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Vecow社 ICS-1000は、dGPU(ディスクリートGPU)を備えた拡張可能なGPUアクセラレーションシステムです。Intel Xeon -2800/D-2700プロセッサにより、サーバーグレードのコンピューティング能力を提供します。ICS-1000には最大6本PCIeスロット拡張が搭載され、AIおよび推論のためのデュアルNVIDIA/AMDグラフィックスカードの1800Wの電力をサポートしています。PCIe 4.0、SATA 3.0、USB 3.0、および10GigE LANなどの高速インターフェースを備えています。 動作温度範囲 : -25°C to 45°C (DCモデル)、-5°C to 45°C (ACモデル)
VTS-1200GUは、Time Winding（タイムワインディング）、Time Stamping（タイムスタンピング）、Time Keeping（タイムキープング）の3つの主要な技術を提供し、マルチセンサの同期、認識、精度、位置機能を強化します。 ・堅牢でコンパクトな設計、Xillinx Zynq UltraScale+ MPSoCを搭載 ・豊富なPPS時刻同期とフレームアウト機能、カメラ、LiDAR、レーダー、IMUをサポート ・2x LAN(Xコード仕様M12コネクタ)装備、1ポートはPTP/gPTPプロトコルをサポート ・Septentrio社の高精度デュアルアンテナGPSを採用 ・センチメートルレベルの位置精度をサポートするRTK RTCM機能装備 ・高精度のXsens MTi-670 9軸IMUを採用 ・外部GNSS入力とデイジーチェーン同期出力をサポート ・電源入力 DC 5V～60V、ファンレス仕様で-20°C～75°C動作温度対応 ・MIPI CSI x16と8フレームアウトPPSをサポート(オプション)
XRS 3U S8 SOLOは、過酷なエッジ環境向けに設計された「Extreme Rugged」サーバーです。第4/5世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーをシングルで搭載し、コストと消費電力を抑えつつ高性能を提供します。アルミ削り出しの継ぎ目のない筐体は、MIL-STD-810G（衝撃・振動）およびMIL-STD-461G（電磁波）に準拠。最大5つのフルハイトPCIeスロットを備え、GPUやFPGAなどの拡張カードも柔軟に搭載可能です。奥行きは430mmまたは510mmから選択できます。
XRS 2U S8 SOLOは、過酷なエッジコンピューティング環境向けに最適化された「Extreme Rugged」サーバーです。第4/5世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーをシングル構成で搭載し、高度な処理能力とコスト効率を両立しました 。 最大の特徴は、アルミ削り出しによる継ぎ目のない堅牢な筐体設計です。これにより、MIL-STD-810G（温度・衝撃・振動）およびMIL-STD-461G（電磁波）といった厳格な軍用規格に準拠し、極限状態での安定稼働を保証します 。奥行きは400mmまたは475mmから選択でき、スペースに制約のある現場インフラにも柔軟に対応可能です 。
XRS 3U-IP S8 SOLOは、過酷な環境下での運用を想定した極めて堅牢なエッジサーバーです 。第5/4世代Intel Xeonスケーラブルプロセッサをシングルソケットで搭載し、AIアクセラレーションや高度なセキュリティ機能を提供します 。3Uのアルミ削り出しシャーシはIP54の保護等級を持ち、I/Oや電源にはMILグレードのコネクタを採用しています 。MIL-STD-810G（温度・衝撃・振動）およびMIL-STD-461G（電磁両立性）に適合しており、防衛や産業などのクリティカルなミッションに最適な信頼性を誇ります 。
【RES-5000 主な特長】 ・オンボード仕様でIntel Core i7-1185G7E プロセッサー搭載による最大15W TDPのCPU生産性を実現 ・信頼性の高い防水・防塵のIP67規格準拠 ・M12コネクタでXコード仕様の2基GigE LAN、Aコード仕様のCOMポートとUSB 3は各2基装備 ・Intel vPro、Time-Sensitive Networking (TSN)、TCC規格に準拠、TPM 2.0をサポート ・ワイドDC電源 9V ～ 55V入力、イグニッションコントロール対応可能 ・ファンレス仕様で-40°C ～ 70°Cの動作温度に対応
GAP-351R-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き510mmの3Uシャーシを採用しています。 背面I/Oおよび背面電源構成により、多様なストレージオプションを実現。オンボードM.2 NVMe SSD×2に加え、最大6基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大9基の着脱式2.5インチSATA SSDを搭載可能。さらに、最大6基のPCIeカードに対応する堅牢サーバーです。 衝撃・振動に対する保護性能を強化するため、専用リテーナーキット付き追加ボードを供給可能。輸送時においても最適な安全性を確保します。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たすように設計されており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらにオプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能です。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用しています。
