イトーの製品ラインアップ

使い勝手の良いスタンドアロンタイプです。

使い勝手の良いスタンドアロンタイプからインラインシステムまで対応。

卓上型マニュアル装置からフルオート機まで対応致します。

使い勝手の良いスタンドアロンタイプ

キャリアガスに不活性のアルゴンを使用したダイレクト方式のプラズマ装置です。 安定したグロー放電にてプラズマを直接基材に照射させることで強力な改質を得られます。 省電力・低ガス消費量によりコストパフォーマンスに優れています。 オゾン・窒素酸化物の発生量は極めて少量の為排気設備は必要ありません。

ヘッド長さ100mmあたり僅か3L/minしかアルゴンガスを使用しない、非常にコストパフォーマンスに優れたプラズマユニットです 低電力であり、安定したグロープラズマを発生します。 オゾン・窒素酸化物の発生も非常に低量の為排気設備が必要ありません。 非常に軽量でシンプルな構造の為、お客様の生産設備に容易に取り付けることが出来ます。 幅は60mm～2500mmまでラインナップがございます。 コントロールBOXのI/Oポートと接続することで、メインの設備側との自動運転も可能です。

N2を使用したバータイプの大気圧プラズマユニットです。照射高さを最大8mm程度まであける事が出来ますので、曲面のワークや凹凸のあるワークへのプラズマ処理が可能となりました。また、低温のためワークへの熱ダメージがありません。 【特長】 ■曲面・凹凸のあるワークへの照射が可能 ■照射高さを最大8mm程度まであける事が可能 ■低温のためワークへの熱ダメージがない ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

『MyPLシリーズ』は、アルゴンガスを使用した大気圧ダイレクトプラズマ装置です。 前後スライドステージによるシンプルな卓上型ですので、 小さいサイズのサンプルの改質など研究開発・試作用途に適しています。 反りのあるフイルムに対しても、エアー吸着ステージによって固定し、 サンプル表面を処理することが可能です。 【特長】 ■稼動ステージ搭載 ■小さいサイズのサンプル改質に好適 ■改質時間を設定できる ■反りのあるフィルムにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ILPシリーズ』は、アルゴンガスを使用したダイレクトプラズマヘッドに コンベア又は前後スライドステージの搬送系を持たせたスタンドアローンタイプの装置です。 PLC制御によりガスON/OFF、プラズマON/OFF、搬送系ON/OFFを自動で 制御しますので枚葉での量産設備としてご使用頂いております。 「ILP-Sシリーズ」は前後スライドステージタイプ、「ILP-Cシリーズ」は コンベアタイプとなっております。 【特長】 ■スタンドアローンタイプ ■アルゴンガス使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。

スマートフォン，車載向け，ウエアラブル等の曲面パネルに対応した大気圧貼合装置です． 曲面カバーパネルにOCAやフィルムセンサーなどを貼り合せします． ●特徴（DH-10FAP） 曲面パネルに対応／OCAやフィルムセンサーなどを貼合／電圧；単相200V 20A 50/60Hz／真空ポンプ使用 ●機能構成（DH-10FAP） 上ステージ部；サイズ 350mm×300mm／材質 アルミ（MIC6）／反転部 サーボモータにて180度動作 下ステージ部；サイズ 300mm×300mm／材質 アルミ（MIC6）／平面度 ±0.05mm ローラ部；サイズ φ10mm×297mm／導電係数10^9 アライメント部；駆動方式 Mitsubishi製サーボモータ／アライメント移動可能範囲 ±7mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい

大型貼り合せ機はタッチパネルの フィルム／フィルム、 フィルム／フィルム／ガラス、 フィルム／フィルム／プラスチックシート向けの工程です。 OCAの貼り付け又はガラスとセンサーを精密画像処理で自動アライメント貼合わせ、独自の大気ローラ機構にて、貼合わせます。 ●機能構成 上ステージ部；サイズ 600～850mm×530～850mm／材質 アルミ（MIC6）／反転部 回転シリンダーにて180度動作 下ステージ部；サイズ 500～850mm×500～850mm／材質 アルミ（MIC6）／平面度 ±0.05mm／温度設定範囲 40℃～70℃（±5℃） ローラ部；サイズ φ30～40mm×530～860mm／導電係数10^9 アライメント部；駆動方式 Mitsubishi製サーボモータ／アライメント移動可能範囲 ±15mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい

