【導入機器・システム】 ■SMT印刷機 Panasonic製 SP80V-L 　・マスクスキャン機能による検査データ作成 ■画像検査装置 OMRON製 VT-RNS-PTH-L 　・カラーハイライトシステムによる半田検査が可能 　・SMT工程後、全数をこの検査機にて検査 ■X線検査装置 島津製作所製 SMX1000 　・60度傾動による斜めからリアルタイムに観察可能 　・目視・画像検査で視認できない部品をX線にて検査 ■富士機械製造製 チップマウンター AIMEX II & AIMEX II S 　・計6ヘッドとも動的ヘッド(DXHEAD)搭載 　・6ステージとも「IPS機能」(サイドカメラ認識)により、小型D・TR部品の 　　裏返り実装を防止する機能を装備 ■Fujitrax verifier(部品照合システム) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【概要】 ＜SMT・DIP品質保証　フィクチャレスICT検査設備＞ ■(株)タカヤ製 フィクチャレスICT APT-7400CJ ・基板サイズ 540×460 厚み5mまで検査可能 ・コンタクト0.2mピッチを確保 ・ICオープンテストシステム搭載 ・パスコンなど測れない部品はビジョンシステムにより画像検査 ＜DIS部品の品質保証　画像検査設備＞ ■最終検査工程では画像検査装置を駆使 ■部品欠落・定数・方向等の確認を全製品(試作を除く)の検査実施 ■電源部のショートテスト及びDC電源部の出力確認もご依頼により実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【製造・検査設備（抜粋）】 ■自動半田付装置 ■卓上ポイントソルダー ■洗浄機 ■X線透過装置 ■実態顕微鏡 ■画像検査機 ■I・C・T ■線量計 ■半田付けロボット　他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他の掲載内容】 ■発注時に用意して頂く資料及びＤＡＴＡ ■メタルマスク作成仕様 ■基板ランドメッキ仕様 ■当社実装可能部品 ■各イニシャルについて ■当社が使用するクリ－ム半田＆ボンド ■最後に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。