GAP-351P-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き510mmの3Uシャーシを採用しています。 フロントI/Oおよびフロント電源構成により、2基の内部M.2 NVMeスロットに加え、最大4基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大6基の着脱式2.5インチSATA SSDを搭載可能な柔軟なストレージオプションを提供します。 さらに、この堅牢サーバーは最大6枚のPCIeカードに対応可能です。 衝撃・振動に対する保護強化のため、専用リテーナーキット付き追加ボードを供給可能であり、輸送時においても最適な安全性を確保します。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たすように設計されており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらにオプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。
GAP-351F-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き510mmの3Uシャーシを採用しています。 フロントI/Oとリア電源構成により、2基の内部M.2 NVMeスロットに加え、最大6基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大9基の着脱式2.5インチSATA SSDを搭載可能な柔軟なストレージオプションを提供します。さらに、この堅牢サーバーは最大6基のPCIeカードに対応可能です。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たすように設計されており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらにオプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。 全ユニットには構成管理と再現性を保証する在庫リストを同梱。さらに要望に応じて、全サーバー構成に対し特定の熱的・機械的環境ストレステストを実施可能。
GAP-247R-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計され、奥行き470mmの2Uシャーシを採用しています。 背面I/Oおよび背面電源構成により、多様なストレージオプションを提供します。オンボードM.2 NVMe SSD×2に加え、最大6基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大9基の着脱式2.5インチSATA SSDを搭載可能です。 さらに、この堅牢サーバーは2枚のロープロファイルカードに加え、最大3枚のフルハイト・フルレングスPCIe x16カードを搭載可能です。オプションで、2枚のフルハイト・フルレングスデュアルスロットPCIe x16カードと2枚のロープロファイルカード構成も選択できます。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たすように設計されており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらにオプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能です。
GAP-247R-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き470mmの2Uシャーシを採用しています。 背面I/Oおよび背面電源構成により、2基の内部M.2 NVMeスロットに加え、最大6基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大9基の着脱式2.5インチSATA SSDを搭載可能な柔軟なストレージオプションを提供します。 さらに、この堅牢サーバーは最大2枚のPCIeカードに対応可能です。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たすように設計されており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらに、オプションでEMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能であり、電源入力用、あるいはI/Oコネクタと電源入力の両方に対してMIL規格準拠コネクタを採用しています。 すべてのユニットには構成管理と長期的な再現性を保証するため、出荷時に在庫リストが同梱されます。
