日精の製品・サービス一覧

従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。

ルーチンワーク検査に必要な機能を備えたコンパクトな実体顕微鏡です。クリアな画像と幅広いズームを提供します。高いフラットネストと深い焦点深度を実現した独自の光学系で幅広い検査ニーズに対応します。装置組込みにも最適で、作業性に優れたコンパクトボディが誕生しました。

・低発熱で人体にも優しい省電力ブラッランプ採用 ・ランプ、N２のOn/Ｏｆｆはタイマーと連動 ・冷却ファン（温度連動可変式）内蔵で過熱の心配なし ・インターロック機構、上蓋ヒンジダンパーで安心運用 ・ランプ交換がとても簡単 ・ランプの寿命長時間化を実現（4,000ｈをクリア） ・液晶画面付きで簡単、確実操作が可能 ・マイコン制御式、外部連携端子（ピン、USB）を設置

本製品は、上/下両面照射が可能な紫外線照射装置です。 小型でリーズナブルながら、費用対"硬化"（=効果）をとことん追求しています。 半導体、樹脂材料、フィルム、接着剤などの研究開発等、さまざまな分野でご利用いただいています。（※LED照明タイプもございます。） 【特長】 ■上/下両面照射が可能 ■小型かつ軽量 ■ランプ寿命は4,000時間をクリア ■液晶画面で操作が簡単 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

本製品は、紫外線照射装置です。 小型でリーズナブルながら、費用対"硬化"（=効果）をとことん追求しています。 半導体、樹脂材料、フィルム、接着剤などの研究開発等、さまざまな分野でご利用いただいています。また、蛍光灯タイプ（※本製品は、LED照明）もご用意しております！ 【特長】 ■ランプの方向を変えることで上面及び下面からUV照射が可能 ■小型かつ軽量 ■ランプの寿命は20,000時間をクリア ■液晶画面で操作が簡単 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