真空貼り合せ機は、2.8インチ～15インチまで、タッチパネルと液晶・LCDモジュール貼合わせを行う装置です。 LCMをジグの下層に置き、作業員はOCM保護フィルムを剥がした後、 タッチパネルを再度ジグの上層に置き、設備が真空に達した際に タッチパネル/LCMを貼合わせます。 ●機械構成（DH-12GVP15M-A） 下部ステージ；二式（左右各一） 移動方式；シリンダーにて左右に移動します ステージサイズ；540mm×540mm 位置決め；冶具にて位置を決めます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい

当社では、タッチパネルや液晶パネルの製造工程等で活躍する 『貼り合わせ装置』を各種取り扱っております。 【製品ラインアップ】 ＜真空貼り合わせ装置＞ ■タッチパネル、液晶パネルモジュールの貼り合わせ向け ■2ステージ仕様 ■治具にて位置決め ■貼合わせ精度：±0.1mm(材料精度含まれず) ＜大型貼り合わせ装置＞ ■タッチパネルの製造工程向け ■精密画像処理で自動アライメント貼り合わせ可能 ■独自の大気ローラ機構を搭載 ■貼合わせ精度：±0.05mm(材料精度含まれず) ＜曲面貼り合わせ装置＞ ■タッチパネル製品のフィルムとガラスの貼り合わせ向け ■欣高製画像システム、500万画素CCDカメラ2台搭載 ■治具変更で、曲面貼り合わせ・平面貼り合わせ両方に対応 ■貼合わせ精度：±0.1mm(材料精度含まれず) ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

当社取り扱いの『卓上型／スタンドアローン 大気圧プラズマ装置』を ご紹介します。 前後スライドステージによるシンプルな卓上型の大気圧プラズマ装置 「MyPLシリーズ」をはじめ、スタンドアローンタイプの「ILPシリーズ」や キャリアガスに不活性のアルゴンを使用したダイレクト方式のプラズマ装置、 アルゴンガスを使用した大気圧プラズマのヘッドユニット「MDシリーズ」 などを取り扱っております。 また、曲面・凹凸のあるワークへの照射が可能なN2を使用したバータイプの 大気圧プラズマユニットも取り扱っております。 【ラインアップ】 ■卓上型大気圧プラズマ装置「MyPLシリーズ」 ■大気圧プラズマ装置「ILPシリーズ」 ■ダイレクトプラズマ装置 ■大気圧プラズマ装置ヘッドユニット「MDシリーズ」 ■長距離照射N2プラズマユニット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当装置は、高価なパネル、LCDモジュールなども 傷つけずにリワーク可能な『OCA・OCRリワーク装置』です。 ガラスカバーとタッチパネル、プラスチックカバーとタッチパネル などの組合わせのリワークに適しています。 【基本仕様】 ■ワークサイズ：280mm×320mm ■パネル厚み：25mm ■対応可能OCA厚み：0.25mm～2mm ■作業高さ：900mm±50mm ■機械重量：約800kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『真空アライメント貼合機』は、カバーガラスとガラスタッチパネル、 カバーガラスとLCDモジュールの貼合などに適しています。 独自のシステムによりアライメントマーク・端面・配線などを簡単に登録できます。 曲面カバーガラスにも対応可能です。 【特長】 ■独自の画像システム搭載 ■非常に簡単なマーク登録 ■高精度な貼合が可能 ■曲面カバーガラスにも対応(曲率制約あり) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当機は、大型のカバーパネルにフィルムやタッチパネルを 貼合する為の装置です。 大気圧でローラー貼合しますので、タクトが短く 非常に生産性が高いのも特長のひとつです。 車のインパネルや、センターコンソール等に適しています。 【特長】 ■車載向け大型カバーパネル対応 ■大気圧でローラー貼合 ■タクトが短く生産性が非常に高い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ブチル、CSM、EPDM等、多種のグローブボックス用グローブです。

