開発案件やOEM案件などがございましたら、ぜひ当社までご相談ください。 【加工例（抜粋）】 水晶素子トレイ、高荷重ガイド、吸着パット ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【加工例（抜粋）】 PS、ABS：透明導電性キャリアー ABS：導電耐熱リール PEEK：水晶素子トレイ、高荷重ガイド、吸着パット PPS：導電性高耐熱レーザー素子検査治具 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【寸法精度】 10mm±0.01mm、200mm±0.03mm 界面の段差精度10μm（ガラス一体成形） 【BMCについて】 BMCとは、Bulk Molding Compoundの略で、不飽和ポリエステルに ガラス繊維などを補強材として練り込んだ粘土状の原料を指します。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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【加工例（抜粋）】 PEEK：水晶素子トレイ、高荷重ガイド、吸着パット PPS：導電性高耐熱レーザー素子検査治具 PES：バーンインボードソケット、IC熱処理トレイ PEI：耐熱トレイ、耐薬品カバー、高強度SDカード、LED支持材 LCP：ハンダリフロー用フィルムリング、CF導電FOUPドア ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【その他の特長】 ■2インチと4インチのチップトレイはサイズが合えば 　既存の金型で対応するため、コストを抑えて提供可能 　（その他サイズは特注品として金型から設計） 【用途例】 ・半導体　・レンズ　・ガラス　・MEMS ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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【その他開発フロー】 6.試作、実用テスト 7.品質保証手段取交わし、初期流動、量産、クレーム対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【その他の使用材料】 ■フェノール ■その他エンプラ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【特徴】 ○本体及びフタとも各コーナーはR形状にて袋破れを少なくしてあります。 ○多くのオープン品がありますのでお問い合わせください。最小ロットは、100個からご注文を承ります。 ○SOP・QFP・CSPなどのチップ以外の物の搭載も可能なタイプが製作できます。 ○ウエハーチップのほか、プリズム、レンズ、CSP、水晶など、種々のチップ部品に使用されます。 ○特注品の金型は、共通の外枠を使用しますので、内部コマだけを作り、短納期対応が可能です。 ●詳しくはお問い合わせください。

【取扱い製品】 ○半導体関連製品 　ハイブリッドICパッケージ、高周波パワートランジスタ用パッケージ、 　リードフレーム用ハードケース、ICトレイ、チップトレイ、プラスチックリール、 　メモリーカードケース、SUS放熱板、スペーサー、キャップ、マガジン、 　検査用治具、ハイブリッドモジュール、光モジュール、メモリーボードカバー、 　完成品ウエハー出荷用ケース、ウエハー導電スペーサーシート、 　ディスクカバー、チップトレイスペーサーシート、防湿袋、乾燥剤、 　リードフレームインサート、バーンインボード（テスト基板）用軽量フレーム ○電子部品関連製品 　キャリアテープ・TABテープ用プラスチックリール、洗浄用トレイ、 　ダイオード・端子部品用リード線ケース、部品搬送キャリア・トレイ、 　メッキ・塗装加工製品、塗装治具、ソフトトレイ ○自動車・航空機部品関連製品 　サーモスタットケース・カバー、カーナビケース、リテーナー ○医療器械関連製品 　歯科用インサート成型部品 ●詳しくはお問い合わせください。

【特徴】 ○プラスチックはローコスト・低環境負荷！ ○プラスチックは石油を燃やしたエネルギーで作られたものではないのです。石油が形を変えただけ、だからプラスチック１ｋｇの中には、石油 1 リットル分のパワーが残っているのです。 ○プラスチックには夢があります。なぜならプラスティシティーがあるからです。溶けて→固まるからどんな形もできるのです。 ●詳しくはお問い合わせください。

【特徴】 ○U.S.A R.H.Murphy 社の BGAトレイ特許ライセンスを取得しております。 ○使用できる材料は、カーボンブラック・カーボンファイバー・セラミックファイバーなどを含有して導電性を付与した、PS・PP・ABS・PPE・PPS・PES・PEEKなどです。 ○生分解系材料も使用できます。 ●詳しくはお問い合わせください。