現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。

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【設計サポートに付いて】 ・各種放熱条件に合わせ、ヒートシンクを最適設計 ・評価モデルを製作し、ヒートシンクの性能実測も可能 ・製品開発及び評価までのスピードアップをサポート 【ベトナムでの生産対応に付いて】 ・低容量モデル向けヒートシンクのコスト対策に ・ＡＳＥＡＮのサプライチェーンへの製品供給対策に ・搭載機種専用のカスタム品製作も可能 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

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【特徴】 〇ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求 〇素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーター →熱をすばやく移動させ冷却 〇発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンで構成 〇水冷用 〇YCシリーズ →コームフィットタイプ →銅パイプインサート型・両面ベースタイプ

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YXシリーズは、左、右及び中間フィンの3つのパーツで構成されており、中間フィンの数を変更することで、フィンの幅を自由に設定可能です。 (幅:最大500mm)　 YK/YUシリーズは、ベースとフィンが別のパーツで構成されていることにより、フィンを自由に設定可能。 YK/YU/YXシリーズは高性能強制空冷用、YCシリーズは水冷用になります。 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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ヒートシンクとは、熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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【特徴】 〇ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求 〇素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーター →熱をすばやく移動させ冷却 〇発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンで構成 〇ピン実装デバイス用 〇Pシリーズ →アルミ押出タイプ →ピン端子付小型ヒートシンク →タップ付小型ヒートシンク 〇FPシリーズ →アルミ押出タイプ →板端子付きヒートシンク 〇Uシリーズ →プレートタイプ →ワンタッチクリップ型 →ネジ固定型 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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【特徴】 〇ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求 〇素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーター →熱をすばやく移動させ冷却 〇発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンで構成 〇表面実装デバイス用 〇SQシリーズ →アルミ押出タイプ →スリットフィンタイプ →ヒートシンク ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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【特徴】 〇ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求 〇素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーター →熱をすばやく移動させ冷却 〇発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンで構成 〇多目的、汎用 〇F/H/Mシリーズ →アルミ押出タイプ →フィンタイプヒートシンク ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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【特徴】 〇ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求 〇素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーター →熱をすばやく移動させ冷却 〇発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンで構成 〇中空型（中電力 強制空冷用） 〇Vシリーズ →アルミ押出タイプ →中空フィン型強制空冷用 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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【特徴】 〇ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求 〇素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーター →熱をすばやく移動させ冷却 〇発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンで構成 〇スタッド型デバイス用 〇Sシリーズ →アルミ押出タイプ →スタッド型デバイス搭載用ヒートシンク ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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【特徴】 〇熱抵抗値（℃／W）により決定 〇値が小いほど冷却能力が優れたヒートシンクということができます。 〇ヒートシンクの熱抵抗値は以下の式により導かれます。 熱抵抗値（℃／W）： Hr＝（T1-T2）／Q T1-T2＝△T T1 ： 半導体素子温度℃ T2 ： 周囲温度℃ Q ： 半導体より発生した熱量Ｗ △T ： 温度上昇値℃ ●詳しくはお問い合せ、またはカタログ（ダイジェスト版）をダウンロードして下さい。

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【特徴】 ◯焼けた餅の表面を剥いでやわらかな部分をくっ付けた時と同じ原理です。 ◯圧入時に生じる応力、フィン接合部の曲げから生じる加工硬化を合成してフィンとベースを接合しておりますのでその結合力は単にフィンをベースに押し込んだものとは比べものになりません。 ◯厳しい管理のもと丁寧に製作されています。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

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私たちLSIクーラーは「熱を考える企業」として、お客様に最適なヒートシンクを提案致します。 シミュレーション解析や実測データをより早く提供し、皆様の熱設計を側面よりサポート、 LED照明の様々な用途や構造に合わせて最適な放熱フィンをカスタマイズ致します。 お客様の製品価値を高めることに貢献する事。それが我々の使命です。 試作１個から量産まで幅広く対応可能致します。どうぞお気軽にお問い合わせ下さい。

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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【仕様】 本体サイズ： <大人用>H91.5×W25×D30cm (高さは案内プレート含102cm) <小人用>H69×W25×D30cm (高さは案内プレート含78.9cm) トレーサイズ：W16×D25cm 重量： <大人用> 約3.3kg(梱包重量3.5kg) <小人用> 約3.0kg(梱包重量3.2kg) 推奨設置場所：事務書受付前・工場入口…等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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