「開発品や量産品でトラブルが発生。すぐに原因を探し出して対策をしたい」 「放熱対策の要否や対策方法を把握したい」 このようなお悩みに熱・応力の専門医(専門家)から、不良原因の診断結果と 解決策の処方を受け取ることで、トラブル対策は短期間で完了します。 （シミュレーション、解析） 製品試作前にご利用になることで、熱・応力に関する製品トラブルを 未然防止するための"予防法"を予め知ることが可能。 その"予防策"に沿って開発を実施することで、開発期間の終盤での トラブル発生や設計手戻りや、その結果生じる時間的ロスを大幅に 回避することができます。 【特長】 ■実際のモノを把握し、解析結果を提供 ■各技術を組み合わせたソリューションを提供 ■半導体の構造や熱特性を基に開発した、独自の半導体熱抵抗測定技術を保有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「製品開発で熱的な問題を抱えておられませんでしょうか？」 その悩みを解決に導きます。 熱シミュレーション、熱解析（ヒートシンク、熱実測） シミュレーションを実施する際、半導体部品のモデル化には ノウハウが必要です。 WTIは、熱源である半導体部品の熱特性を高精度に反映する技術を 保有しており実測値に近いシミュレーションが可能です。 【特長】 ■熱源である半導体部品の熱特性を高精度に反映 ■実測値に近いシミュレーションが可能 ■特許 第5232289号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『応力シミュレーションサービス』は、パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善をします。 （解析）振動、衝撃、落下、耐久 温度サイクルシミュレーションでは、パッケージ構造を考慮した シミュレーションで寿命の予測を行い、信頼に向けた改善案を提案します。 また、振動シミュレーションでは、輸送・動作時の振動による問題を解決し、 落下・衝撃シミュレーションでは、半導体部品接続部の落下衝撃における 問題を解決します。 【特長】 ■パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善 ■追加試作・評価で発生する100万円単位のロスコストを低減 ■輸送・動作時（実使用条件）の振動による問題を解決 ■半導体部品接続部（はんだ）の落下衝撃における問題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品設計の安心を得るために、製品コストを上げてませんか？ 最適な熱対策を行わないと、過剰対策は市場競争力を下げ、対策不足は開発費用を上げますが、温度マージン設計を最適にする事でトータルコストが下がります。（熱シミュレーション） 弊社独自の手法の特長は、チップの特定一部を部分発熱させ、発熱エリア内PN 接合（特定）で測定します。 また、測定結果にフィットしたシミュレーションモデルを構築する事で、システム製品全体がシミュレーション技術で温度予測可能となります。 ライブラリ作成も含め、放熱対策・熱管理のルール化等コンサルティングをお引き受け致します。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

Q）製品の放熱対策に多大な費用をかけていませんか？ Q）製品に実施している放熱対策は、妥当でしょうか？（過剰対策になっていませんか） 「熱解析の受託サービス」は放熱対策にかかる費用の削減を実現します。 熱源である半導体デバイスの熱特性の真値を求め、極限まで温度マージンを抑えた放熱対策を提案させて頂きます。 半導体エンジニアと熱設計エンジニアの知見を合わせ、独自技術（特許出願中）を用い、正しい解を導き出します。 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】 　　　　　↓　↓　↓　　　　　　　　　　　　↓　↓　↓

長年の経験と実績に基づき、熱設計の観点から熱解析/熱対策提案に重点を置いたサービスを提供。 半導体デバイス開発及びシステム機器開発をバックグランドとしたサービス提供が行なえます。 受託解析から実測システム販売まで幅広いサービスを提供。 （熱シミュレーション） 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】 　　　　　↓　↓　↓　　　　　　　　　　　　↓　↓　↓

「温度サイクルシミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーションで寿命の予測を行い、信頼性の最適化に向けた改善案を提案させて頂きます。 「振動シミュレーション」では製品の取り付け状態（ねじ止め時の筐体の変形等）をふまえた解析で、要因を分析して対策案の提案をさせて頂きます。 「落下・衝撃シミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーション技術で応力分布をふまえた要因分析を行い、対策案の提案をさせて頂きます。 半導体ベンダと協力関係にある実績より、パッケージ構造を熟知しており、シミュレーションと実測との整合性に活かしています。 シミュレーション、実装、評価、筐体設計の専門エンジニアによる豊富な知見から信頼性の最適化に向けた提案をさせていただきます。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。

