機械研磨によるチップレットパッケージ構造確認

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。

電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。

• 受託解析
• 受託測定
• その他受託サービス

さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 分析機器・装置
• 解析サービス

1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しています！

当社では『実装部品・電子部品の断面研磨』を行っております。 様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供するため、 1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しております。 ぜひ一度、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供 ■1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 表面処理受託サービス
• その他受託サービス

実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察することができます！

当社では『表面実装電子部品の断面観察』を行っております。 機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態 （クラックやボイド有無）、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。 「SOP部品」では、断面全体像から半田接続部まで詳細な観察ができ、 「アルミ電解コンデンサ」では、電解コンデンサ部品の内部構造から 基板への接続状態まで観察可能です。 【特長】 ■SOP (Small Outline Package) 部品 ・SOP部品の断面全体像から半田接続部まで詳細な観察が可能 ■チップセラミックコンデンサ ・部品材クラックから、はんだ部のクラックまで詳細に観察可能 ■アルミ電解コンデンサ ・電解コンデンサ部品の内部構造から基板への接続状態まで観察可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託検査
• その他受託サービス

信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】 ■セラミックコンデンサ ■トランジスタ ■チップ抵抗 ■QFP ■コネクタピン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 分析機器・装置

チップコンデンサ(MLCC)で、顕微鏡の「観察モード」をご紹介！

当社で行った基板実装部品の断面観察例をご紹介いたします。 市販のパソコン基板を用いて、実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を 金属顕微鏡で観察。金属顕微鏡の観察モードには、明視野観察、暗明視野観察、 偏光観察等があります。その他、透過光による観察等もあり、試料に合わせて 観察モードを選択します。 信頼性試験前後に断面観察を行うことで製品の信頼性を評価することが できます。観察する際は、はんだ接合界面の状態やクラック等の欠陥部を 明確に捉えるために、好適な「観察モード」を選択することが重要です。 【事例概要】 ■市販のパソコン基板を使用 ■実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を金属顕微鏡で観察 ・観察モード：明視野観察、暗明視野観察、偏光観察等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板設計・製造

半導体の構造観察や不良解析における断面作製！FIBやCPに劣らぬ断面作製が可能

当社で行った「機械研磨による半導体の観察例」をご紹介いたします。 メリット、デメリットはありますが、FIBやCPに劣らぬ断面作製が 機械研磨でも可能。 当社では長年、蓄積されたノウハウを元に、観察目的や試料の組成、構造に 応じてより適切な処理方法をご提案いたします。 お困りごとなど御座いましたら下記までお気軽にお問い合わせください。 【観察例】 ■半導体_Si ■化合物半導体_GaN ■化合物半導体_GaP ■化合物半導体_GaAs ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置

一長一短な特長があるためサンプル形態や観察範囲、目的などに応じて選択する必要があります！

当社にて、A社製のVRゴーグルに付随のCMOSイメージセンサ部品について、 部品状態のまま機械研磨にて断面を作製し、CMOSセンサ部品の構造観察を 行いました。 センサ部品構造及びセンサ表面観察では、ガラスフィルタを取り除き CMOSセンサ表面を観察すると、カラーフィルタの配置がベイヤーフィルタと 言われる配置であることが観察されました。 断面作製方法には機械研磨の他、FIBやCPなどイオンビームで加工する方法や ミクロトーム法などがあります。相談は無料ですので、断面作製方法に 迷ったらお気軽にご連絡ください。 【概要】 ■センサ部品構造及びセンサ表面観察 ■機械研磨による断面作製 ■センサチップ表層のSEM観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他 分析・評価受託

センサチップ表面の観察、実装状態で機械研磨にて断面を作製し素子の構造観察を実施！

機械研磨による「トラッキングカメラ断面観察」についてご紹介いたします。 トラッキングカメラ部品構造について、部品を上から見るとレンズが確認でき X線像では明確には確認できませんが凸部にレンズが組み込まれています。 また、断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしていますが、 トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はなし。 フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察されました。 【特長】 ■断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしている ■トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はない ■フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察された ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 分析機器・装置
• 解析サービス

