セイコーフューチャークリエーションの製品・サービス一覧

当事例集では、分析と観察に関する『前処理』における事例についてご紹介します。 「イオンミリング法（CP加工）の紹介」、「イオンミリングによる微小部断面加工」、「イオン液体を用いたSEM観察前処理」など目的、手法、試料と結果を含めた分析および観察の前処理事例を多数掲載。 他にも、各種材料の断面解析や、試料概要、断面観察結果などご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■イオンミリング法（CP加工）の紹介 ■イオンミリングによる微小部断面加工 ■イオン液体を用いたSEM観察前処理 ■冷却（クライオ）イオンミリング断面加工 また、前処理にはノウハウがあります。 掲載されていない事例もありますのでぜひお気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械
• 受託解析
• 加工受託

弊社はFIB(集束イオンビーム加工装置)による加工を強みのひとつとしております。 当事例集では、FIBにおける事例についてご紹介します。 以下の目的、手法、結果など多数掲載しています。 ・FIBによるめっき層内の異常個所発見方法 ・FIBによるパターン描画 ・FIBによる微小対象物の断面作製 他にも、測定データや分析事例、特長などをご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■FIBによるめっき層内の異常個所発見方法 ■FIBによるパターン描画 ■FIBによる微小対象物の断面作製 ■ナノレベル高精度加工 ■AFM表面測定及びFIB断面観察による構造解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託解析
• その他半導体
• 加工受託

FIBによりICおよびLSIの回路修正変更とした配線修正を実施可能です。 具体的には ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等でお客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいております。 サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納期で高歩留まりを実現し、お客様から高評価をいただいています。 また、FIBでは断面観察はもちろんのこと、ダイシング法、リフトアウト法によるTEMサンプル作製も承っており高い実績を誇っています。 セイコーフューチャークリエーションのFIB技術をぜひご活用下さい。

• 加工受託
• その他半導体製造装置
• その他半導体