・電子機器における放熱構造の最適化検証。 ・熱流体シミュレーションによるシステム熱解析。 ・熱対策提案を必要とするアイテムに対し、提案を実施。 ・半導体デバイスにおいては、JEDEC環境による実測とシミュレーションの整合検証も実施。 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】 　　　　　↓　↓　↓　　　　　　　　　　　　↓　↓　↓

測定用素子として良く利用されるダイオード（PN接合）の特性を理解しないと、 正しく測定できない場合があります。 製品環境でのパッケージ熱抵抗を正しく求めるためには、実デバイスを使った 熱抵抗解析を高精度に評価する技術が必要となります。 局所発熱モデルにおいて実測と熱シミュレーションの整合モデルが作成出来ていれば、 任意発熱時の熱抵抗がシミュレーションで解けます。 弊社では、実測～シミュレーションまでの一環した受託サービスと合わせ、 熱抵抗検査装置を独自設計できる技術を保有しております。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

当社では、半導体周辺回路と応用製品の『開発設計促進サービス』を提供しています。 仕様検討から回路設計・基板設計・ソフトウェア設計・筐体設計まで、 幅広い技術領域と柔軟な対応力で電子機器開発をワンストップでサポート。 「技術者が不足している」「開発の遅れを取り戻したい」などの お悩みをお持ちの方は、ぜひ当社にご連絡ください。 【特長】 ■製品コンセプトの概略だけでもお見積もりが可能 ■半導体の熱抵抗測定方法など様々な特許技術を保有 ■ワイヤレス給電用のコイル設計、システムの評価等対応可能 　経済産業省　近畿経済産業局の「関西ものづくり新撰2018」に選定 ■電子部品、情報通信機器、電気機械器具、輸送用機器、精密機器など 　幅広い業種の企業を支援。研究機関のサポート実績もあり ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

“自宅業務では、製品評価など対応できないため、開発設計が進まない” “事態が終息した時には、それまでの遅れを取り戻さなければならない” このご時世、開発・設計業務に遅れが発生していませんか？ 今の時期に開発設計の効率化に向けて検討し準備しておくことで、 事態収束後に「ロケットダッシュ」の開発再開が可能になります。 当社には、製品開発で必要となる全ての設計部隊が揃っており、 これらを一括で受託し社内で綿密に連携して設計を進めるため、 デザイン、コスト、性能などを最適化した製品に仕上げることができます。 開発ご依頼のお打合せ・進捗会議等は、Web会議・メール・電話で お気軽にご相談ください。 【サービス内容】 ■信頼性評価対応 ■防水試験EMI測定代行サービス ■EOL対応（ディスコン・生産中止） ■リバースエンジニアリングPlus ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「熱課題」簡易診断サービスは、製品開発の初期段階で熱問題を 診断するサービスです。（シミュレーション、解析） 製品構想段階から製品温度を予測。 熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告いたします。 製品サイズや放熱方針（ファン要否）の妥当性を設計初期にフィードバック。 割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避できます。 【特長】 ■製品構想段階から製品温度を予測 ■熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告 ■製品サイズや放熱方針（ファン要否）の妥当性を設計初期にフィードバック ■割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『熱課題簡易診断サービス』は、製品開発の初期段階で 熱課題を診断いたします。 製品構想段階から製品温度を予測し、熱課題の有無および ワンポイントアドバイスをご報告。 製品サイズや放熱方針（ファンの要否等）の妥当性を設計初期に フィードバックいたします。 この他にも当社では「設計値算出サービス」も行っております。 【特長】 ■3日以内で対応 ■製品構想段階から製品温度を予測 ■熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告 ■製品サイズや放熱方針の妥当性を設計初期にフィードバック ■割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

部品の温度は正しく測定しないと誤った判断をまねくことがあります。 当社では、半導体の温度を正しく実測できる特許を保有しており、 電子部品から室内空間の熱実測まで対応いたします。 部品の温度の経時変化や、熱抵抗などを把握したい場合も、お気軽に ご相談ください。 【概要】 ■お客様で準備いただくもの ・測定サンプル ・測定サンプル動作に必要な周辺 機器 ・測定仕様（動作条件、測定箇所、測定環境） ■成果物 ・報告書（実測結果、考察） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。