GAP-247RL-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き470mmの2Uシャーシを採用しています。リアI/Oおよびリア電源構成により、2基の内部M.2 NVMeスロットに加え、最大6基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大9基の着脱式2.5インチSATA SSDを搭載可能な柔軟なストレージオプションを提供します。 さらに、この堅牢なサーバーは最大6基のロープロファイルPCIeカードに対応しています。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たす設計により、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらにオプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。 全ユニットには構成管理と再現性を保証する在庫リストを同梱。さらに、ご要望に応じて全サーバー構成に対し、特定の熱的・機械的環境ストレステストを実施可能。
GAP-245RL-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計され、奥行き450mmの2Uシャーシを採用しています。 背面I/Oおよび背面電源構成により、2基の内部M.2 NVMe SSDに加え、最大6基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大9基の着脱式2.5インチSATA SSDをサポートする柔軟なストレージオプションを提供します。 さらに、この堅牢サーバーは最大6基のロープロファイルPCIeカードを搭載可能です。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性・耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格に準拠。エッジ環境で頻発する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらにオプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能です。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用しています。 全ユニットには構成管理と再現性を保証する在庫リストを同梱。さらにご要望に応じて、全サーバー構成に対し特定の熱的・機械的環境ストレステストを実施可能です。
GAP-245P-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計され、奥行き450mmの1Uシャーシを採用しています。 フロントI/Oおよびフロント電源構成により、2基のオンボードM.2 NVMe SSD、1基の2.5インチ内蔵NVMe U.2/SATA/SAS SSDに加え、最大2基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大3基の着脱式2.5インチSATA SSDをサポートする柔軟なストレージオプションを提供します。 さらに、この堅牢サーバーは2枚のロープロファイルカードに加え、最大3枚のフルハイト・フルレングスPCIe x16カードを搭載可能です。オプションで、2枚のフルハイト・フルレングスデュアルスロットPCIe x16カードと2枚のロープロファイルカード構成も選択できます。 温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たすように設計されており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。
GAP-245P-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き450mmの2Uシャーシを採用しています。フロントI/Oとフロント電源構成により、2つの内部M.2 NVMeスロットを含む多様なストレージオプションを提供します。 さらに、この堅牢なサーバーは最大2枚のPCIeカードを搭載可能です。 衝撃・振動に対する保護を強化するため、専用リテーナーキット付き追加ボードを供給可能。輸送時においても最適な安全性を確保します。 温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格に準拠して設計されたGAP堅牢エッジサーバーは、エッジ環境で頻繁に遭遇する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらに、オプションでEMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能であり、電源入力、あるいはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用しています。
