■仕様 基板寸法 5～100 mm x 5～235 mm チップサイズ □1～20 mm 搭載精度 XYZ ±1μm(3σ)

小型・軽量UV照射器の最新化形態 ・AC１００V（アース付き３P） ・サイズ　W５５０×D４３８×H２２５ｍｍ

仕様 接眼レンズ 標準WF10×（視野数22）　オプション15×、20×、25× ズーム倍率 　0.67× ～ 4.5×　（ズーム比6.7：1） 総合倍率 　6.7× ～ 45×　（接眼10× 時) 実視野 　33ｍｍ～ 5ｍｍ　（接眼10× 時) 作動距離 対物1× 103ｍｍ、0.5× 163ｍｍ、0.75× 117mm、1.5× 45ｍｍ、2× 40ｍｍ 鏡筒角度 45 度 照明装置 オプション　リング蛍光灯照明装置　リングＬＥＤ照明装置 スタンド "標準スタンド 、大型スタンド、ユニバーサルスタンド、透過照明付スタンド、自由可変スタンド" 補助対物レンズ 0.5×、 0.75×、 1.5×、 2.0× 本体重量 約1.5Kg

※価格、サイズ、波長などの仕様に関しましては、PDFをご覧いただくか、お気軽にお問わせください。

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【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：820x630x315mm ■装置重量：約100kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：620mmx200mmx50mm ■最大到達温度：300℃ ■加熱方式：クロス配列IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1.5%以内 ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：90K/min.（T=300℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロセスガス供給ライン：マスフローコントローラx1（最大流量：5nlm） ■コントローラ：7インチタッチパネルコントローラ（SIMATIC製 TP-700） ■プロファイルプログラム登録数：最大50プログラム ■プログラムステップ数：最大50ステップ ■チャンバー冷却方式：ウォータージャケット方式 ■加熱プレート冷却方式：水冷/空冷（共用可） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：670x544x320mm ■装置重量：約45kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：200mmx200mmx50mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min.（T=400℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロセスガス供給ライン：マスフローコントローラx1（最大流量：5nlm） ■コントローラ：7インチタッチパネルコントローラ（SIMATIC製 TP-700） ■プロファイルプログラム登録数：最大50プログラム ■プログラムステップ数：最大50ステップ ■チャンバー冷却方式：ウォータージャケット方式 ■加熱プレート冷却方式：水冷/空冷（共用可） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：505x505x570mm ■装置重量：約55kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：155mmx155mmx40mm ■最大到達温度：650℃ ■加熱方式：クロス配列IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：600K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：200K/min.（T=650℃>400℃）、60K/min.（T=200℃>100℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロセスガス供給ライン：マスフローコントローラx1（最大流量：5nlm） ■コントローラ：7インチタッチパネルコントローラ（SIMATIC製 TP-700） ■プロファイルプログラム登録数：最大50プログラム ■プログラムステップ数：最大50ステップ ■チャンバー冷却方式：ウォータージャケット方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■装置サイズ（WxDxH）：504 x 504 x 830mm ■装置重量：約105kg ■有効対象物サイズ（WxD）：300 x 300mm ■加熱方式：クロス配列IRヒーター ■最大到達温度：1000℃ ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：75K/sec. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：190K/min.（T=1000℃>400℃） ■冷却方式：窒素ガスパージ方式 ■真空到達度：10-1Pa ■コントローラ：7インチタッチパネルコントローラ（SIMATIC製 TP-700） ■プロファイルプログラム登録数：最大50プログラム ■プログラムステップ数：最大50ステップ ■プロセスデータ保存先：USBメモリ/Ethernet ■電源仕様：2x三相200V 50/60Hz 最大50A（合計100A） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■装置サイズ（WxDxH）：504 x 504 x 570mm ■装置重量：約80kg ■有効対象物サイズ（WxD）：156 x 156mm ■加熱方式：クロス配列IRヒーター ■最大到達温度：1000℃ ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：75K/sec. ※EPモデルは150K/sec. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：190K/min.（T=1200℃>400℃） ■冷却方式：窒素ガスパージ方式 ■真空到達度：10-1Pa ※HVモデルは 10-3Pa ■コントローラ：7インチタッチパネルコントローラ（SIMATIC製 TP-700） ■プロファイルプログラム登録数：最大50プログラム ■プログラムステップ数：最大50ステップ ■プロセスデータ保存先：USBメモリ/Ethernet ■電源仕様：2x三相200V 50/60Hz 最大40A（合計80A） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■装置サイズ（WxDxH）：504 x 504 x 700mm ■装置重量：約55kg ■有効対象物サイズ（WxD）：100 x 100mm ■加熱方式：IRヒーター ■最大到達温度：1200℃ ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：150K/sec. