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『GD-HI』は、ガラス系皮膜を形成する親水性コーティングです。 常温硬化タイプで、他のGDプロセスと同様に、反応により密着力、耐久性に優れた、SiO2皮膜を形成し、接触角<20°の親水性皮膜と潤滑性により優れた防汚性、洗浄性、防曇性を発揮致します。 また、金属だけでなく、樹脂・ゴム・ガラス等への親水効果もあります。 【特長】 ■親水性 ■熱硬化温度(℃):RT ■膜厚(μm):0.5~1.5 ■成膜工程:反応性 ■皮膜外観:無色透明 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「GDコーティング」は、従来では不可能とされてきた、薄膜・透明・高離型性皮膜を実現し、一般金型の他、微細金型や樹脂・ガラス、ゴム等へのコーティングが可能な表面改質コーティングです。 当事例集では、薄膜(20~80nm)で密着力に優れた皮膜を形成することで精度を変えることなく性能を大幅に向上した「微細金型・部品」の事例や、配管・チューブへの成膜が可能になった事例などを多数掲載。 その他、超耐摩耗特性や汚染防止膜などGDコートの新技術の特長もご紹介しています。 ※只今、「GDコーティング」の導入事例集を無料でプレゼントしています。 【掲載事例】 ■微細金型・部品 ■パイプ内部 ■刃物の刃先 ■食品ホッパー ■メタルマスク ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『GDコーティング』は、複合プロセスの融合により、化学反応層を形成し、 強固な密着力と被覆力を実現した、耐熱性フッ素コーティングです。 めっき技術、塗装技術、冶金技術の融合により、従来のコーティング (フッ素系、セラミック系、ガラス系)の課題となっていた、 薄膜(40nm~約1μm)、透明、ピンホールフリー、耐熱性(500℃)を実現。 その皮膜は素材との反応により、密着力の優れた単層膜を形成し、通常の フッ素コーティングよりも優れた性能(離型性、滑り性、非粘着性、耐摩耗性、 抗菌性、耐薬品・ガス性、耐久性)を発揮することができます。 また、その反応技術により金属以外でも、様々な素材(樹脂、ゴム、ガラス) に適用可能です。 【特長】 ■複合プロセスの融合により、化学反応層を形成 ■強固な密着力と被覆力を実現 ■薄膜(40nm~約1μm)、透明、ピンホールフリー、耐熱性(500℃)を実現 ■優れた性能を発揮 ■金属以外でも、様々な素材(樹脂、ゴム、ガラス)に適用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
現状のウエハーめっき装置は垂直型が主流であり、 メッキを行う装置に付属している治具の使い勝手が悪く、下記のような課題が多く聞かれます。 ・メッキ液に浸食されてパーツを常に交換しなくてはならない。 ・通電が悪くメッキが不良になる。 ・ウェハーのセットに時間がかかる構造で、作業がスムーズに進まない。 ・持ち運びしにくく、効率的な動きがしにくい。 更に、今後増加するハイアスペクト対応(金属イオンの供給、均一液流)や均一膜厚性向上による、生産効率の向上が求められています。 当社の『ウエハーめっき装置』は治具レス・水平・上向きのため、従来製品の課題を解消することが可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
GDLAB(ジーディーラボ)合同会社は、ニッケル合金(Ni/B, Ni/Mn, Ni/W)、 貴金属(Rh, Pt, Pd)の高アスペクト、超厚付け電鋳を実現しました。 電鋳技術を用いたMEMS部品に適用されている、ニッケル合金電鋳をはじめ、 ロジウム金属による電鋳部品制作に成功。 生体適合金属であるロジウムを厚付け電鋳により、半導体部品関係だけでなく 医療関係への適用が期待されています。 【特長】 ■ニッケル合金、貴金属の高アスペクト、超厚付け電鋳を実現 ■ニッケル合金電鋳をはじめ、ロジウム金属による電鋳部品制作に成功 ■半導体部品関係だけでなく医療関係への適用が期待されている ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