GAP-245PL-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き450mmの2Uシャーシを採用しています。 フロントI/Oとフロント電源構成により、2つの内部M.2 NVMeスロットに加え、最大2台の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大3台の着脱式2.5インチSATA SSDを搭載可能な柔軟なストレージオプションを提供します。 さらに、この堅牢なサーバーは最大6枚のロープロファイルPCIeカードに対応可能です。 衝撃・振動に対する保護を強化するため、専用リテーナーキット付き追加ボードを供給可能。輸送時においても最適な安全性を確保します。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たす設計により、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらにオプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。
GAP-245F-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計され、奥行き450mmの2Uシャーシを採用しています。フロントI/Oとリア電源構成により、多様なストレージオプションを実現。オンボードM.2 NVMe SSD×2に加え、最大6基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大9基の着脱式2.5インチSATA SSDを搭載可能。さらに、この堅牢サーバーは2枚のロープロファイルカードに加え、最大3枚のフルハイト・フルレングスPCIe x16カードを搭載可能です。オプションで、2枚のフルハイト・フルレングスデュアルスロットPCIe x16カードと2枚のロープロファイルカード構成も選択できます。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たすように設計されており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。オプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能です。
GAP-245F-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き450mmの2Uシャーシを備えています。 フロントI/Oとリア電源構成により、2つの内部M.2 NVMeスロットに加え、最大2基の着脱式U.2 NVMe SSD、または最大3基の着脱式2.5インチSATA SSDなど、多彩なストレージオプションを提供します。 NVMe SSD、または最大3基の着脱式2.5インチSATA SSDを収容可能です。さらに、この堅牢サーバーは最大2枚のPCIeカードを搭載できます。MIL-STD-810F規格に準拠した耐熱・耐衝撃性能に加え、MIL-STD-167-1A規格に準拠した耐振動性能を備えた堅牢エッジサーバーです。 MIL-STD-810F規格の温度耐性・耐衝撃性、およびMIL-STD-167-1A規格の耐振動性を満たす設計により、GAP堅牢エッジサーバーはエッジ環境で頻発する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。 さらに、オプションでEMI/EMCに関するMIL-STD-461規格に準拠するよう構成可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。
GAP-235PL-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計されており、深さ350mmの2Uシャーシを備えています。 フロントI/Oとフロント電源構成により、多様なストレージオプションを提供します。具体的には、内部M.2 NVMe SSDを2基、および最大2基の着脱式 U.2 NVMe SSD 最大2台、または着脱式2.5インチSATA SSD最大3台を同時に搭載可能です。 さらに、この堅牢サーバーはロープロファイルPCIeカード最大6枚を収容でき、背面着脱式ファンを標準装備しています。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たす設計となっており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらに、オプションでEMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。
GAP-151R-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計されており、1Uシャーシで奥行540mmです。リアI/Oとリア電源構成により、2基のオンボードM.2 NVMe SSDと、最大6基の着脱式U.2 NVMe SSD、または最大9基の着脱式2.5インチSATA SSDを組み合わせ可能です。さらに、この堅牢サーバーは、ロープロファイルPCIe x16カード1基に加え、フルハイト・フルレングスのPCIe x16カードを最大2基まで搭載できます。 衝撃や振動に対する保護を強化するため、追加ボードには専用リテーナーキットを付属可能。輸送中も最適な安全性を確保します。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たす設計となっており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらに、オプションでEMI/EMCに関するMIL-STD-461規格に準拠するよう設定可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。
