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最終更新日:2025年06月26日

株式会社アイテス
株式会社アイテス
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さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ダイヤモンドのクラリティ観察

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積層基板の斜めCT観察

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ガイドネットマップ法を用いたEPMA分析例

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【資料】ミクロトームは刃(ナイフ)が命

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【資料】光学顕微鏡とSEMの使い分け

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液晶パネルに実装されたICチップ表面観察

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スイッチ接点不良の解析事例

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光学フィルムの光透過特性

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塗膜の観察

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基板実装部品の断面観察

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基板実装部品の断面観察(1)~(6)

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CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

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【事例集】X線透視・CT検査装置

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ミクロトームによる断面作製

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SEMの観察条件による見え方の違い

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機械研磨による3D構築

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MLCCクラック X線観察

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クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察サービス

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EPMA分析

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試料包埋時のエポキシ樹脂硬化温度について

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真贋調査(比較観察)

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X線透視・CT検査装置『Cheetah EVO』

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【資料】超微小硬度計による負荷除荷モード&カラーフィルター測定例

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【資料】卓上型SEM(電子顕微鏡)によるネオジム磁石の断面観察

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アルミ溶接部の観察

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EDX分析時の加速電圧の違いによる変化

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似て非なる物の解析基本手法

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超音波顕微鏡『SAM』

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EPMA分析における7つの分光結晶

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【資料】EPMA分析例

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実装部品・電子部品の断面研磨サービス

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銅端子の断面観察とSEM/EDXによる元素分析

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電解コンデンサのX線観察

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【EBSDによる結晶解析】はんだ接合部における金属間化合物

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【SEMによる断面観察】コネクタめっき

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FE-SEM観察(Alワイヤボンディング部結晶粒観察)

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機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察

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劇物フリーのエポキシ樹脂硬化温度について

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断面イオンミリング(CP)加工時に発生する熱の影響

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この製品に関するニュース(13)

冷却(クライオ)イオンミリング断面加工例(ゴム製品)

  • 製品ニュース

プルバックカーのタイヤの接着部について、手法別に断面を作製し 観察した事例をご紹介いたします。 作製した断面のSEM観察を実施するとゴム内部に存在しているフィラーが 確認されました。液体窒素による割断や機械研磨では大小のフィラーの 分散状態や接着界面の様子が明瞭でないことがわかりました。 なお、冷却(クライオ)イオンミリングによって作製された断面ではゴム内に 含まれるフィラーの分散状態やプラスチック基材との接着界面の様子を明瞭に 観察することができます。

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劇物フリーのエポキシ樹脂硬化温度について

  • 製品ニュース

当社では、劇物フリーのエポキシ樹脂への変更に伴って、硬化時に 発熱する温度についても再確認するため、測定を行いました。 多量に樹脂を使用する場合、当社では、発熱防止処理を施して樹脂包埋を していますが、発熱防止処理を施さないと、硬化中に138℃まで発熱。 多量の樹脂でも発熱防止処理を施せば、硬化中の発熱を30℃以内に 抑えることができました。

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機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察

  • 製品ニュース

「機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察」についてご紹介いたします。 トラッキングカメラ部品構造について、部品を上から見るとレンズが確認でき X線像では明確には確認できないが凸部にレンズが組み込まれています。 また、断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしていますが、 トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はなし。 フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察されました。

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当社でご提供する「外観観察及び計測サービス」について ご紹介いたします。 信頼性試験前後の外観観察やはんだ接合部観察、また各種部品の 寸法測定や凹凸測定など、多様な装置を取り揃えてご要望に対応。 観察前処理もお任せください。 当社には、IPC-A-610認証IPCスペシャリストが在籍しております。 国際規格に則って観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに 対応いたします。

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株式会社アイテス

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アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として1993年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。

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