『RSO-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒10℃の超スピード昇温、さらに水冷式でタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度650℃対応 ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がほぼゼロで、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、試作開発～量産まで 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2.5℃のスピード昇温、水冷式でタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度450℃対応（オプションで650℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がほぼゼロで、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒4℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『RSS-160-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざま試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮しました。 【特長】 ■毎分100℃のスピード昇温、さらに水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『AZ9T/AZ9C』は、作動距離（WD）90 mmと光学10倍ズーム、 3μmの分解能を実現したマイクロスコープです。 プロファイル実行時、今まではチャンバー内の対象物の経過を 確認することは困難でした。 そこで当製品を、リフロー本体に標準装備されている”のぞき窓”に装着し 本体と接続するだけで、はんだの溶け具合をリアルタイムで観察できます。 また、作動距離（WD）が90mmなので、のぞき窓のガラス（厚さ10mm）を 透過してもシャープかつクリアに撮影。 さらに、データは静止画だけでなく、動画としてPCに保存できます。 【特長】 ■はんだの溶け具合をリアルタイムで観察可能 ■のぞき窓のガラス（厚さ10mm）を透過してもシャープかつクリアに撮影 ■データは静止画、動画としてPCに保存可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、 　高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下18本のIR (赤外）ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度10-1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Paも可能） ■タッチパネル方式モニター標準装備で、オペレーションが簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、 　高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本のIR (赤外）ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度10-1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Paも可能） ■タッチパネル方式モニター標準装備で、オペレーションが簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『VPO-1300』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルの プロセスも可能。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。GaNやSiCなどの 新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、 　高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本のIR (赤外）ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度0.1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Paも可能） ■タッチパネル方式モニター標準装備で、オペレーションが簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当シリーズはさまざまな工程で使用される除塵装置の基本形のクリーナーです。 2連から5連まで取り揃えており、インラインにもアウトラインにも好適。 駆動ギアに非接触のマグネットギアを採用した「RY-705B」、 上下両面クリーニングタイプの2連型クリーンローラーの「RY-505Z」 をラインアップしております。 枚葉製品やロールtoロールのラインでのお客様の様々なご要望に対応します。 【特長】 ■クリーンローラーRY-705B 　・駆動ギアに非接触のマグネットギアを採用 　・装置内からの発塵を排除する画期的なクリーンローラー ■クリーンローラーRY-505Z 　・上下に2本ずつクリーンロールを配置し除塵効果を倍増 　・自動ラインのラミネート工程や露光工程前の製品の表面除塵に好適 ■カスタマイズ製品 　お客様のワークサイズに合わせた装置を設計・製作 ※サンプルを預かり除去可能かのデモ評価も承っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『薄板対応タイプクリーンローラー』をご紹介いたします。 「RY-1106シリーズ」は、細径の新型クリーンロールを使用 することで、薄板やフイルムの除塵が可能になりました。 また、装置駆動部分にマグネットギアを採用する事により、 ギア部分からの微少発塵を抑制。 この他にも「RFC-705A」、「RF-705A」をご用意しています。 【特長】 ■落ち込み防止 ■巻き込み防止クリーンロール ■駆動部にマグネットギアを採用 ■50μmワークのクリーニング可能 ■カスタマイズ製品 　お客様のワークサイズに合わせた装置を設計・製作 ※サンプルを預かり除去可能かのデモ評価も承っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お客様のご要望に合わせてカスタマイズしたユニットローラーをご提案いたします。 ロールtoロールラインや垂直方向のパスライン向けの仕様、 ライン設備への固定設置型ユニットの設計対応など様々なご要望に対応。 フイルム・基板・ガラス板などの除塵に最適です。 【特長】 ■お客様のご要望に合わせ、フルオーダーにて製作。 ■既存ライン・装置内への設置・取り付けなど様々なご要望に対応可能。 ■当社実績で2,600mmのユニットローラーを製作可能。 ■原反材料工程やスリッター工程等の長尺製品にも対応可能。 ■構造強化により製品への密着性を高め実績250m/minまでの高速流動にも対応可能。 ※サンプルを預かり除去可能かのデモ評価も承っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『CB-700（アスリートFA製）』は、R&D向けのオールインワンFCボンダです。 インターフェースには進化した対話型MMIFを採用し操作性が向上。 高精度搭載（±0.5μm[3σ]）及び広荷重域（0.05～1000N）を基軸に、 様々なアプリケーションに対応し、R&Dのニーズに幅広くお応えします。 【特長】 ■極低荷重対応、高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツール交換で超音波接合にも対応 ■プロセス開発に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

トレーサビリティ対応の最適解。 ラベルやスタンプからレーザ印字に置き換えることで、ランニングコスト低減と省人化を推進可能。 印字は狭小スペースでも微細印字が可能で大量データを個片基板に埋め込むことが可能。 『LMS-K500シリーズ』は、CO2レーザのほか、ファイバレーザ、 UVレーザなど各種用途に応じたレーザマーカを搭載できる インラインレーザマーキングシステムです。 ビジョンカメラを搭載し、アライメント機能、2Dコード読取判定、 投入方向判別などを標準仕様で対応します。 日本語、英語、中国語のほか、多言語対応(グローバル対応)が可能で、海外工場でも簡単に安心して導入頂けます。 Mサイズ基板用、Lサイズ基板用、上下両面印字、MESシステム等との連携などカスタム対応もお気軽にご相談ください。 【特長】 ■SDGs指向Airレスシステム ■全て電動シリンダ化（Air供給不要） ■レーザマーカ、画像処理、制御PLCはKEYENCE製を搭載 ■広いエリアも高品位にマーキングができる3Dレーザマーカを搭載 ※詳細はカタログダウンロードにてご確認ください。

日精では、調達からプリント基板実装・板金加工・組立までの ワンストップサービスをご提供しております。 お客様で開発・設計された製品の部品又は完成品の製造を受託し、 試作～多品種変量生産・大量生産までを部品調達から柔軟かつ シームレスに対応。 民生機器から産業機器まで幅広い分野で各事業拠点の強みを ネットワークで結んで融合し、ワンストップでお客様に提供します。 【当社の強み】 ■信頼性を要求される各種電子製品の製造を、長年に亘り培った 　知識＆経験でお客様のご要望にお応え ■自社FA製品を用いた製造体制でモノづくりのご提案を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

