当資料は、2020.9.11～2020.12.14までのテクノシェルパブログを まとめています。 2020.9.25の「EMC講座（オンラインセミナー）を実施しました！」をはじめ、 2020.10.23の「放熱対策（熱設計）を始めるなら開発初期から！」や、 2020.10.28の「屋内で数cm以内の位置精度を実現！～電波を使わない、 新しい位置測位のカタチ～（特許出願中）」などを掲載。 写真や図を用いて詳しくご紹介しています。 是非、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2020.9.11 ・スミスチャートとは？～きちんと知ると便利です～（その5） ■2020.9.25 ・EMC講座（オンラインセミナー）を実施しました！ ■2020.10.5 ・スミスチャートとは？～きちんと知ると便利です～（その6） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料は、2020.4.3～2020.8.25までのテクノシェルパブログを まとめています。 2020.4.3の「SoCとDDRメモリの協調設計とは？」をはじめ、 2020.4.23の「EMC測定ではこんなことに注意しましょう！」や、 2020.6.30の「〇リングによる防水性を数値で示す！」などを掲載。 写真や図を用いて詳しくご紹介しています。 是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2020.4.3 SoCとDDRメモリの協調設計とは？ ■2020.4.23 EMC測定ではこんなことに注意しましょう！ ■2020.4.29 屋内位置検知はセンシング技術がポイント。 　ミリ波レーダーで移動量を検出しよう！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料は、2019.4.10～2020.3.24までのテクノシェルパブログを まとめています。 2019.4.10の「SSPAの設計は機能ごとに分けて考えよう」をはじめ、 2019.6.28の「テクノシェルパWebページ コンテンツ拡充中！」や、 2020.3.24の「コンサル？教育？テクノシェルパって何？」などを掲載。 写真や図を用いて詳しくご紹介しています。 是非、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2019.4.10 SSPA（Solid State Power Amplifier）の設計は機能ごとに分けて考えよう ■2019.4.11 半導体パッケージの技術コンサルティングやっています ■2019.4.17 コンデンサの原理と構造（その2） ■2019.5.17 技術者不足は本当に打つ手なしなのか？ ～多能的技術者の育成のススメ～ ■2019.5.28 社員の技術力を高めて人としての成長へ ～技術教育サービス利用のススメ～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『テクノシェルパ』は、高い精度を持つ位置検出技術の伝承をエンジニアへの 教育も含めて実施する、プロフェッショナル養成サービスです。 当資料では、2018.4.1～2018.4.27までのテクノシェルパブログを まとめています。 2018.4.1の"テクノシェルパにいただく「ご要望」とは"をはじめ、 2018.4.8の"自社技術を空洞化させないために"や、2018.4.16の "「ウチの技術者にエレクトロニクスを学ばせたい！」"などを掲載。 是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2018.4.1 テクノシェルパにいただく「ご要望」とは ■2018.4.8 自社技術を空洞化させないために ■2018.4.16 「ウチの技術者にエレクトロニクスを学ばせたい！」 ■2018.4.27 技術講座を受けたら、設計できるようになるのか？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『テクノシェルパ』は、後者の社内育成について世の中に貢献していく、 株式会社Wave Technologyのサービスブランドです。 当資料では、2018.1.29～2018.3.23までのテクノシェルパブログを まとめています。 2018.1.29の「テクノシェルパのロゴについて」をはじめ、2018.2.6の 「IoT技術者育成、待ったなし！」や、2018.2.20の「テクノシェルパの 技術者教育」などを掲載。 是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2018.1.29 テクノシェルパのロゴについて ■2018.2.6 IoT技術者育成、待ったなし！ ■2018.2.14 テクノシェルパが提供する位置情報検出技術とは ■2018.2.20 テクノシェルパの技術者教育 ■2018.2.27 IoTは3つに分けて理解する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料は、2021.1.8～2021.12.20までのテクノシェルパブログを まとめています。 2021.1.8の「お困りごとは専門家の活用がオススメ」をはじめ、 2021.2.18の「そもそもEMCって何？～EMCの基本的定義と歴史～」や、 2021.4.26の「半導体製品の包装材の性能試験って何があるの？」などを掲載。 写真や図を用いて詳しくご紹介しています。 是非、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2021.1.8：お困りごとは専門家の活用がオススメ ■2021.1.13：「国際物流総合展2021 in 愛知」へ出展します ■2021.2.5：半導体ICパッケージの設計ルールを調査してみませんか！ ■2021.2.18：そもそもEMCって何？～EMCの基本的定義と歴史～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。