GDLAB/電鋳・表面改質技術研究所では、半導体・電子部品、 接点・接触子、機械部品、フィルター、光回路、パイプ・スプリング等 をMEMS関連技術により製作します。 試作例として、光造形でマスター造形し、シリコンゴムでレプリカを 作成する「MEMS Micro Connector」や、レジストと電鋳技術を用いた 成形法の「MEMS Micro Nozzle」などがあります。 また、医療部品への応用として、プラチナ・タンタル等の大口径パイプ を引抜化工にて製造していた不透過マーカーの製造方法の代替としても 期待されています。 従来は太い外径による損傷リスクがありましたが、電鋳開発品を 用いることで、血管内損傷回避や止血時間の短縮化が図れるなど、 さまざまなメリットがあります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
GDLAB/電鋳・表面改質技術研究所では、半導体・電子部品、接点・接触子、 機械部品、フィルター、光回路、パイプ・スプリング等をMEMS関連技術により 製作します。 「ロジウム」は、白色光沢を有し、さらに化学的に極めて安定しているので、 常温で酸化変色することがありません。 さらに、硬度が極めて高く、 耐座耗性に優れているため、 医療部品、リードスイッチ、接触子、コンタクトプローブ、宝飾品など 幅広い分野で採用されています。 【ロジウムの特長】 ■白色光沢を有し、光反射率80% ■化学的に極めて安定し、常温で酸化変色することがない ■硬度が極めて高く(H 800~900)、 耐座耗性に優れる ■電気抵抗は4.5gΩ/cmと極めて低い ■熱伝導性が良い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
GDLAB/電鋳・表面改質技術研究所では、半導体・電子部品、接点・接触子、 機械部品、フィルター、光回路、パイプ・スプリング等をMEMS関連技術により 製作します。 「中空パイプ製造装置」の試作機に、ニッケル合金による電鋳部品を 採用しています。 【質量濃度】 ■Mn K:0.52% ■Ni K:99.48% ■トータル:100.00 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『光ディスクスタンパーのトラブルシューティング』は、 光ディスクスタンパーにおける「突起」の解消と生産性の両立を 目指して行った、突起削減試験を紹介しています。 光ディスクを裏面研磨する際、成形不良や信号面凸発生、ショット数減 などの原因として「突起」があげられます。 仕上げ電鋳、フィルターの見直し、ピット防止剤の選定など、 さまざまな工程を経て、最終条件による6ヶ月のロングラン試験では、 「突起」の発生率が激減し、粗研磨で対応可能となる結果を得ました。 【掲載内容】 ■ニッケル電鋳によるスタンパー ■スタンパーの製造行程 ■裏面突起不良 ■突起削減試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『電鋳』とは、母型(鋳型やマスター、マンドレルとも呼ばれる)に 電気めっ法により金属を析出させた後、この金属を母型から剥離して 製品とする加工法です。 転写性に優れ、寸法精度が高いという特長があり、さらに電着金属の 物理的特性や化学的特性を使用目的に合わせることも可能です。 【特長】 ■転写性に優れ、寸法精度が高い ■電着金属の物理的特性や化学的特性を 使用目的に合わせることができる ■マスターの材質を選択できる ■製品のサイズにこだわらない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『GDコーティング』は、複合プロセスの融合により化学反応層を形成し、 強固な密着力、被覆力を実現する耐熱性フッ素コーティングです。 テフロンコーティングより優れた、離型性、滑り性、耐摩耗性を 発揮し、シリコンよりも優れた撥水性、耐食性を有します。 また、基板成型後のはんだ時にもGDコーティング処理により、にじみ、 はみだしが解消されます。 【特長】 ■耐熱性 ■薄膜 ■透明膜 ■フッ素以上の耐久性・性能 鏡面光沢への処理、精密金型への処理、 微細管内部への処理、樹脂・ゴム・ガラス等への処理としてご採用頂いております。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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