようになってきました。 当資料では、ハイブリッドカーをはじめとする高出力・高効率かつ コンパクトなパワー制御システム実現のため、高電圧における プリント基板の放電・エレクトロケミカルマイグレーションの評価が 増加している現状についてご紹介します。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■背景 ■高電圧下での放電とエレクトロケミカルマイグレーション ■高温で発生するエレクトロケミカルマイグレーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
近年、パワーエレクトロニクスの進展やLEDの多方面での利用に伴い、 半導体やモジュール内はもちろん、そのPKGや抵抗のはんだ付け部も 高温になってきています。 このため、接合部の高温耐久性や使用温度範囲拡大による疲労破壊などの 故障増加が懸念されています。 当資料では、はんだ付け部が高温になることで促進される破壊や高温で 発生する新たな信頼性問題とされる現象について概説しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はんだ付け部の信頼性 ■はんだクラック ■エレクトロマイグレーション ■エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション） ■金属間化合物層の成長によるはんだ接続性の低下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社は、インピーダンスアナライザSolartron 1260と組み合わせて高精度で 測定可能な測定治具の開発を行ってきました。 結果、インピーダンスアナライザ・測定治具間の同軸ケーブル長は短いほど 良く(実用上30cmは欲しい)、測定治具内のシールド配線が高周波特性に 影響するため、被測定物を取り囲む必要あることが明らかとなりました。 当資料では、固体電解質に適した交流インピーダンス測定治具および 測定システムの開発についてご紹介しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■背景 ■測定システムの開発 ■固体電解質の実測例 ■まとめ・今後の方針 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大型品の切削や低コストな複合加工に。ロボットシステムの資料進呈
荷崩れ防止対策の課題に、新たな選択肢を。マンガ資料無料進呈
