機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察

さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 分析機器・装置
• 解析サービス

1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しています！

当社では『実装部品・電子部品の断面研磨』を行っております。 様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供するため、 1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しております。 ぜひ一度、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供 ■1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 表面処理受託サービス
• その他受託サービス

実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察することができます！

当社では『表面実装電子部品の断面観察』を行っております。 機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態 （クラックやボイド有無）、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。 「SOP部品」では、断面全体像から半田接続部まで詳細な観察ができ、 「アルミ電解コンデンサ」では、電解コンデンサ部品の内部構造から 基板への接続状態まで観察可能です。 【特長】 ■SOP (Small Outline Package) 部品 ・SOP部品の断面全体像から半田接続部まで詳細な観察が可能 ■チップセラミックコンデンサ ・部品材クラックから、はんだ部のクラックまで詳細に観察可能 ■アルミ電解コンデンサ ・電解コンデンサ部品の内部構造から基板への接続状態まで観察可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託検査
• その他受託サービス

当社の高い技術で、難易度の高い試料の断面も作製できます！

CCDカメラモジュールは、小さな筐体の中にセンサや制御素子、AF駆動機構など 電子技術と機械技術を融合した複雑な構造で構成されています。 また材料も金属、ガラス、樹脂など多数使用されており、断面作製は困難な 部類となります。 当社では、高い技術で、このような難易度の高い試料の断面も作製できます。 【CCDカメラモジュール断面】 ■小さな筐体の中に複数のレンズやフィルターが内蔵 ■AF機能を有する製品では焦点調整の機構や制御素子なども内蔵されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託解析
• 解析サービス

チップコンデンサ(MLCC)で、顕微鏡の「観察モード」をご紹介！

当社で行った基板実装部品の断面観察例をご紹介いたします。 市販のパソコン基板を用いて、実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を 金属顕微鏡で観察。金属顕微鏡の観察モードには、明視野観察、暗明視野観察、 偏光観察等があります。その他、透過光による観察等もあり、試料に合わせて 観察モードを選択します。 信頼性試験前後に断面観察を行うことで製品の信頼性を評価することが できます。観察する際は、はんだ接合界面の状態やクラック等の欠陥部を 明確に捉えるために、好適な「観察モード」を選択することが重要です。 【事例概要】 ■市販のパソコン基板を使用 ■実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を金属顕微鏡で観察 ・観察モード：明視野観察、暗明視野観察、偏光観察等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

半導体の構造観察や不良解析における断面作製！FIBやCPに劣らぬ断面作製が可能

当社で行った「機械研磨による半導体の観察例」をご紹介いたします。 メリット、デメリットはありますが、FIBやCPに劣らぬ断面作製が 機械研磨でも可能。 当社では長年、蓄積されたノウハウを元に、観察目的や試料の組成、構造に 応じてより適切な処理方法をご提案いたします。 お困りごとなど御座いましたら下記までお気軽にお問い合わせください。 【観察例】 ■半導体_Si ■化合物半導体_GaN ■化合物半導体_GaP ■化合物半導体_GaAs ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置

一長一短な特長があるためサンプル形態や観察範囲、目的などに応じて選択する必要があります！

当社にて、A社製のVRゴーグルに付随のCMOSイメージセンサ部品について、 部品状態のまま機械研磨にて断面を作製し、CMOSセンサ部品の構造観察を 行いました。 センサ部品構造及びセンサ表面観察では、ガラスフィルタを取り除き CMOSセンサ表面を観察すると、カラーフィルタの配置がベイヤーフィルタと 言われる配置であることが観察されました。 断面作製方法には機械研磨の他、FIBやCPなどイオンビームで加工する方法や ミクロトーム法などがあります。相談は無料ですので、断面作製方法に 迷ったらお気軽にご連絡ください。 【概要】 ■センサ部品構造及びセンサ表面観察 ■機械研磨による断面作製 ■センサチップ表層のSEM観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他 分析・評価受託

センサチップ表面の観察、実装状態で機械研磨にて断面を作製し素子の構造観察を実施！

機械研磨による「トラッキングカメラ断面観察」についてご紹介いたします。 トラッキングカメラ部品構造について、部品を上から見るとレンズが確認でき X線像では明確には確認できませんが凸部にレンズが組み込まれています。 また、断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしていますが、 トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はなし。 フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察されました。 【特長】 ■断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしている ■トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はない ■フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察された ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 分析機器・装置
• 解析サービス

日本のインスタントコーヒー市場規模は、2024年に8億6,730万米ドルに達しました。今後、IMARCグループは、市場規模が2033年までに13億7,290万米ドルに達し、2025年から2033年の間に4.70％の成長率（CAGR）を示すと予測しています。 日本のインスタントコーヒー市場は、多忙なライフスタイルと、手軽に飲める飲料への需要の高まりによって牽引されています。製品イノベーションの加速とプレミアムフレーバーの提供により、全国でより幅広い消費者層を魅了しています。 本レポートは、各市場セグメントにおける主要なトレンドを分析し、2025年から2033年までの国レベルの予測を提供しています。レポートは、パッケージングに関する洞察、製品タイプに関する洞察、流通チャネルに関する洞察に基づいてセグメント化されています。 このレポートでは、市場構造、主要プレーヤーの位置付け、戦略、競合ダッシュボード、企業評価象限に焦点を当て、競争環境の詳細な分析を提供します。 Eメール: sales@imarcgroup.com

日本の機能性食品市場は2024年にUSD 138億ドルに達しました。IMARC Groupは、同市場が2033年までにUSD 245億ドルに達し、2025年から2033年までの期間に年平均成長率（CAGR）5.9％で成長すると予測しています。 日本の機能性食品市場は、健康意識の高まり、高齢化社会、強化食品やウェルネス志向の製品への強い需要を背景に成長を続けています。政府の支援、革新的な製品開発、確立された健康表示制度がさらに市場成長を後押ししています。 本報告書は、各市場セグメントにおける主要なトレンドを分析し、2025年から2033年までの期間における国別予測を提供しています。報告書は、製品タイプ、原料、流通チャネル、用途に基づいてセグメント化されています。 本報告書は、市場構造、主要企業のポジション、戦略、競争ダッシュボード、企業評価クアドラントを強調した競争環境の詳しい分析を提供しています。 Eメール: sales@imarcgroup.com

日本の特殊食品原料市場は2024年に37億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは2025年から2033年までの期間に年平均成長率（CAGR）4.85％で成長し、2033年までに58億米ドルに達すると予測しています。 日本の特殊食品原料市場は、自然由来、機能性、クリーンラベル製品への需要増加を背景に、着実に成長しています。主要なトレンドには、健康志向の原料におけるイノベーションと、植物由来や持続可能な食品ソリューションの採用拡大が含まれます。 本報告書は、各市場セグメントにおける主要なトレンドを分析し、2025年から2033年までの期間における国別予測を提供しています。報告書は、製品タイプ、原料源、用途、販売チャネルに基づいてセグメント化されています。 報告書は競争環境の詳細な分析を提供し、市場構造、主要企業のポジション、戦略、競争ダッシュボード、企業評価クアドラントを強調しています。 Eメール: sales@imarcgroup.com

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

ガラス製鍋蓋に親水性耐熱、被膜を行い、調理中の状態を曇りなく、確認出来ます