劇物フリーのエポキシ樹脂硬化温度について

硬化時に発熱する温度について再確認するため、測定を行いました！

当社では、劇物フリーのエポキシ樹脂への変更に伴って、硬化時に 発熱する温度についても再確認するため、測定を行いました。 多量に樹脂を使用する場合、当社では、発熱防止処理を施して樹脂包埋を していますが、発熱防止処理を施さないと、硬化中に138℃まで発熱。 多量の樹脂でも発熱防止処理を施せば、硬化中の発熱を30℃以内に 抑えることができました。 【測定結果】 ■多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理なしの場合 ・硬化中に138℃まで発熱 ■多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理ありの場合 ・硬化中の発熱を30℃以内に抑えることができた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他計測・記録・測定器

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。

電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。

• 受託解析
• 受託測定
• その他受託サービス

さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 分析機器・装置
• 解析サービス

バンドソーなどの試料切断用の装置を使用した断面観察前処理についてご紹介します！

株式会社アイテスが行う、断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)について ご紹介します。 大型の基板や厚みのある部品を切断するのに適したバンドソー 「HOZAN K-100」をはじめ、アイソメット「ビューラーLow speed saw」 などの試料切断用の装置を使用。 「HOZAN K-100」では、X150mm、Y230mm、Z70mm程度までの大きさの 試料を切断できます。 また、切断後の試料をエポキシ樹脂等で包埋しますが、先に樹脂包埋してから 切断することも可能です。 【ラインアップ】 ■バンドソー ■アイソメット ■多機能型ダイヤモンドワイヤソー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しています！

当社では『実装部品・電子部品の断面研磨』を行っております。 様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供するため、 1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しております。 ぜひ一度、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供 ■1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• 表面処理受託サービス
• その他受託サービス

大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能！発熱防止処理あり/なしの場合をご紹介

エポキシ樹脂は透明度があり、収縮率も低く断面作製等を行う際に よく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には 発熱が伴います。 発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、 実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が 発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。 そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみました。 詳しくは、下記PDFダウンロードよりご覧いただけます。 【概要】 ■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理なしの場合 ■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理ありの場合 ■大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 解析サービス
• その他受託サービス

ボールジョイントのクラック率算出など、お客様のご要望に合わせた仕様で実施！

はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが 発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するため クラック率を算出します。 はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や 判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格を お持ちの場合がほとんどです。 測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、 お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。 【サービス内容】 ■BGAのはんだ接合部 　-ボールジョイントのクラック率算出 ■チップ抵抗器のはんだ接合部 　-正方形・長方形の両端子のクラック率算出 ■コイル部品のはんだ接合部 　-リボンリードやQFPリードのクラック率算出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託測定

機械研磨では広範囲の加工及び観察が可能！適切な加工、観察手法や組み合わせをご提案致します

機械研磨及び機械研磨＋イオンミリング処理による試料加工について紹介致します。 機械研磨は一般的で歴史の長い断面作製手法であり、広範囲で断面を 作製することが可能。また、イオンミリング処理と組み合わせることで CP加工面と同程度の観察面を作製することもできます。 アイテスでは蓄積されたノウハウにより適切な加工、観察手法や組み合わせを ご提案致します。ご相談等、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■機械研磨では広範囲の加工及び観察が可能 ■機械研磨と撮影を繰り返すことで、3次元的に観察することができる ■構築した3D像を元に任意の箇所での観察が可能 ■機械研磨後、試料によってはCPによる加工試料と同程度の観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 解析サービス
• その他受託サービス

【期間：開催中～2026年4月30日迄】 1０枚以上のご注文で ドライＴシャツ＠1,600円税込 ドライポロシャツ＠2,000円税込 （ウェア本体＋１か所プリント） ※ウェアサイズが３Ｌ以上は＋550円 ※プリント＋１箇所につき＋550円 デザイン・データ制作料金が別途必要です。（完全データ入稿の場合は不要） イベント・チーム・グッズ・記念品・プレゼント、様々な用途に、１枚から大量生産までご注文を承ります。 掲載品以外のウェアも多数ございます。ぜひお問合せください。

JOHNAN DMSは、なんばで開催される「DocoDemo Festival OSAKA（ドコデモ フェス）」に出展し、当社の「紙基板実装」を展示いたします。 先端技術を直接体験できる貴重な機会です。紙基板実装に関するお困りごともお気軽にご相談ください。 ■会場：なんば広場・なんさん通り ■入場無料。皆様のご来場をお待ちしております。 DocoDemo Festival OSAKA： https://www.osaka.cci.or.jp/ddfes/ 紙基板実装サービスについては、当社ウェブサイトをご覧ください。 https://www.johnan.com/dms/mounting/paper/

『捨てる神あれば拾う神あり』、これはかつて一緒に中古を扱う鉄道模型店へ行った時に父親がよく発していた言葉でした。 正にその通りで、古美術商でも、リサイクルショップでも異常なまでも低い評価を受け続けた贈答品が、本当に欲しいと思った人のところへ渡ったことは誠に喜ばしく、正に『捨てる神あれば拾う神あり』でした。 詳しくは下記リンクへ https://mbp-japan.com/hyogo/banyohkagaku/column/5215455/

【期間：開催中～2026年3月31日迄】 カタチに残そう、僕らの「今」を。 クラス・部活・学校単位はもちろん、学外活動、友達同士でも ぜひお問合せください。

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