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ビーム株式会社

住所東京都町田市小山ヶ丘2-2-5 まちだテクノパーク センタービル6F
電話042-797-4141
  • 公式サイト
最終更新日:2019/04/22
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レーザー加工装置『WS Turret』

各種ノズル穴あけや微細マイクロ流路などの用途に適したレーザー加工装置!

『WS Turret』は、様々な材料に対し熱影響の少ない精密な加工が可能な 3波長極短パルスレーザー多機能加工装置です。 非線形加工(多光子吸収)による透明材料への3次元加工にも対応。 その他、お客様の加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置を ご提案いたします。 【特長】 ■高品質・非熱加工 ■高い柔軟性 ■簡単セッティング ■最小加工サイズ<10μm ■位置決め分解能1μm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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100Wグリーンレーザー HD40II-E

100Wグリーンレーザー HD40II-E

エッジウェーブ社製 【特徴】 ○大出力100Wグリーン ○高繰り返し/高パルスエネルギー ○短パルス<10ns ○出力ビーム形状(いずれか1つを選択:ガウシアン、2Dトップ・ハットビーム、1Dトップ・ハット・ラインビーム) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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スラブ型固体レーザー微細加工装置 IS / BX / HD シリーズ

スラブ型固体レーザー微細加工装置 IS / BX / HD シリーズ

エッジウェーブ社製 【特徴】 ○出力:IR 100W、グリーン 40W ○短パルス:5~10ns ○ビーム形状:ガウシアン、正方形、ライン ○ガラス基板ストレート穴加工 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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ディスクレーザー精密切断装置 microcut 2000

ディスクレーザー精密切断装置 microcut 2000

最小切断幅8μm 【特徴】 ○次世代固体レーザー ディスクレーザー搭載 ○リニアモーター駆動式位置決め装置 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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エキシマレーザー微細加工装置 LB1000/1500

エキシマレーザー微細加工装置 LB1000/1500

小型~大型エキシマレーザーまで対応、縮小投影倍率 4~18倍固定、多彩なオプションによるカスタマイズ装置 【特徴】 ○多彩な光学系オプションによるカスタマイズが可能 ○必要に応じたオプションの取り付け変更も容易 ○縮小投影倍率は4~18倍の間で設定が可能 ○リアルタイムモニターによる観察系 ○多機能ソフトウエアによるストレスの少ない操作 ○専用オプションはPCからリモートコントロールが可能 ○標準 200×200mm XYステージ ○エキシマレーザーの大きさ、製造元に係らず対応可能 ○所有されているエキシマレーザーでも使用可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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エキシマレーザー微細加工装置

卓上に設置できるコンパクトなエキシマレーザー微細加工装置です。

紫外波長であるエキシマレーザーを光源とすることにより、優れた加工品質を得ることができます。 高分子樹脂・薄膜、金属薄膜、ガラス材料などの加工に有効です。

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