GAP-145P-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計されており、1Uシャーシで奥行き450mmです。フロントI/Oとフロント電源構成により、2基のオンボードM.2 NVMe SSDと最大2基の2.5インチ内蔵NVMeまたはSATA SSDをサポートするなど、多様なストレージオプションを提供します。 さらに、この堅牢サーバーは最大2枚のフルハイト・フルレングスPCIe x16カードと、1枚のロープロファイルPCIe x16カードを搭載可能です。衝撃・振動に対する保護を強化するため、専用リテーナーキット付き追加ボードを提供し、輸送時でも最適な安全性を確保します。 温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、 ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格に準拠して設計されたGAPの堅牢なエッジサーバーは、 エッジ環境で頻繁に遭遇する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらに、オプションでEMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。
GAP-145F-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計され、奥行き450mmの1Uシャーシを採用しています。フロントI/Oとリア電源構成により、多様なストレージオプションを提供。内部M.2 NVMe SSD×2、内部NVMe U.2/SATA SSD×1に加え、オンボードU.2 NVMe SSD最大2基、または着脱式2.5インチSATA SSD最大3基を搭載可能。 さらに、この堅牢サーバーは最大2枚のフルハイト・フルレングスPCIe x16カードと1枚のロープロファイルPCIe x16カードを搭載可能です。 MIL-STD-810F規格の温度耐性・耐衝撃性、およびMIL-STD-167-1A規格の耐振動性を満たす設計により、GAPの堅牢なエッジサーバーは過酷な環境下でも信頼性の高い動作を保証します。 さらに、オプションでEMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能であり、電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用しています。
IP67規格に準拠した堅牢なAI PC「RAC-1000」は、NVIDIA Jetson AGX Orin / Jetson AGX Orin Industrialを採用し、JetPack 6.0 SDK もサポートしています。GigE LAN、USB 3.1、絶縁型CAN BusとCOMポートを装備、4x M.2や車載用GMSL2カメラ8台サポート(Fakra-Zコネクタ)装備、ファンレス仕様で-25°Cから70°Cまでの拡張温度に対応します。農業機械の自動化、屋外ロボット、施工現場の自動化など、あらゆる屋外や過酷な環境に最適です。
IP67規格に準拠した堅牢なAI PC「RAC-1100」は、NVIDIA Jetson AGX Orin / Jetson AGX Orin Industrialを採用し、JetPack 6.0 SDK(ソフトウェア開発キット)もサポートしています。PoE+、GigE LAN、USB 3.1、絶縁型CAN BusとCOMポートを装備、2x M.2装備、ファンレス仕様で-25°Cから70°Cまでの拡張温度に対応します。農業機械の自動化、屋外ロボット、施工現場の自動化など、あらゆる屋外や過酷な環境に最適です。
【HEC-1000 主な特長】 ・インテル Core 200Sシリーズおよびインテル Coreプロセッサ(第14/13/12世代)搭載 ・MIL-STD-810G, MIL-STD-461G準拠 ・MIL-DTL-38999コネクタ(IP66準拠)、6×USB2.0、4×GigE RJ45、4×COMポート、DVI-IとKey M ・外部よりアクセス便利な2.5" SSDトレイ2基装備 ・ワイド電源入力 DC 9V～50V ・ファンレス設計で-40℃ to 65℃に対応
TFMC685は、16ビットM-LVDS（マルチポイント低電圧差動信号）I/Oインターフェースまたは16ビットRS-485/RS-422 I/OインターフェースをFMCキャリアカードに追加する機能を提供します。 TFMC685-10R：16 M-LVDS I/O、32 デジタル I/O、LPC-FMC TFMC685-20R：16 RS485/RS422 I/O、32 デジタル I/O、LPC-FMC 各I/O信号は、フロントパネルのVHDCI-68 コネクタに接続されます。
