『微多孔貫通箔（Al、Cu）』は、孔径10ミクロンの微細な貫通孔を 2000個/cm2以上、AlとCu薄膜上に形成させた機能性材料です。 既存の生産工程や生産設備を変更する必要がなく、片面コーティングと 両面コーティングの両方に対応可能。 メーカーが開発・生産する貫通アルミ箔、貫通銅箔は、リチウムイオン電池、 エネルギープール、ESS、スーパーキャパシタ、電磁波シールド、熱対策、 放熱などに幅広く使用されており、液体を集めるのに理想的な素材です。 【特長】 ■孔径の制御が可能（エッチングプロセス） ■表面は親水性 ■材料幅は500mm以上のサイズも製造できる ■リチウムイオンはピットをスムーズに通過可能 ■既存の生産工程や生産設備を変更する必要がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ACF-X2』は、異方性導電膜(ACF)の除去をターゲットとした樹脂および コーティング除去剤です。 MEK、塩化メチル、ギ酸、アセトン、およびこれらの様々な組み合わせといった 従来のリワーク剤を置き換えるように設計されています。 これらの溶剤は有害であることに加え、非常に揮発性が高いため、エポキシを 分解させるためにACFを十分な時間浸すことが困難でした。当製品はこの問題を 解決し、生物に配慮し、水溶性で揮発性の低い独自の配合を採用しています。 【特長】 ■無害な臭い ■生分解性 ■不燃性 ■迅速な剥離 ■多目的パワーソルベント ■VOC排出なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、お客様の製品とプロセスに適したACFを提案いたします。 お気軽にお問い合わせください。1巻からの対応も可能です。 (※ただし、ACFの種類、幅、厚みなどに制限がございます) ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。