当社では、タッチパネルや液晶パネルの製造工程等で活躍する『貼り合わせ装置』を各種取り扱っております。 曲面・S字カバーガラスのオプティカルボンディングプロセスにより車載用インパネなど曲面などの複雑な形状への貼り合わせに対応できます。 また、AOI検査装置、リワーク装置も取り扱っております。 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。 【製品ラインアップ例】 ＜真空貼り合わせ装置＞ ■タッチパネル、液晶パネルモジュールの貼り合わせ向け ■貼合わせ精度：±0.1mm(材料精度含まれず) ＜大型貼り合わせ装置＞ ■タッチパネルの製造工程向け ■貼合わせ精度：±0.05mm(材料精度含まれず) ＜曲面貼り合わせ装置＞ ■タッチパネル製品のフィルムとガラスの貼り合わせ向け ■貼合わせ精度：±0.1mm(材料精度含まれず)

『Advanced Visible Plasma』は、コンパクトなヘッドが特長的な プラズマクリーニング装置です。 可視化、長距離照射(～15mm)、低温といった特長も備わっており、 広範囲を一括で処理したい場面などに好適。 電子部品のモジュール工程や、半導体のパッケージ工程、二次電池の貼合・ 塗布・クリーニングなどといった用途にご利用いただけます。 【特長】 ■コンパクトなヘッド ■可視化 ■長距離照射(～15mm) ■低温 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「非接触で、クリーンに、自由に。」 Maglev式リニア搬送システムは、磁力によってムーバーを駆動する新しい搬送技術です。 ベルトやチェーンを使用せず、摩耗粉やオイル汚れの発生を防止。 高速・高精度で製品を搬送できるため、生産現場のタクトUPやクリーン化を同時に実現します。 また、レイアウトも自由自在なので、延長や短縮も簡単に対応可能。

精密機器のACF実装・量産に使用されているシリコーンゴムシートになります。 HCシート（HC-20MS, HC-30MS, HC-45MS）の代替品に最適です。当製品はACF熱圧着時、HCシートと同等の熱伝導性（ACF内部温度）、クッション性能、耐久性を有します。 厚み、幅などの仕様にもよりますが、基本10リール程度の少量のご注文から対応可能です。

半導体業界では、製造工程の効率化とクリーン環境の維持が不可欠です。高速搬送は、生産性の向上に直結し、高品質な製品を安定的に供給するために重要です。従来の搬送システムでは、摩耗粉やオイルによる汚染のリスクがありましたが、Magrevリニア搬送システムは、非接触搬送により、これらの問題を解決します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内での高速搬送 ・ウェーハ、基板、部品の搬送 ・組み立て工程における高速搬送 【導入の効果】 ・タクトタイムの短縮 ・クリーン環境の維持 ・レイアウト変更への柔軟な対応 ・製品品質の向上

自動車部品業界では、品質管理と生産効率の向上が常に求められています。特に、組立ラインにおける部品の正確な供給は、製品の品質と生産性に大きく影響します。従来の搬送システムでは、摩耗粉やオイル汚れによる部品への影響、レイアウト変更の制限、速度や精度の限界といった課題がありました。Maglev式リニア搬送システムは、これらの課題を解決し、自動車部品供給の効率化を実現します。 【活用シーン】 ・エンジン部品の搬送 ・内装部品の供給 ・車体部品の組立ライン 【導入の効果】 ・部品の品質向上（クリーン環境の実現） ・生産性の向上（高速・高精度搬送） ・レイアウト変更の柔軟性向上

食品業界では、異物混入は重大な問題であり、製品の品質を損なうだけでなく、企業の信頼を失墜させる原因にもなります。製造プロセスにおける異物混入リスクを最小限に抑え、安全な食品を提供することが求められます。Magrevリニア搬送システムは、非接触搬送により、ベルトやチェーンによる摩耗粉の発生を抑制し、クリーンな環境を維持します。これにより、異物混入のリスクを低減し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・食品の一次加工から包装までの搬送工程 ・異物検査装置へのスムーズな供給 ・クリーンルーム内での搬送 【導入の効果】 ・異物混入リスクの低減 ・製品の品質向上 ・製造現場のクリーン化 ・メンテナンス性の向上

