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当社は、半導体加工で培った豊富な知識と経験を基に、EB露光、DRIE、陽極接合をはじめとした 各種MEMS(Micro Electro Mechanical Systems〈微小電気機械システム〉)加工受託サービスをご提供しております。 開発品加工、要素技術加工、Si深堀エッチング、各種成膜など幅広く対応いたします。 また、弊社ではミニマルファブについても取り組んでおります。 TSV形成におけるプロセス技術の重要課題についてもPDFダウンロードからご確認いただけます。 【加工内容】 ■前処理(RCA洗浄) ■成膜(熱Si酸化成膜、CVD成膜〈SiO2、SiN〉、メタル成膜〈Al、Al-Si、Al-Cu、Cu、Ti、W、Mo〉) ■フォトリソグラフィー(コンタクトアライナー、ステッパー、EB露光) ■エッチング(Wetエッチング、Dryエッチング、DRIE) ■電界メッキ(Cuメッキ、Niメッキ、Auメッキ) ■接合(陽極接合、メタル-メタル接合、プラズマ活性化接合) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
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