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本装置は、鉄鋼パイプを指定の長さに切断し、CNC自動旋盤に供給・ 排出する装置です。 最大φ100mm、長さは4,000mmまでのパイプを自動投入でき、φ100mmの 場合は2本まで投入可能です。 切断機でカットしたワークをロボットがキャッチしてCNC自動旋盤に 供給します。 【特長】 ■加工作業の自動化：無人化により加工品の低価格化を実現 ■加工時の安全性向上：作業者の疲労を軽減し事故防止が図れる ■加工品質の向上：安定したプロセスで品質の維持ができる ■拡張性：床にレールを敷設することで複数の自動旋盤ライン化が可能 ■IoT機能の付加：刃物の寿命管理、稼働管理、原価管理が可能（オプション） ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
本装置は、パンチ・成形プレスに各1台ロボットを設置しインサート成形を 自動化する装置です。 順送プレスのパンチ型で打ち抜いた金属パーツを受け渡し部でまとめて インサート成形に運び、成形後の製品を取り出します。 またオプションで、IoT機能の付加で生産・稼働管理、原価管理が 可能になります。 【特長】 ■ロボットが複雑な作業を自動化・省力化 ■正確な作業で品質向上、および安定化を実現 ■正確なタクトタイムを実現 ■IoT機能の付加で生産・稼働管理、原価管理が可能（オプション） ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
本装置は、ワーク（オートパーツ）裏側にある複数箇所のヤグラ部分に 樹脂ピンを正確かつ短時間で圧入する装置です。 ロボットハンドがパーツフィーダーから供給される樹脂ピンをワークの ヤグラ部分へ画像認識カメラで位置補正しながら圧入します。 2種類のワーク（左右対称）×2種類の樹脂ピンに対応。 ワークに合わせてセットジグをワンタッチで交換でき、樹脂ピンの 差し込み形状・⼨法が異なるワークにも対応できます。 【特長】 ■タクトタイムの改善：人が行う作業の1/2～2/3の時間で一連の作業を実現 ■品質の向上：樹脂ピンの入れ忘れや挿入ミスを防ぐことができる ■拡張性：ストッカーと連動した自動化も可能 ■IoT機能：タクト管理、コスト管理が可能（オプション） ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
本装置は、ロボットを使ってアルミダイキャストのバリ取りを行う装置です。 ダイキャスト製のワークを台にセットし、スタートすると作業台が装置内で 半回転。装置内で指定された部分のバリを自動的にヤスリで削り、終了後、 払い出しボタンを押すことで作業台が半回転してセット位置に戻ります。 バリが発生する部品・加工品を扱っている業種全般にご使用いただけます。 【特長】 ■コスト軽減：バリ取りにかかる作業コストの軽減を実現 ■品質の向上：圧力や時間などのバリ取り条件が安定して品質のバラツキが低減 ■作業員の健康保全：バリ取り時に発⽣する粉塵を吸引する心配が無い ■拡張性：バリ取り工具のツールチェンジや供給・排出の自動化も可能 ■IoT機能：パッド・ヤスリの交換管理、稼働・コスト管理が可能 ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
本装置は、液晶・光学用フィルム・LIB/LIC・FCなどの二次電池開発に 必要な高度かつ繊細な薄膜塗工を実現するためのコーターです。 美しいサインカーブを描く非接触乾燥を実現。 3つの塗工ヘッドをコンパクトにまとめました。 COAST CONTROLS社のEPCでキレイな巻き上がり端面を実現します。 【特長】 ■高度で繊細な薄膜塗工を実現 ■美しいサインカーブを描く非接触乾燥を実現 ■コンパクトな3つの塗工ヘッド ■COAST CONTROLS社のEPCでキレイな巻き上がり端面を実現 ■VETAPHONE社の高性能処理機器を標準搭載 ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
このIoTシステムは、PLCとWebカメラを連動させてリアルタイムの ライブ配信、および異常検知時に監督者への異常通知と異常前後の録画 （ドラレコ機能）を行います。 どこに居ても、現場の状況が確認できるから安心・安心。 異常が発生してもすぐに通知が来て、しかも記録が残ります。 【特長】 ■どこに居ても現場の状況が確認できるので安⼼ ■異常が発生したらすぐ監督者のスマホに異常通知し速やかにリカバリ可能 ■異常前後の動画データをクラウドに保存し、原因分析や予知保全に役立つ ■稼働時間・生産個数のリアルタイム問い合わせ機能やデータ分析のための Excelデータ自動生成機能など様々な機能付加が可能（オプション） ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
『ME-200』は、ダイシングで個⽚にされたウェハー内のチップを ピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、 テープフレームに貼られたウェハーを拡張したまま、拡張リングに 移動することができるマニュアル・エキスパンダーです。 ウェハーの拡張が手軽にできるため、研究開発向けにぴったり。 IC基板などの拡張にも転用可能です。 【特長】 ■ウェハーの拡張量はハンドルを回す量で任意に調整可能 ■作業温度は、最大100℃まで幅広く設定できる ■使用するテープフレーム、拡張リングに合わせて設計変更可能（オプション） ■ウェハーの拡張が手軽にできるため、研究開発向けにぴったり ■IC基板などの拡張にも転用可能 ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
『SE-200』は、ダイシングで個片にされたIC基板内のチップを ピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、 テープフレームに貼られたIC基板を拡張したまま、拡張リングに 移動することができるセミオート・エクスパンダーです。 IC基板の拡張条件が設定可能で、再現性もあるので量産に向いており、 IC基板の予熱位置、時間、拡張量、スピードは繰返し再現するため品質が 安定します。 【特長】 ■IC基板の予熱位置、時間、拡張量、スピードはモニターで設定し調整可能 ■拡張量は予め設定した条件で繰返し行うことができる ■使用するテープフレーム、拡張リングに合わせて設計変更可能（オプション） ■拡張リングのアウターリングを正確にはめ込む治具を用意（オプション） ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