医薬品業界では、製品の品質を確保するために、無菌環境下での搬送が不可欠です。コンタミネーションのリスクを最小限に抑え、製造プロセスの信頼性を高めることが求められます。従来の搬送システムでは、摩耗粉やオイル漏れによる汚染のリスクがありましたが、Maglev式リニア搬送システムは、非接触搬送により、これらの問題を解決します。 【活用シーン】 ・無菌室内の医薬品原料、中間体、最終製品の搬送 ・クリーンルーム内での容器、包装材の搬送 ・製造ラインにおける製品の高速・高精度搬送 【導入の効果】 ・無菌環境の維持による製品品質の向上 ・コンタミネーションリスクの低減 ・高速・高精度搬送による生産性の向上

物流業界の自動仕分けシステムでは、高速かつ正確な搬送が求められます。仕分けの遅延は、顧客満足度の低下やコスト増につながる可能性があります。Maglev式リニア搬送システムは、非接触搬送により、高速・高精度な仕分けを実現し、タクトタイムを向上させます。 【活用シーン】 ・倉庫内での商品仕分け ・クロスドックシステム ・製造ラインへの部品供給 【導入の効果】 ・高速搬送による仕分け能力向上 ・製品の損傷リスク低減 ・レイアウト変更への柔軟な対応

電子機器の精密組立業界では、製品の品質と生産効率の向上が常に求められています。特に、小型化・高密度化が進む中で、部品の正確な搬送とクリーンな環境維持が重要です。従来の搬送システムでは、ベルトやチェーンによる摩耗粉の発生や、レイアウトの制限が課題となっていました。Maglev式リニア搬送システムは、非接触搬送によりこれらの課題を解決し、生産性の向上に貢献します。 【活用シーン】 * 精密電子部品の組立工程 * クリーンルーム内での搬送 * レイアウト変更が多い生産ライン 【導入の効果】 * 摩耗粉の発生を抑制し、製品の品質向上 * レイアウトの自由度向上による生産効率アップ * 静音化による作業環境の改善

空港の手荷物搬送システムでは、迅速かつ正確な荷物処理が求められます。遅延や誤搬送は、顧客満足度の低下や空港運営の効率を損なう原因となります。Magrevリニア搬送システムは、高速・高精度な搬送を実現し、手荷物のスムーズな流れを確保します。非接触搬送により、異物混入のリスクを低減し、高い安全性を実現します。 【活用シーン】 ・手荷物仕分けシステム ・ターンテーブルへの搬送 ・X線検査装置への搬送 【導入の効果】 ・搬送時間の短縮 ・手荷物処理能力の向上 ・メンテナンスコストの削減

病院における検体輸送では、迅速性と安全性が求められます。検体の遅延は診断の遅れにつながり、患者の治療に影響を及ぼす可能性があります。また、搬送中の振動や衝撃は検体の破損や汚染を引き起こし、正確な検査結果を妨げる要因となります。Maglev式リニア搬送システムは、非接触搬送により、検体の汚染リスクを低減し、高速・高精度な搬送を実現します。レイアウトの自由度が高く、病院内の様々な場所に設置できるため、検体輸送の効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・検査室から各病棟への検体輸送 ・検査センターへの検体搬送 ・院内ラボ間の検体移動 【導入の効果】 ・検体輸送時間の短縮 ・検体の破損リスク低減 ・検査精度の向上 ・院内業務の効率化

ILT-2000は従来のエアープラズマで実現できなかった低温での処理が可能となりました。 表面温度を抑えながら最適なパフォーマンスを得ることが出来ます。 ・ガスを使用したくない。 ・プラズマ処理エリアが狭い。 ・基材に熱影響を与えたくない。 お客様に最適です。

AVPシリーズはN2とエアーを使用した大気圧プラズマです。 プラズマがダイレクトに基材に照射されますので強い改質力を得られます。 また、熱の影響がほとんど無いため、熱に弱い基材の処理も可能です。 バータイプのほかスポットタイプもありますので、お客様の基材形状に合わせた ノズル設計が可能です（制約あり）。

