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現行機MS9000SEで培われた熟成されたメカニズムをベースに、新たにQuattro Viewsを導入し、基板の大型・多層化と 大型部品に対応します。 1.大型・多層基板、大型部品への対応 対応基板のサイズと重量:400x500mm、最大5kgから650x700mm、最大10kgへ 対応部品サイズ:最大50mm角から150mm角へ 2.QuatroViews機能の新規導入 大型部品の搭載、取り外しの際に基板パターンと部品のバンプ位置を合わせる際の画面で、部品の四隅を拡大して1画面に表記(4分割画面)して確認しやすくなりました。 3.さらに使いやすく MS9000SEで実現している児童位置合わせ機能(ビジュアルムーブ)はそのままに、今後はさらに進化・発展させた自動パターンマッチング機能を搭載予定です。 将来的に自動リワークシステムを実現できるよう、順次システムを拡張・展開していきます。
多種多様なリワーク作業の「スキルレス」を実現します。 1.2つモデルをラインアップ(セミオート/オート) 2.特長 「スキルレス」 3つ (1).温度プロファイルの自動取得 部品を取外ししながら温度プロファイルの取得が可能。サンプル基板などがなくてもリワーク作業を行うことが出来ます。 (2).位置合わせ機能(パターンマッチング・ビジュアルムーブ) 基板・部品の位置合せがクリックのみで簡単に行うことが出来る独自機能です。特許取得済み (3).ハンダクリーニング 手工具では出せない加熱力を装置のヒーターで供給し、溶けたはんだを吸収除去。短時間で安定的なクリーニング作業を実現します。 3.自在な「機能拡張」 IR方式への切替対応、微小チップ部品を扱えるチップユニット、はんだクリーニングユニット、静止画・動画の撮影も可能な高解像度外部カメラを用意。 4.20μm以内の精度と使いやすさを両立 5.開発から製造まで自社で完結 国内自社工場で開発から製造まで一貫して行っており、お客様の様々な要求にお応えできます。
はんだペースト印刷&リボール装置 リボコンは ・はんだ付け不良の部品交換や部品再生 ・多品種部品の印刷作業 ・高価な部品の再利用 ・納期遅れや入手困難な部品の再利用 ・異特性のはんだボールの載せ替え などを簡単に行なうことを可能にしたツールです。 BGAリワーク作業の中で改善要望の多かった部分を簡単におこなえるようにしました。 今まで部品ごとに必要だった治具なども、マスク交換だけで対応可能です。 是非一度お試しください。
作業工程途中で必要な絶縁チューブなどが不足したとき、または総数でも2,000~3,000位しか必要がないときなどのチューブカットに最適です。 ・切れ味は抜群です。 ・小型で安定しております。 ・替刃の交換も容易に可能です。 替刃のご注文も可能です。
メイショウ株式会社が取り扱う Pb(鉛)フリーハンダ『エコソルダーシリーズ』のご紹介です 用途に応じた製品を多数ご用意しています 【製品ラインナップ】 ○棒ハンダM705 ○フラックスES/ESRシリーズ ○ソルダーペーストGRN360シリーズ ○ヤニイリハンダESCシリーズ ○ヤニイリハンダRMA02シリーズ ○プリフォームハンダ(ワッシャー・ペレット等) ○ソルダーボール(BGA/CSP/フリップチップ用) ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
容器がかさばらない程度の大きさで フラックス容量も十分に入るフラックスペン 【特徴】 ○フラックスの塗布で、煩わしかった作業を軽減できる ○上部の入れ口より、簡単にフラックスを補充可能 ○ペンストッパーにより、フラックスが手に付くのを防止 ○セット内容 フラックスペン容器×2(ペンストッパー、上蓋付) フラックスペン用特殊筆×1セット(2本入) ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
メイショウ株式会社が取り扱う フラックス専用、ワンタッチ比重計のご紹介です 【特徴】 ○フラックス容量の少ない場合でも測定が可能な 吸引容量を抑えた(新)タイプと、全体寸法が大きく より細かい測定が可能な(旧)タイプの2タイプをご用意 ○比重計(フロート)とスポイトで1セットの構造 フロートのみ、スポイトのみの販売も可能 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
リワーク用マスクとSMT印刷機兼用での使用が可能です。 特にリワーク作業で使用する、小型マスクは小型ながら洗浄が大変な作業でした。 リワークマスク洗浄ツール RMC Seriesなら、簡単にメタルマスク洗浄を行なうことが可能です。 是非一度お試しください。
ハイパワープリヒーターユニット MPH1000は プリヒートが熱容量不足で困っている、加熱昇温速度が遅く不満などのお客様に好適なプリヒーターユニットです。 ・大容量遠赤外線ヒーターで余裕の加熱と幅広い加熱範囲を実現 ・L版PCB、大型多層基板にも加熱対応可能(MAX 400mm×500mm) ・PBフリーはんだ後付・修正時によるPCBへの加熱ダメージを防止 ・ホットプレートとして使用が可能 ・温度バラツキによる捻じれ・局部膨張の抑制 ・温度均一性の高いプリヒート(実績のある独自のヒーター配置) ・立ち上がりの早い遠赤外線ヒーターを採用 ・高精度の温度制御を実現 ・BGA・CSP 単品/量産品のリボール加熱再生も可能 ・残量はんだの吸取線での補助加熱に好適 などが特長となっております。 従来のプリヒーターでお困りのかたは是非お試しください。
工場の省エネ・CO2排出量削減について解説。マンガ資料無料進呈
工事不要で使えるガス式の自動給油器。防爆エリア対応で廃棄も簡単