SEMICON Japan 2022 出展のお知らせ

汚れに強く、取付けが簡単な高精度アブソリュートリニアエンコーダ

■特長 ・長いストロークでの絶対位置測定が可能 ・コンパクト形状 ・ロールテープによる供給 ・LIC 4100と機械的互換性あり ・各種シリアルインターフェース対応 ■仕様 ・精度等級: ±15μm ・最小分解能: ～10nm ・最高走査速度: 600m/min ・測定長: 最長10m ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱、パナソニック、安川

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RSF社製－取付けが容易なアブソリュートリニアエンコーダ

■特長 ・原点復帰が不要 ・大きな取付け公差 ・高速制御 ・MS 15と同じ寸法 ■仕様 ・スケール本体: スチールスケールテープ* ・最小分解能: ～0.05μm ・精度等級: ±15μm ・最高走査速度: 10m/s ・測定長: 最長6140ｍｍ ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱、パナソニック、安川、BiSS C *MC 15 MKは接着テープにより直接貼付け、MC 15 MPはクランプ付アルミホルダに挿入し取付け

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ベアリングを内蔵しないインクリメンタル角度エンコーダ

■特長 ・平面形状 ・高精度、高分解能 ・低質量、低慣性モーメント ・全周測定(360°)と部分角測定(4°～36°)の両タイプを用意 ■仕様 ・信号周期/回転: 23000～63000 ・目盛精度: ±0.9"～±4" ・1信号周期内の位置誤差: ±0.02"～±0.06" ・ポジションノイズRMS: 0.002"～0.006" ・インターフェース: 1Vpp、TTL、EnDat ・原点: 1個

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ベアリングを内蔵しないインクリメンタル角度エンコーダ

■特長 ・軽量かつコンパクトな形状 ・高精度、高分解能 ・低質量、低慣性モーメント ・全周測定(360°)と部分角測定(45°)の両タイプを用意 ■仕様 ・SUPRADUR位相格子付ガラスディスク ・インターフェース: 1Vpp TKN ERO 2000 (全周) ・信号周期/回転: 4096 / 2500 ・1信号周期内の位置誤差: ±0.3" / ±0.5" ・ポジションノイズRMS: 0.03" / 0.04" ・目盛ディスク外径: φ30mm / φ18.6mm ・原点: 1個 TKN ERO 2002 (部分角) ・信号周期/回転: 2500/360° ・1信号周期内の位置誤差:±0.5" ・ポジションノイズRMS: 0.04" ・目盛ディスク外径: 18.6mm x 9mm ・原点: 1個 または 両側各1個 ・ホーミング機能搭載

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RSF社製－小型形状のアブソリュート組込み型角度エンコーダ

■特長 ・ 表示機能を備えたステータスLEDを走査ヘッドに搭載 ・ 大きな取付け公差により取付けが簡単 ・ 優れた耐環境性 ・ 各種シリアルインターフェース対応: EnDat、ファナック、三菱、パナソニック、安川、BiSS C ■仕様 TTR MCR 15 ・ スチール製(S)またはアルミ製(A)目盛ドラム ・ システム精度: ±10″、±15″、±20″、±25″ ・ 測定分解能: ～0.038″ ・ 最高許容回転数: 14000rpm ・ 外径: φ50.00mm～φ350.23mm MBR MCR 15 ・スチール製スケールテープリング(全円周) ・ システム精度: ±10″、±15″、±20″ ・ 測定分解能: ～0.038″ ・ 最高許容回転数: 3120rpm ・ 外径: φ59.93mm～φ350.23mm MB MCS 15 ・ スチール製スケールテープ(部分角) ・ 目盛精度: ±15μm/m ・ 1信号周期内の位置誤差: ±1μm ・ 最高走査速度: 600m/min ・ スケールテープ径: φ75mm～

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汎用2次元CADシステム「EASYDRAW」の最新バージョンであるVer.30の新機能をご紹介するセミナーです。現在EASYDRAWをご利用のお客様は、新機能を活用することで、さらなる効率化や便利な機能の利用が可能となりますので、ぜひ本セミナーをご検討ください。