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中で、衝撃や振動から内部の精密部品を保護することが重要です。特に、ACF（異方性導電フィルム）実装された電子機器においては、熱圧着時の圧力や外部からの衝撃が、製品の信頼性を大きく左右します。HCシート（HC-20MS, HC-30MS, HC-45MS）の代替として、当社のACF・熱圧着用シリコーンゴムシートは、ACF熱圧着時、HCシートと同等の熱伝導性（ACF内部温度）、クッション性能、耐久性を有します。 【活用シーン】 ・精密機器 ・FPD（フラットパネルディスプレイ） ・ACF実装が必要な電子部品 【導入の効果】 ・HCシート代替 ・多様なサイズへの対応 ・少量からの注文対応

当社のACF・熱圧着用シリコーンゴムシートは、HCシートの代替品として、ACF熱圧着時の熱伝導性、クッション性能、耐久性を実現します。 【活用シーン】 ・ディスプレイのACF実装工程 ・HCシートの代替 【導入の効果】 ・ACF実装の信頼性向上 ・コスト削減の可能性

精密機器業界では、製品の小型化と高機能化が進み、ACF（Anisotropic Conductive Film）を用いた実装技術が不可欠です。ACF実装において、熱圧着時の均一な圧力と温度管理は、接合の信頼性を左右する重要な要素となります。不適切な圧着は、導通不良や製品の早期故障につながる可能性があります。当社のACF・熱圧着用シリコーンゴムシートは、HCシート（HC-20MS, HC-30MS, HC-45MS）の代替品として、ACF熱圧着時にHCシートと同等の熱伝導性、クッション性能、耐久性を実現します。これにより、精密機器の安定した動作と長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・ACF実装工程における熱圧着 【導入の効果】 ・HCシート代替によるコスト削減 ・安定した熱圧着による歩留まり向上 ・製品の信頼性向上

スマートフォン業界では、製品の小型化と高機能化が進み、ACF（Anisotropic Conductive Film）を用いた高密度実装技術が不可欠です。ACF実装において、熱圧着時の均一な圧力と温度管理は、接合の信頼性を左右する重要な要素となります。不適切な圧着は、導通不良や製品の早期故障につながる可能性があります。当社のACF・熱圧着用シリコーンゴムシートは、HCシート（HC-20MS, HC-30MS, HC-45MS）の代替品として、ACF熱圧着時にHCシートと同等の熱伝導性、クッション性能、耐久性を実現します。これにより、スマートフォンの安定した動作と長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・ACF実装工程における熱圧着 【導入の効果】 ・HCシート代替によるコスト削減 ・安定した熱圧着による歩留まり向上 ・製品の信頼性向上

ウェアラブルデバイスの分野では、製品の小型化と高機能化が不可欠であり、ACF（Anisotropic Conductive Film）を用いた実装技術が重要です。ACF実装において、熱圧着時の均一な圧力と温度管理は、デバイスの信頼性を左右する重要な要素となります。不適切な圧着は、導通不良や製品の早期故障につながる可能性があります。当社のACF・熱圧着用シリコーンゴムシートは、HCシート（HC-20MS, HC-30MS, HC-45MS）の代替品として、ACF熱圧着時にHCシートと同等の熱伝導性、クッション性能、耐久性を実現します。これにより、ウェアラブルデバイスの安定した動作と長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスのACF実装工程における熱圧着 【導入の効果】 ・HCシート代替によるコスト削減 ・安定した熱圧着による歩留まり向上 ・製品の信頼性向上

IoTデバイス業界では、バッテリー駆動時間の延長とデバイスの小型化が求められています。ACF（Anisotropic Conductive Film）を用いた実装技術は、これらの要求に応えるために不可欠です。ACF実装において、熱圧着時の均一な圧力と温度管理は、接合の信頼性を左右し、ひいてはデバイスの消費電力にも影響を与えます。不適切な圧着は、導通不良による電力消費の増加や、製品の早期故障につながる可能性があります。当社のACF・熱圧着用シリコーンゴムシートは、HCシート（HC-20MS, HC-30MS, HC-45MS）の代替品として、ACF熱圧着時にHCシートと同等の熱伝導性、クッション性能、耐久性を実現します。これにより、IoTデバイスの安定した動作と長寿命化、ひいては省電力化に貢献します。 【活用シーン】 ・ACF実装工程における熱圧着 【導入の効果】 ・HCシート代替によるコスト削減 ・安定した熱圧着による歩留まり向上 ・製品の信頼性向上 ・省電力化への貢献