本製品は、紫外線照射装置です。 小型でリーズナブルながら、費用対"硬化"（=効果）をとことん追求しています。 半導体、樹脂材料、フィルム、接着剤などの研究開発等、さまざまな分野でご利用いただいています。また、蛍光灯タイプ（※本製品は、LED照明）もご用意しております！ 【特長】 ■ランプの方向を変えることでUV照射が可能 ■小型かつ軽量 ■ランプの寿命は20,000時間をクリア ■液晶画面で操作が簡単 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を ご紹介いたします。 XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。 微小・薄型チップに対応。 キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高精度搭載を実現 ■微小・薄型チップに対応 ■キャリブレーション機能付 ■トレサビリティ機能付 ■搭載後検査機能付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う、アスリートFA製の個片基板対応マイクロボール搭載機 『BM-3500SI』をご紹介いたします。 ボール振り込みブラシ最適化によるボール消費量を抑制した 個片基板対応マイクロボール搭載機の当製品が完成。 Flux印刷、ボール搭載を複数ユニットで構成＆検査・リペア2工程 によりUPH1.5倍(前号機比)も実現しました。 【特長】 ■個片基板対応を実現 ■Flux印刷、ボール搭載を複数ユニットで構成＆検査・リペア2工程により 　UPH1.5倍(前号機比)を実現 ■ボール振り込みブラシ最適化によりボール消費量を抑制 ■高パフォーマンスを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

8インチ、12インチウェハに対応したマイクロボールマウンタです。 世界市場でベストセラーとなったBM-1120WからBM-1300Wへと進化を遂げ、 さらにその後継機であるBM-1310Wでは、ボール搭載のさらなる高速化と 安定性を実現しました。 【特長】 ■独自のボール搭載方式により、高速で安定したボール搭載が可能 ■シンプルな機構でメンテナンスを簡易化 ■シリコンウェハ、モールドウェハに対応 ■最適化されたボール投入方式で、無駄のない高効率なボール使用を実現 ■SECS/GEM、AGVに対応(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社のマイクロボールマウンターとともに展開してきたBM-1120WRは、 CCD検査システムと高い信頼性を誇るボール修復機能により、世界中で 高く評価され、ベストセラー機としての地位を確立しました。 その後継機であるBM-1150WRは、蓄積された画像処理技術と、実績を重ねた リペアユニットを融合し、実装精度のさらなる向上を実現しています。 【特長】 ■検査カメラ(12Mx1)によるボールの抜け、余剰球、ピッチの高速検査 　2種類の異径ボール検査にも対応 ■2種類のリペア対応 ・(a)ボール抜け：フラックス塗布後、ボール搭載 ・(b)余剰球：ノズル吸引で除去 ■シリコンウェハ、モールドウェハに対応 ■自動キャリブレーション機能搭載 ■SECS/GEM、AGVに対応(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板およびパネルに対応したマイクロボールマウンタに、検査・リペア工程を インラインで統合。 これにより、生産ラインの効率化と大幅な生産性向上を実現します。 【特長】 ■マイクロボールの搭載、検査、リペアにおいてPCBおよびBGAサイズの 　基板に幅広く適応するインラインシステム ■給材から除材まで、基板に触れない全自動生産を実現 ■各プロセスを並列で処理する運用をすることで生産性を向上 ■リフローやフラックス洗浄工程との柔軟な接続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ストリップ基板から大判パネルまで、幅広いサイズに対応可能な マイクロボール検査・リペアシステム。 2種類の異径ボールの同時検査にも対応し、高度な実装品質を支援します。 【特長】 ■検査カメラ(150Mx1)によるボールの、抜け、余剰球、ピッチの高速検査 　2種類の異径ボール検査にも対応 ■2種類のリペア対応 ・(a)ボール抜け：フラックス塗布後、ボール搭載 ・(b)余剰球：ノズル吸引で除去 ■パッケージサイズの大型化に伴うC4エリアの拡大にも追随した画像処理システム ■SECS/GEM、AGVに対応(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。