【業務内容】 MEMS関連事業 　加工受託 センサ製品開発 　技術コンサルティング 【加工内容（詳細）】 ■前処理 　・RCA洗浄 ■成膜 　・熱Si酸化成膜 　・CVD成膜：SiO2、SiN 　・メタル成膜：Al、Al-Si、Al-Cu、Cu、Ti、W、Mo ■フォトリソグラフィー 　・コンタクトアライナー 　・ステッパー 　・EB露光 ■エッチング 　・Wetエッチング 　・Dryエッチング 　・DRIE ■電界メッキ 　・Cuメッキ 　・Niメッキ 　・Auメッキ ■接合 　・陽極接合 　・メタル-メタル接合 　・プラズマ活性化接合 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

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