自動車業界では、走行中の振動や騒音を低減し、快適な乗り心地を提供することが求められます。特に、電子部品や精密機器を搭載する箇所においては、振動による故障や性能劣化を防ぐための防振対策が重要です。ACF実装に使用されるシリコーンゴムシートは、これらの課題に対応し、高いクッション性と耐久性を提供します。当製品は、HCシートの代替品としても最適で、ACF熱圧着時の熱伝導性、クッション性能、耐久性を実現します。 【活用シーン】 ・車載電子機器の防振 ・エンジンルーム内の防振 ・車内内装部品の防振 【導入の効果】 ・振動による部品の故障リスクを低減 ・乗り心地の向上 ・製品の信頼性向上

医療機器業界では、製品の信頼性と安全性を確保するために、高い密閉性が求められます。特に、外部からの異物混入や液体の浸入を防ぐことは、機器の性能維持と患者の安全にとって不可欠です。不適切な密閉は、機器の故障や誤作動につながる可能性があります。当社のACF・熱圧着用シリコーンゴムシートは、ACF圧着時にHCシートと同等の熱伝導性、クッション性能、耐久性を有し、医療機器の密閉性を高めるのに貢献します。 【活用シーン】 ・医療用電子機器の筐体シール ・検査機器の密閉 ・手術用器具の保護 【導入の効果】 ・高い密閉性による製品の信頼性向上 ・異物混入や液体の浸入防止 ・機器の長寿命化 ・患者の安全性の確保

ディスプレイ業界では、製品の薄型化が進み、ACF（Anisotropic Conductive Film）を用いた実装技術が不可欠です。ACF実装において、熱圧着時の均一な圧力と温度管理は、接合の信頼性を左右する重要な要素となります。不適切な圧着は、導通不良や製品の早期故障につながる可能性があります。当社のACF・熱圧着用シリコーンゴムシートは、HCシート（HC-20MS, HC-30MS, HC-45MS）の代替品として、ACF熱圧着時にHCシートと同等の熱伝導性、クッション性能、耐久性を実現します。これにより、ディスプレイの安定した動作と長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・ACF実装工程における熱圧着 【導入の効果】 ・HCシート代替によるコスト削減 ・安定した熱圧着による歩留まり向上 ・製品の信頼性向上

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率と性能向上に不可欠です。ACF（Anisotropic Conductive Film）を用いた実装技術は、電子機器の小型化に貢献しますが、熱圧着時の圧力と温度管理が、接合の信頼性を左右します。不適切な圧着は、振動や温度変化の激しい環境下での導通不良や早期故障につながる可能性があります。当社のACF・熱圧着用シリコーンゴムシートは、HCシート（HC-20MS, HC-30MS, HC-45MS）の代替品として、ACF熱圧着時にHCシートと同等の熱伝導性、クッション性能、耐久性を実現します。これにより、航空宇宙機器の安定した動作と長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・ACF実装工程における熱圧着 【導入の効果】 ・HCシート代替による軽量化とコスト削減 ・安定した熱圧着による歩留まり向上 ・製品の信頼性向上

半導体製造業界では、製品の小型化と高機能化が進み、ACF（Anisotropic Conductive Film）を用いた実装技術が不可欠です。ACF実装において、熱圧着時の均一な圧力と温度管理は、接合の信頼性を左右する重要な要素となります。不適切な圧着は、導通不良や製品の早期故障につながり、歩留まりを低下させる可能性があります。当社のACF・熱圧着用シリコーンゴムシートは、HCシート（HC-20MS, HC-30MS, HC-45MS）の代替品として、ACF熱圧着時にHCシートと同等の熱伝導性、クッション性能、耐久性を実現します。これにより、半導体製品の安定した動作と歩留まり向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ACF実装工程における熱圧着 【導入の効果】 ・HCシート代替によるコスト削減 ・安定した熱圧着による歩留まり向上 ・製品の信頼性向上