【特長】 ・上下2枚の砥石により、両面同時に研削（研磨） ・従来のラップ方式と比べ、5~10倍の加工能率 ・ワークの遊星運動により、高精度の平行平面が得られます ・自動化搬送装置 切削機・研磨機に関してはお問い合わせください。

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【特長】 ・R&D用の小型CMP装置　プラテンφ400　4,6inchウェハー対応 ・安定した加工再現性と維持費の低減が得られます ・6～12inch対応の機種も有ります 切削機・研磨機に関してはお問い合わせください。

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【特長】 ・サファイア／SiC ウェハーの鏡面研磨加工に対応 ・フェーシング機構により、簡単に定盤の平面修正が可能 ・6inchウェハーまで搭載できます 切削機・研磨機に関してはお問い合わせください。

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【特長】 ・上下2枚の砥石により、両面同時に研削（研磨） ・従来のラップ方式と比べ、5~10倍の加工能率 ・ワークの遊星運動により、高精度の平行平面が得られます 切削機・研磨機に関してはお問い合わせください。

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【特長】 ・上下2枚の砥石により、両面同時に研削（研磨） ・従来のラップ方式と比べ、5~10倍の加工能率 ・ワークの遊星運動により、高精度の平行平面が得られます 切削機・研磨機に関してはお問い合わせください。

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【特徴】 ○遊星キャリア方式を採用してワークの材質と形に構わない遊星キャリアに投入するだけ。 ○ワークの脱着が容易で非常に作業性の良い方式。 ○強制ネジ送りではなく、エア圧を利用した定圧研削方式。 ○研削圧を自に調整することができる。 ○脆性材のガラス、フェライト、セラミックでもワレ、カケの心配がほとんどありません 。 ○砥石に回転とワークには自転公転（遊星）運動を与えて加工。 ○高い精度の平行度、平面度、面粗さが得られる。 ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。

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