Condor GR5S-AD5000は、NVIDIA RTX 5000 GPU（Ada Lovelaceアーキテクチャ）を搭載した、極めて堅牢な3U OpenVPX規格のビデオグラフィックスおよびGPGPU処理カードです このカードは、9,728個のCUDAコア、304個のTensorコア、76個のRTコアという強力なコア構成を持ち、ECC（エラー訂正コード）付き16 GB GDDR6メモリを搭載することで高い信頼性と演算性能を両立しています。インターフェースにはPCI Express Gen 4を採用し、GPUDirect RDMAのサポートによりデータ転送のレイテンシを大幅に低減します また、SOSA規格に準拠して開発されており、軍事・航空宇宙分野での相互運用性と拡張性を保証します。冷却方式は、厳しい熱要件に対応できるよう伝導冷却（CC）とエアフロースルー（AFT）**の両バリエーションが用意されています。本カードは、データ集約的なタスクに比類のない効率と応答性を提供するソリューションです
Condor VC300xXは、高性能ビデオ処理向けのXMCフォームファクタの超高精細（UHD）ビデオキャプチャソリューションです このデバイスは、PCIeを通じてホストシステムに超低遅延で生のビデオデータを転送し、リアルタイムでの視聴、処理、分析、および表示を可能にします これにより、高度なビデオ処理が必要なワークフローへのシームレスな統合を実現します 最大の特長は20W未満という低い消費電力で、UAV（無人航空機）などSWaP（サイズ、重量、電力）に敏感なコンパクトなプラットフォームに理想的です この製品は、空冷と伝導冷却の堅牢化されたバリアントで提供され、VITAおよびSOSAに準拠したシステムに組み込み可能です キャプチャデータ管理を簡素化するための包括的なSDKが提供されます VITA 46.9 VPX I/O信号マッピング（X12d, X8d, X16s）もサポートしています
Condor GR5S-AD2000は、NVIDIA RTX 2000 GPU (Ada Lovelace) を搭載した、堅牢な3U OpenVPX規格のビデオグラフィックス/GPGPU処理カードです。 性能: 3,072 CUDAコア、96 Tensorコア、24 RTコアを備え、エッジコンピューティングやデータ集約的なタスクに高い効率と応答性を提供します。 メモリ: ECC（エラー訂正コード）付きの8 GB GDDR6グラフィックスメモリを搭載し、高信頼性を実現しています。 接続: PCI Express Gen 4接続（x4, x8, x16レーン）に対応。GPUDirect RDMAをサポートし、データ転送のレイテンシを大幅に低減します。 規格: SOSA規格に準拠して開発されており、現代のC5ISRおよびHPEC（高性能組込みコンピューティング）アプリケーションに求められる相互運用性と拡張性を保証します。 冷却: 空冷式と伝導冷却式の両バリエーションが用意され、VITA 47.3設計仕様を満たす堅牢性を持ちます。
Condor GR5S-B4000は、最先端のNVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell GPUを搭載した、3U OpenVPX規格の堅牢なビデオグラフィックス/GPGPUカードです。 性能: 7,680 CUDAコア、240 Tensorコアを搭載し、エッジAI推論やリアルタイム状況分析で卓越した性能を発揮します。 メモリ: ECC対応16 GB GDDR7メモリを搭載し、ミッションクリティカルな用途での信頼性を保証します。 規格: SOSA技術規格に準拠し、C5ISRおよび高性能組込みコンピューティング（HPEC）アプリケーション向けの相互運用性と拡張性を提供します。 接続: PCIe Gen 4スイッチとGPUDirect RDMAにより、高速なデータ転送を実現します。 冷却: 伝導冷却とエアフロースルーの両バリエーションに対応し、新設計により過酷な環境下でも安定した動作を維持します。 このカードは、極限の信頼性と高い演算能力が求められる分野に最適なソリューションです。
Condor NVB2000xXは、エラー訂正コード(ECC)と128ビットのメモリインタフェースで8GBのGDDR7グラフィックスメモリをサポートする先進のNVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell GPUで構築された堅牢なXMCビデオグラフィックスおよびGPGPUカードです GDDR7をサポートする最初のアーキテクチャとして、NVIDIA Blackwellは、帯域幅速度、改善されたシグナルインテグリティ、およびエネルギー使用量と消費電力の削減において大幅な進歩を実現し、要求の厳しい高性能コンピューティング環境にとって理想的な選択肢となっています また、3つのDisplayPort++/DVIビデオ出力をサポート Condor NVB2000xX は、NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell GPUを搭載した高性能カードです 3,328 CUDAコアなどを持ち、AI処理やリアルタイム分析に卓越した能力を発揮 PCIe Gen 5とGPUDirect RDMAで高速データ転送を実現し、ミッションクリティカルなVPXシステムに最適です