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：190K/min.（T=1200℃>400℃） ■冷却方式：窒素ガスパージ方式 ■真空到達度：10-1Pa ※HVモデルは 10-3Pa ■コントローラ：7インチタッチパネルコントローラ（SIMATIC製 TP-700） ■プロファイルプログラム登録数：最大50プログラム ■プログラムステップ数：最大50ステップ ■プロセスデータ保存先：USBメモリ/Ethernet ■電源仕様：2x三相200V 50/60Hz 最大40A（合計80A） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■整合光学倍率：17X～170X（AZ9T） ■接眼レンズ：WF20X 2式付属（AZ9C） ■ズーム比：10倍（10:1）0.85X～8.5X ■作動距離：90mm ■像サイズ：Φ8mm（推奨1/2型、Cマウント） ■鏡体全長：AZ9T 約2500g/ AZ9C 約2000g ・ズーム比10倍レンジは、接眼視野Φ10.6mm～Φ1.06mmと3μm以下の分解能を達成 ・作動距離90mmは、半導体検査・チャンバー内観察・ピンセット作業・輻射熱対策などの多岐にわたるアプリケーションに対応 ・開口絞り機構により、コントラストや焦点深度の調整が自由 ・AZ9Tカメラ直筒とAZ9C三眼鏡筒（20X 接眼レンズ2式付属）の2種類を選択可能 ・明視野観察には同軸落射照明、暗視野観察にはリング照明（傾斜）を用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：260mmx420mmx220mm ■装置重量：約10kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：105mmx105mmx40mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：クロス配列IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ100mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：180K/min.（T=450℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■窒素ガス：0.35～0.4MPa（3.5～4bar） ■コントローラ： 7インチタッチパネルコントローラ（SIMATIC製 TP-700） ■プロファイルプログラム登録数：最大50プログラム ■プログラムステップ数：最大50ステップ ■チャンバー冷却方式：ウォータージャケット方式 ■加熱プレート冷却方式：水冷/空冷（共用可） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：300x420x220mm ■装置重量：約12kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：155mmx155mmx40mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：100K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：100K/min.（T=400℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロセスガス供給ライン：マスフローコントローラx1（最大流量：5nlm） ■コントローラ：タッチパネルコントローラSIMATIC TP-700 ■プロファイルプログラム登録数：最大50プログラム ■プログラムステップ数：最大50ステップ ■チャンバー冷却方式：ウォータージャケット方式 ■加熱プレート冷却方式：水冷/空冷（共用可） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：430x295x290mm ■装置重量：約22kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：200mmx200mmx50mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：240K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min.（T=400℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロセスガス供給ライン：マスフローコントローラx1（最大流量：5nlm） ■コントローラ：7インチタッチパネルコントローラ（SIMATIC製 TP-700） ■プロファイルプログラム登録数：最大50プログラム ■プログラムステップ数：最大50ステップ ■チャンバー冷却方式：ウォータージャケット方式 ■加熱プレート冷却方式：水冷/空冷（共用可） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：550mm×690mm×830mm ■装置重量：約105kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：300mm×300mm×50mm ■最大到達温度：450℃ ■加熱方式：クロス配列IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ300mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：150K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：90K/min.（T=450℃>200℃）、60K/min.（T=200℃>100℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■窒素ガス：0.35～0.4MPa（3.5～4bar） ■コントローラ：7インチタッチパネルコントローラ（SIMATIC製 TP-700） ■プロファイルプログラム登録数：最大50プログラム ■チャンバー冷却方式：ウォータージャケット方式 ■加熱プレート冷却方式：水冷/空冷（共用可） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【概要】 ■対応プロセス 1．熱圧着 2．超音波接合 ■自動ツール交換機能（熱圧着使用時） 1．チップピックアップツールの自動交換機能 2．上記機能によりマルチチップ搭載が可能　 ■プロセス管理 1．プロセス解析ログの書出しが可能 2．簡単レシピ標準搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

