完全自動化！マルチセンサ技術を備えた高速ウエハ計測・選別システムをご紹介します
『SemDex A32』は、ウェハ単層及び多層厚さ・反り・歪み・粗さの 完全自動化・高精度測定機です。 基板層の厚さ・TTV・積層ウエハの全体厚さ・ウエハ反り・歪み・平坦性は、 単一の測定ランにおいてsub-μm精度で測定可能で、nmレベルまでの表面粗さ、 更にTSV・RST、およびミニバンプのパラメータも同様に測定することができます。 その他に、半導体計測の幅広い用途に対応する「SemDex Mシリーズ」を 取り揃えております。 【特長】 ■ウェハ単層及び多層厚さ・反り・歪み・粗さの高精度測定が可能 ■基板層の厚さや平坦性等は、単一の測定ランにおいてsub-μm精度で測定 ■ミニバンプ等のパラメータも同様に測定することが可能 ■モジュールオプションとして、多様なセンサ・測定ステージなど選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【SemDex Mシリーズ】 ■SemDex M1（半自動タイプ） ■SemDex M2（搬送機搭載 全自動タイプ） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
製品選定から、購買、設置、稼働後のアフターサポートなど機械設備導入のあらゆる課題を、豊富な技術力でサポートし続けてきた伊藤忠マシンテクノス。機械専門商社として50年以上にわたり積み上げてきた実績を安心に替えて、さらに多くのお客様を支援いたします。 ノウハウを持ったエンジニアが多数在籍しています。