Condor NVB500xX は、堅牢な XMCビデオグラフィックスおよびGPGPUカード です GPU: 先進の NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU を搭載 メモリ: ECC対応の 6GB GDDR7グラフィックスメモリ と128ビットメモリインタフェースをサポートしています 特徴: GDDR7をサポートする初のアーキテクチャ であるNVIDIA Blackwellは、帯域幅の大幅な向上、シグナルインテグリティの改善、エネルギー消費と消費電力の削減 を実現します 用途: これらの特徴により、要求の厳しい高性能コンピューティング環境に最適です 出力: 3つの DisplayPort++/DVIビデオ出力 をサポートします このカードは、次世代メモリ技術を活かした高性能な組込みシステム向けソリューションであり NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPUを搭載。1,792 CUDAコアを持ち、AI処理やリアルタイム分析に優れます PCIe Gen 5とGPUDirect RDMAで高速データ転送を実現し、VPXシステムに対応します
Condor GR5SL-B5000は、先進のNVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell GPUを搭載した堅牢な3U OpenVPXビデオグラフィックス/GPGPUカードです。 GPU・メモリ: 10,496 CUDAコア、320 Tensorコア、80 RTコアを搭載し、ECC対応24 GB GDDR7メモリ（256ビット）を備えます。AI推論、エッジコンピューティングで高い性能と効率を提供します。 接続性: Microchip PFX PCIe Gen 4スイッチを統合し、高速接続を実現します。GPUDirect RDMAをサポートし、データ転送の遅延を低減します。 規格: SOSA技術規格に準拠し、C5ISRおよびHPEC用途での相互運用性と拡張性を確保します。 冷却: 伝導冷却 (VITA 48.2) と エアフロースルー (VITA 48.8) の両バリエーションがあり、新設計により熱効率が大幅に向上しています。 本カードは、第9世代NVENC（4:2:2対応）と第6世代NVDECデコーダーも搭載し、ミッションクリティカルな環境に最適です。
Condor GR5SL-B4000は、先進的な NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell GPU を搭載した、堅牢な 3U OpenVPX ビデオグラフィックスおよび GPGPU カードです。 ECC対応16 GB GDDR7メモリと PCI Express Gen 5 を採用し、エッジAI推論などの高性能コンピューティング（HPEC）環境で画期的な性能と効率性を提供します。 GPUは 7,680 CUDAコア、240 Tensorコア、60 RTコアを搭載し、AI加速データ処理を実現します。また、第9世代NVENC/第6世代NVDECエンコーダーを内蔵し、ビデオ性能にも優れます。NVIDIA GPUDirect RDMAに対応し、データ転送遅延を低減します。 熱設計は伝導冷却（VITA 48.2）およびエアフロースルー（VITA 48.8）に対応し、熱効率を改善。本製品は SOSA 技術標準に準拠しており、C5ISRアプリケーション向けに最適です。
Condor GR5SL-B5000は、先進的な NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell GPU を搭載した、堅牢な 3U OpenVPX ビデオグラフィックスおよび GPGPU カードです。 ECC対応の24 GB GDDR7グラフィックスメモリと PCI Express Gen 5 を初めてサポートし、データ転送速度とワット当たりの性能を大幅に向上。 GPUは 10,496個のCUDAコア、320個のTensorコア、80個のRTコアを搭載し、AI加速データ処理やリアルタイム状況分析に卓越した性能を発揮します。また、4:2:2対応の第9世代NVENCエンコーダーと第6世代NVDECデコーダーを搭載し、高度なビデオ圧縮・再生性能を提供します。さらに NVIDIA GPUDirect RDMA をサポートし、データ転送遅延を大幅に低減します。 伝導冷却（VITA 48.2）およびエアフロースルー（VITA 48.8）の両バリエーションで提供され、高温での性能低下を最小限に抑えます。 SOSA 技術標準に準拠、C5ISRアプリケーション向けに優れたパフォーマンスを保証します。
ミッションクリティカルなC5ISRおよび高性能組込みコンピューティング（HPEC）アプリケーション向けに設計された、堅牢な3U OpenVPXビデオキャプチャおよびGPGPU処理カードです。NVIDIA RTX 2000 Ada GPU を搭載した Condor GR6S-AD2000 は、センサーフュージョン、物体検出、自動目標認識 (ATR) アプリケーションにおける超低遅延のビデオキャプチャおよび配信に最適なソリューションです。 NVIDIA Ada Lovelaceアーキテクチャを基盤とし、3,072個のCUDAコア、24個のTensorコア、96個のRTコアを搭載、並列計算、AIワークロード、高度な可視化において卓越した性能を発揮します。エラー訂正コード（ECC）対応の8GB GDDR6メモリにより、過酷な環境下でも信頼性の高いデータ整合性と安定性を保証します。H.265（HEVC）、H.264（MPEG4/AVC）、AV1のエンコード/デコードをサポート。さらにNVIDIA GPUDirect RDMAに対応し、リアルタイム処理におけるレイテンシ低減とデータ転送速度の向上を実現します。
