無電解金めっきにより、面内均一性に優れたマイクロバンプの形成を実現！
『Aurexel MD』は、数μmオーダーのマイクバンプ形成に適した高速無電解金めっき液です。 【特徴】 ■高速還元Auめっき液により数μmオーダーのマイクロバンプ形成が可能 ■シアンを含まず、中性領域かつ低温で処理が可能 ■面内均一性が良好で、独立パターンへのめっき、バッチ処理が可能 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
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基本情報
■Aurexel MD めっき方法：無電解めっき 特徴：シアンフリー ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
価格帯
納期
用途／実績例
＜適用分野・使用用途例＞ 半導体パッケージ基板 微細配線形成 SAP法 チップサイズパッケージ基板
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企業情報
私達は先端規格をクリアするだけでなく、それ以上の水準の高純度試薬を開発・製造するオンリーワンメーカーであることを目指してきました。 また、試薬だけでなく、半導体製造プロセス用の超高純度薬品の規格も、世界に先駆け私達が制定し、現在では世界中の半導体産業に不可欠な機能性薬品においてトップシェアを獲得しています。