『SMM-100』は、半自動でウェハとダイシングテープをテープフレームに 精度良く貼り合わせるセミオート・テープマウンターです。 ウェハに適正な温度が加わるように、テーブルを加熱可能。 テープの帯電防止としてイオナイザーを装備しています またオプションで、指定テープフレーム以外のリングはセットプレートの 交換で対応可能です。 【特長】 ■ウェハに適正な温度が加わるように、テーブルを加熱できる ■テープの帯電防止としてイオナイザーを装備 ■テープ及びウェハの貼付けは、設定した速度で自動的に行う ■ウェハの厚さ調整は、テーブル高さの上下で設定できる ■IC基板（モールド完）の貼り合わせも可能 ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
『RC-250』は、良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを 剝し、リングフレームの表面を拭き、洗浄後、向きを揃え回収エリアに 段積みする全自動リングクリーナーです。 補助作業であるテープ剝し作業を全自動で行うことで大きな省人効果が 得られ、人による作業と比較し、有機溶剤の取扱い頻度が大幅に減り、 安全衛生面で有効です。 【特長】 ■カセットをセット後スイッチONでテープ剝し～洗浄～収納まで全自動で行う ■リングフレームの位相出し、反り検知、整列も自動で行う ■使用テープによって好適な洗浄条件を設定できる ■剝したダイシングテープは専用Boxに収納し、装置裏側から引出して処分 ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
『KT-100』は、リードフレーム裏面にモールドテープを自動的に貼る カバーテープマウンターです。 リール状のモールドテープは、指定された長さにハーフカットされ、 その後リードフレーム裏面に精度良く貼りつけられます。 リードフレームに合わせてテープ長さを任意に変更できます。 また、IC基板、電子部品、電子機器などのカバー用にも転用可能です。 【特長】 ■専用金型でモールドテープのハーフカットを行う ■貼付け温度は、最大100℃まで幅広く設定できる ■使用するリードフレーム、モールドテープに合わせて設計変更可能（オプション） ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
『SCO-150S』は、半導体用化合物のインゴットからコア（円柱状）を 抜き取るコアリング装置です。 インゴット（ワーク）のセット～位置合せは手動で行い、切削液は クーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行います。 またオプションで、IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加し データセンシングを⾏うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のインゴットからコア（円柱状）を抜き取る ■インゴット（ワーク）のセット～位置合せは手動で行う ■切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行う ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
『SCY-200』は、半導体用化合物のコア（円柱状）円周を指定寸法に削り、 オリフラ加工を自動的に行う円筒・オリフラ研削装置です。 切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行います。 また、IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを 行うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のコア円周を指定寸法に削り、オリフラ加工を自動的に行う ■コア（ワーク）のセット～位置合せは手動またはセット台車で行う ■コアの位置補正～研削～結晶方位検出～オリフラ加工まで全自動で行う ■切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行う ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
『SBC-150S』は、半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、 形状を整える外周刃切断装置です。 インゴット（ワーク）のセット～位置合せは手動で行い、インゴットの 端を外周刃（ダイヤモンドブレード）でカット。 IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを 行うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える ■インゴット（ワーク）のセット～位置合せは手動で行う ■インゴットの端を外周刃（ダイヤモンドブレード）でカット ■切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行う ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
『SCC-150S』は、半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、 形状を整える端面切断研削装置です。 外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有。 IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを 行うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える ■外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有 ■インゴット（ワーク）のセット～位置合せは手動で行う ■インゴットの端を外周刃（ダイヤモンドブレード）でカット ■切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行う ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
当資料は、 ・当社が提供している製品群 ・会社概要 を紹介した「コーポレートカタログ」です。 【掲載内容】 ■生産性向上、試作開発に「ロボット活用」 ■自動化システムと連動した「成長型IoT」 ■開発から生産機まで「コータの設計・製造」 ■これまで設計・製作した自動化システム例 ■「生産業務の自動化」導入までの流れ ※詳細情報・コーポレートカタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
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