素材 アルミ合金 装置サイズ（WxDxH） 370x210x120 mm 装置重量 約10kg 加熱プレートサイズ（WxD) 220mmx155mm 有効対象物サイズ（WxDxH） 210mmx150mm 最大到達温度 250℃ 加熱方式 カートリッジヒーター（下部加熱） 温度制御方式 P.I.D.制御方式 プレート上面内温度差 設定温度に対して±1.5%以内 最大昇温速度 25K/min.（※対象物の熱容量に因る） 最大降温速度 10K/min.（※対象物の熱容量に因る） 窒素ガス 0.35～0.4 MPa（3.5～4 bar） プロセスガス供給ライン 手動ガス流量計 コントローラ Eurotherm 2416 プロファイルプログラム登録数 1プログラム プログラムステップ数 最大：16ステップ プロセスデータ保存先 USBメモリ 加熱プレート冷却方式 空冷 電源仕様　 単相100V

■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■省スペース設計 　　本体：702W×805D×740H[mm]　※制御box別置き ■4インチトレイを2枚同時セットが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ラインアップ】 ■卓上型フリップチップボンダ「CB-200」 ■マニュアル式フリップチップボンダ「CB-505」 ■高精度・低荷重フリップチップボンダ「CB-600」 ■超高精度フリップチップボンダ「CB-700」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様（抜粋）】 ■クリーンローラーRY-705B 　・サイズ：W308×D1185×H1265±50mm 　・重量：140Kg 　・クリーニング有効幅：640mm 　・対象ワーク厚：0.1～2.0mm 　・搬送速度：0～18m/min（可変）　 　・パスライン：950±50mm　 ■クリーンローラーRY-505Z 　・サイズ：W308×D920×H1,265±50mm 　・重量：120kg 　・クリーニング有効幅：640mm 　・対象ワーク厚：0.1～2.5mm 　・搬送速度：0～18m/min（可変） 　・パスライン：950±50mm

【その他特長】 <RY-1106> ■細径の新型クリーンロールを使用 ■薄板やフイルムの除塵が可能 ■ギア部分からの微少発塵を抑制 ■サイズ：W220×D1,295×H1,325±50mm（RY-1106S） ■重量：110kg <RFC-705A> ■上下両面クリーニングタイプの2連型クローンローラー ■特殊クリーンロールと櫛歯バーを巧みに配置 ■サイズ：W308×D1,185×H1,265±50mm ■重量：150kg <RF-705A> ■特殊クリーンロールとワーク搬送用コロを巧みに配置 ■薄物ワークの巻き込みを防止 ■サイズ：W398×D1,185×H1,265±50mm ■重量：170kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■クリーニング有効幅：50～2,600mm（実績）　 ■搬送速度：Max250m/min　 ■入力エア圧力：0.5Mpa　 ■エア使用量：10L/min ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■対応プロセス 　・ACF/ACP 　・NCF/NCP 　・Au-Sn（共晶） 　・Au-Au（超音波） 　・はんだバンプ 　・Agシンタ ■搭載精度：±0.5μm ■対象ワーク 　・ステージサイズ：□200mmパネル／8インチウェハ 　・チップサイズ：0.3～20mm ■荷重：0.05～1000N（荷重領域によるヘッドの交換は不要） ■各種オプション対応（詳細はお問合せください） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳細はカタログダウンロードにてご確認ください。

【特長】 ■プリント基板実装（調達/実装/組立/検査/共晶はんだにも対応） ・充実した設備と技術でハイスペックな仕様に対応 ■機器組立（調達・組立・配線・検査/レーザ刻印にも対応） ・個別生産、セル生産、ライン生産まで様々なニーズに対応 ■板金加工（機械加工/溶接/各種表面処理/組立まで一括対応） ・高品質が要求される製品で培った技術で高品質な製品を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※価格、サイズ、波長などの仕様に関しましては、PDFをご覧いただくか、お気軽にお問わせください。

【基本仕様】 ■搭載精度：XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ) ■対象ワーク ・基板供給形態：8inch wafer,12inch wafer ・ダイサイズ(基板側)：MAX□2.5(mm) ・チップ供給形態：6/8 inch wafer ・チップサイズ：□0.15∼□1(mm) ■加圧荷重：0.2～1(N) ■外形寸法：1600Wx1920Dx1700H(mm) ■重量：2100(kg) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【基本仕様】 ■基本スペック ・アライメント精度(印刷・搭載)：±10(µm) ・基板サイズ：□35∼□120(mm) ・ピッチ：90(µm) ・ボール径：Φ45～300(µm) ・外形寸法：9440W×2100D×1760H(mm) ・重量：約17800(kg) ■LD/ULDはJEDECトレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。