包装工程のピンホール検査を完全自動化し、一定の品質基準をもとに包装不良を排除します。判定結果や稼働状況は、モニタ画面により管理することができます。 ・ピンホール検査工程の品質基準を定量的に管理 ・製品の有効期間の品質を確保 ・製造工程の評価基準を確立、定量的な品質保証を実現 ・スリムな省スペースで既存の生産ラインに接続可能 ・品種切替のための段取り替えは、チャンバの交換により短時間で対応可能 ・完全国内生産だから、メンテナンスやトラブル対応も迅速に対応します ・対象ワーク例：ピロー包装、包装米飯(パックごはん)、等 ※本製品の医薬品での対応はご相談下さい

●電空レギュレータ（電空レギュレーター）とは？ 制御再現性が±0.1％の能力を備えた自社開発の電空レギュレータです。 小流量から、大流量まで幅広いラインアップをそろえています。 ●レギュレータ（レギュレーター）とは？ リークテストで使用するテスト圧力の調整にご利用ください。 安定したテスト圧力を供給することで、より高精度な測定が可能になります。

株式会社フクダは漏れ検出を追求して60年、漏れ検査（リークテスト）の未来型を追求します。 【 各種漏れ試験に対応：エアリークテスト / ガスリークテスト（水素ガス ・ ヘリウムガス） 】 気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売しています 検査対象ごとに適切なテスター・装置をご提案いたします 【 対象業界と検査対象例 】 ・自動車業界：エンジン、FC部品、バルブ・配管、各種部品 ・電子部品業界：スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサ ・医薬品 / 食品 / 化粧品業界：ボトル容器、シリンジ、バイアル、点眼剤容器、ピロー包装、PTP包装 業界別に最適なリークテスターをご提案いたします 【 ISO認証 】JIS Q 9001:2015（ISO 9001:2015）

CVD・PVDの基礎比較から、流量計・圧力計の応用、さらにプロセス制御のデジタル化と実際のアプリケーション事例までをわかりやすく解説します。 小型化・高性能化が進む現代社会では、携帯電話をはじめ、私たちの身の回りの製品にかつては想像できなかった技術が搭載されています。 その進化を支えているのが、さまざまな分野で活用される薄膜技術です。 【薄膜技術の主な応用分野】 ・マイクロエレクトロニクス ・ガラスの反射防止膜 ・医療機器向け抗菌性金属コーティング ・フレキシブルな太陽電池 など 薄膜技術とは、「基板表面と呼ばれる対象物に薄膜材料を形成・コーティング・加工するプロセス」を指します。 薄膜技術の基本解説に加え、CVDとPVDの比較、流量計・圧力計の活用方法、そしてプロセス制御のデジタル化によるメリットやアプリケーション事例をご紹介いたします。関連カタログより、ぜひご一読ください。 ★さらに、CVD・PVDの詳細解説や、ガラス業界向けコーティングに関する基礎知識資料も無料進呈しています。 https://mono.ipros.com/news/detail/128269/

インターテック・サーティフィケーション株式会社では、世界100カ国以上に展開するグローバルネットワークと専門知識を活かし、食品安全の国際規格に精通した経験豊富な審査員が、委託元組織様に代わり各種監査・調査を実施しています。 【食品工場サプライヤー二者監査サービス】では、マネジメント体制、HACCP運用、衛生管理（異物混入・アレルゲンのコンタミネーションのリスク確認など）、トレーサビリティ、食品防御・偽装対策、従業員教育などを、ニーズに応じて組み合わせて評価。 【店舗衛生調査サービス】では、店舗内チェック、拭き取り検査、製品抜き取り検査、現場報告・改善アドバイス、報告書発行まで一貫対応。 第三者監査機関としての中立性を保ちながら、お客様独自の調達基準や各種国際規格に基づいた評価を実施し、サプライチェーン全体の透明性と安全性の向上を支援いたします。