航空宇宙､自動車等における燃費向上､二酸化炭素の排出量削減に向けて､更なる軽量化を目指し材料開発､製造技術開発が急速に進められています。 そこで本セミナーでは､カーボンファイバー､アルミニウム､セラミックス等の軽量材料と､従来の加工法･技術では不可能な複雑形状一体造形､ラティス/ハニカム構造造形､ポーラス構造造形やトポロジー最適化を駆使した3Dプリンタでの造形により､超軽量化に向けて精力的に取り組む先進企業における新材料開発動向とその材料を用いた様々なAM･製造技術､製品化事例について､初心者の方にわかり易く解説いたします。 従来･他社部品と大きく差別化が図れる部品軽量化は､喫緊の最重要課題であり､国内外で激しい技術開発競争が展開されています。 次世代の部品製造として本命視されている3Dプリンタは全く新しい視点からのAM技術で､今迄の加工方法･技術では困難な革新的かつ魅力的な軽量部品の創出や､短期･低コスト･高品質製造を実現します。 これまでの既存技術の延長線上では発展が望めません。軽量材料と3Dプリンタの融合､トポロジー最適化の活用により､驚異的な部品軽量化を達成できます。是非挑戦してみてください。

当セミナーの最初に､産業技術総合研究所が今迄取り組んできたセラミックス３D積層造形に関する研究開発の内容を中心に､3D積層造形/造形用粉末調製/脱脂･焼成プロセス及び､アルミナや反応焼結炭化ケイ素を中心としたセラミックス3D積層造形による作製事例等を語っていただきます。 次に､キヤノンが3Dプリンタの選択的レーザ溶融法(SLM)に優れた､焼成時の「縮み」を抑える画期的な高機能セラミックス材料を新開発した最新動向と本手法で造形できる部品の特徴､積層造形技術､ターゲット分野､造形受託サービス等及び、当材料を用いて金属3Dプリンタによる高精度セミックス部品造形サービスを開始した金属技研との連携について紹介いたします。 その後､世界トップレベルの3DCeram Sinto社､Lithoz社の多種多様なセラミックス3Dプリンタの開発動向と､従来不可能な複雑形状一体/中空･多孔質構造/ラティス構造造形により､革新的部品の創出や短期部品開発･試作･製造､部品点数の激減､軽量小型化､製造工程･従事者数の削減を実現する最新の造形技術と様々な活用事例について、先進の新東Vセラックス､アズワンの両講師が具体的に解説いたします。

これまでの加工法や技術では困難だった複雑形状造形､一体造形､ラティス/ハニカム構造造形､ポーラス構造造形､ハイブリッド構造造形､3Dデータからの直接造形､更にはトポロジー最適化､ジェネレーティブデザインとの連携等により､従来･他社にはない革新的なアルミニウム部品の創出､短時間部品開発･試作･造形､劇的な部品点数の削減､超軽量･小型化､製造時間･コスト･工程数･従事者数の大幅な削減を実現できます。 そこで本セミナーでは､金属3Dプリンタを駆使して複雑形状アルミニウム部品を短期開発･試作･製造している先行ユーザの J･3D､ODEC､白銅の先駆者が､導入･活用上のポイント･注意点､様々な造形方法･技術､独自開発の次世代AM技術､他社部品と大きく差別化を図った画期的な造形事例について、成功･失敗談を交えながら具体的に解説いたします。 金属AM技術の目覚ましい進展により､数年後には当たり前になる金属3Dプリンタを活用したアルミニウム部品の造形･製造､成功の秘訣について､数々の研究成果､豊富な造形実績をお持ちの講師が､導入をご検討の方､ご興味ご関心の初心者の方､従事して間もない方にわかり易く具体的に講義いたします。

驚異的な高速造形､低コスト･高精度造形を実現する次世代の大型樹脂･金属･セラミックス3Dプリンタが最近続々と市場投入され､航空･宇宙､自動車､産業機械､プラント､防衛､社会インフラ等分野における大型部品･大物製品、大型樹脂金型用部品の造形や､部品･金型補修､リバースエンジニアリング等において､先進企業で導入が活発化しています。 本セミナーでは、大型樹脂3Dプリンタ大手企業のLobotics社製最新鋭機の開発動向･特徴と活用技術､国内外導入事例､課題。セラミックス3Dプリンタでは世界最大の大型部品を造形できるエスケーファイン製大型セラミックス3Dプリンタの装置概要・特徴と造形技術､活用事例。急成長を遂げるMeltio社製大型金属3Dプリンタを導入し精力的に活用している富士高周波工業の短時間造形技術･事例とトポロジー最適化を併用した低コスト･材料削減事例。8年前に松浦機械製作所製大型ハイブリッド3Dプリンタを導入･駆使して高機能･高品質の様々な大型樹脂金型用部品を製作している三光合成にみる最新造形技術･事例とその金型を用いた量産事例について、失敗･成功談を交えながら初心者の方にわかり易く具体的に解説いたします。