Condor AGX-ORIN64-HPCは、自律型および組み込みエッジコンピューティングシステム向けに設計された堅牢な3U VPX高性能シングルボードコンピュータ（SBC）です。 Condor AGX-ORIN64-HPC は、NVIDIA Ampere アーキテクチャ GPU と 12 コアの Arm Cortex-A78AE CPU を搭載した NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB (Industrial) SoM を採用しています。 モジュールの 64GB LPDDR5 システムメモリは、内部の CPU、GPU、アクセラレータエンジン間で共有される最大 205 GB/s のメモリ帯域幅を実現します 。 HEVC（H.265）/AVC（H.264）対応のNVENCおよびNVDECエンジンを搭載し、最大4K-UHDエンコード解像度をサポート。 AGX-ORIN64-HPC は、VITA 46/65 および Sensor Open System Architecture (SOSA) 技術規格のスロットプロファイル 14.6.11 の両方をサポートするように設計されています。
TFMC684は、32bit M-LVDS (マルチポイント低電圧差動信号) I/O インターフェイスまたは 32bit RS-485/RS-422 I/O インターフェイスを FMC キャリア カードに追加する機能を提供します。 TFMC684-10R：TIA/EIA-899 規格 (Type2 レシーバー) に準拠 TFMC684-20R：TIA/EIA-485 および TIA/EIA-422 規格に準拠 32 ビットの差動 I/O は、フロント パネルの VHDCI-68 コネクタに接続されます。
コンドル AGX-IOXは、自律型および組み込み型エッジコンピューティングシステム向けに設計された堅牢な3U VPX高性能シングルボードコンピュータ（SBC）です。 瞬時のデータ分析・転送、マルチセンサー処理、符号化/復号化、AI推論を実行します。コンドル AGX-IOX は NVIDIA Jetson AGX Orin SoM (Industrial) を搭載し、NVIDIA Ampere GPU および Arm Cortex-A78AE CPU をサポートします。本製品は 64GB LPDDR5 システムメモリをサポートし、ARM Cortex CPU、NVIDIA Ampere GPU、アクセラレータエンジン間で共有される最大 205 GB/s のメモリ帯域幅を実現します。
TEWS社のTCPS892 は、PICMG CPCI-S.0 R2.0 互換の 3U モジュールです。 イーサネット 10Base-T / 100Base-TX / 1000Base-TX Intel I350 PHY 搭載 IEEE 1588/802.1AS タイムプロトコル（PTP）をサポート 各ポートはイーサネットコントローラから電気的に絶縁されており、P3 リアI/Oコネクタに接続されます。 ◆CompactPCIシリアル 3Uリアボード TCPS007-TM もご利用いただけます。
海外実績多数、国内防衛用途も実績がある堅牢スタンダードメーカーMilDef社製「DS16P」はDSシリーズの第3世代であり、AI、グラフィックス、電力効率を向上させる機能を備え、現代のモバイルコンピューティングに対応できる強力なプラットフォームを基盤としています。 OSと連携したプログラマブルなNVIS機能と多彩なオプションに加えて、嵌合防水対応のMILコネクタへの対応など各種カスタマイズも可能となっています。 お客様のご要望に幅広く、そして柔軟に対応できるBest solutionです！ ■MIL-STD-810やMIL-STD-461･IP規格の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■
VITA 93 (QMC) は、メザニンカード技術における画期的な進歩であり、比類のないモジュール性、柔軟性、拡張性、そして信頼性を提供します。
TEWS社のPCIeミニカードキャリアは、PCIeバスベースのシステムにPCIeミニカードを接続する為のメカニカルアダプタとしてご使用頂けます。
TEWS社のTCPS275 は、PICMG CPCI-S.0 R2.0 互換の 3U モジュールです。XMC I/O ソリューションを CompactPCI シリアルに接続するためのメカニカルアダプタとしてご使用頂けます。
TEWS社のTCPS260 は、PICMG CPCI-S.0 R2.0 互換の 3U モジュールです。PMC I/O ソリューションを CompactPCI シリアルに接続するためのメカニカルアダプタとしてご使用頂けます。
